晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺(tái)積電，不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營(yíng)收。

對(duì)于市場(chǎng)傳聞，晶圓雙雄對(duì)于客戶動(dòng)向不予以置評(píng)。聯(lián)發(fā)科主管表示，在晶圓供貨商之間轉(zhuǎn)單是常有的事，這是市場(chǎng)自然競(jìng)爭(zhēng)下的結(jié)果。

聯(lián)發(fā)科早期主力投片來源均為聯(lián)電，為風(fēng)險(xiǎn)控制，2006年開始首度將手機(jī)芯片分散到臺(tái)積電，業(yè)界有“高階在臺(tái)積、成熟制程在聯(lián)電”的說法。不過，隨著手機(jī)芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，目前聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片同一制程都同時(shí)在臺(tái)積電、聯(lián)電下單，但在研發(fā)試投高階智能手機(jī)芯片的40納米，仍以臺(tái)積電為主。

業(yè)界指出，去年聯(lián)發(fā)科全年手機(jī)芯片出貨量超過3億顆計(jì)算，每個(gè)月所需的手機(jī)芯片換算12吋、90納米月投片量能超過4萬片；臺(tái)積電約占2.5萬片，聯(lián)電1.5萬片，占臺(tái)積電、聯(lián)電12吋總月產(chǎn)能的18%與25%。

聯(lián)電去年下半65納米逐步成熟，陸續(xù)透過價(jià)格策略取得臺(tái)積電大客戶第二貨源的供應(yīng)權(quán)，更先成功拿下聯(lián)發(fā)科一款M6253手機(jī)單芯片轉(zhuǎn)到聯(lián)電新加坡12吋65納米生產(chǎn)。

今年初，晶圓代工12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能全面吃緊，聯(lián)電又以較優(yōu)惠的價(jià)格保障量大、長(zhǎng)單客戶。業(yè)界傳出，基于價(jià)格考慮，聯(lián)發(fā)科從臺(tái)積電轉(zhuǎn)出兩成訂單到聯(lián)電，讓聯(lián)電重新取得聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片最大的供貨商。

聯(lián)發(fā)科今年在既有的2G／2.75G手機(jī)芯片市場(chǎng)面臨對(duì)手包括展訊、晨星和英飛凌等競(jìng)爭(zhēng)，為維持今年毛利率維持在55%到56%，除了在晶圓代工端談到更好的價(jià)格，在封測(cè)部分則加速轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程，公司估計(jì)到今年底將有五成手機(jī)芯片采用銅制程，可進(jìn)一步省下5%成本。

聯(lián)電本季晶圓出貨量與去年第四季持平，且65納米占營(yíng)收比也會(huì)比上季17%繼續(xù)增加。據(jù)了解，聯(lián)電本季平均晶圓單價(jià)（ASP）比上季減少3%，與以往先進(jìn)制程比重提升拉高ASP的趨勢(shì)違背，這是基于長(zhǎng)期考慮，優(yōu)先滿足大客戶的策略。公司表示，有些客戶合作多時(shí)，價(jià)格即使較便宜也要維持