4月23日凌晨消息（桑菊）TD芯片與解決方案提供商聯(lián)芯科技在昨天舉行了2010年年度客戶大會，在大會開幕前夕，聯(lián)芯科技副總裁馮磊接受了C114中國通信網(wǎng)的專訪，詳細(xì)闡述了聯(lián)芯科技最新推出的LARENA3.0解決方案。

伴隨LARENA3.0同期發(fā)布的還有三款TD芯片，這三款產(chǎn)品將分別針對無線固話、單芯片F(xiàn)eature Phone和單芯片智能手機市場，基本上涵蓋了現(xiàn)網(wǎng)中的所有主流TD產(chǎn)品。芯片與軟件平臺的無縫結(jié)合，也使得TD領(lǐng)域內(nèi)Turkey-Solution成為了可能。

Turkey-Solution對于很多終端廠商而言并不陌生，在很大程度甚至可以理解成為“山寨”的代名詞。聯(lián)發(fā)科作為山寨模式的始作俑者，在商業(yè)上取得了巨大的成功，也給本就高度成熟的GSM產(chǎn)業(yè)鏈添加了更多活力。而作為擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA則一直受困于終端的匱乏。作為產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)方，中國移動也一直在各個場合呼吁終端產(chǎn)業(yè)的支持。

“我們不是刻意的去制造一個山寨化平臺，LARENA3.0是伴隨行業(yè)發(fā)展應(yīng)運而生的。TD產(chǎn)業(yè)鏈面臨著降低成本的迫切壓力，而走向集成化可以有效降低成本；另外，終端芯片設(shè)計的復(fù)雜度也在增加，市場也需要一些可以提供更多更全面的廠商。”馮磊在談到聯(lián)芯科技推出LARENA3.0的初衷時如此表示。

馮磊表示：“在2G時代，Turkey-Solution不再是一個新鮮的名詞，但在TD領(lǐng)域內(nèi)，這個概念還是第一次提出。LARENA3.0的推出，的確是大幅度降低了進入TD終端廠商的門檻，也給了山寨機一些機會，但聯(lián)芯科技并不希望出現(xiàn)過多過濫的山寨局面。”

為了防止這種現(xiàn)象的出現(xiàn)，聯(lián)芯科技也是早有準(zhǔn)備。“聯(lián)芯科技將會推出一些差異化的產(chǎn)品，LARENA3.0支持很多動態(tài)應(yīng)用下載，而且、支持很完整的擴充方式，終端廠商能拿到Turkey又能拿到擴充機制，可以在這個基礎(chǔ)上進行二次開發(fā)，從而提高終端廠商的競爭力。”

馮磊的表態(tài)也得到了終端廠商的支持，聯(lián)想移動副總裁楊萬麗就表示：“山寨其實是一種技術(shù)高度成熟的體現(xiàn)，有些終端廠商就算是采用了Turkey的方案，但只要能夠有豐富的研發(fā)經(jīng)驗，照樣可以實現(xiàn)低成本的差異化競爭。有了這個TD版的Turkey，對于整個產(chǎn)業(yè)而言是好事，這大大擴大了行業(yè)的整體規(guī)模。”

相關(guān)新聞：

聯(lián)芯科技透露LTE演進策略：2012年推出商用芯片