4月23日凌晨消息(桑菊)TD芯片與解決方案提供商聯(lián)芯科技在昨天舉行了2010年年度客戶大會,在大會開幕前夕,聯(lián)芯科技副總裁馮磊接受了C114中國通信網(wǎng)的專訪,詳細(xì)闡述了聯(lián)芯科技最新推出的LARENA3.0解決方案。
伴隨LARENA3.0同期發(fā)布的還有三款TD芯片,這三款產(chǎn)品將分別針對無線固話、單芯片F(xiàn)eature Phone和單芯片智能手機(jī)市場,基本上涵蓋了現(xiàn)網(wǎng)中的所有主流TD產(chǎn)品。芯片與軟件平臺的無縫結(jié)合,也使得TD領(lǐng)域內(nèi)Turkey-Solution成為了可能。
Turkey-Solution對于很多終端廠商而言并不陌生,在很大程度甚至可以理解成為“山寨”的代名詞。聯(lián)發(fā)科作為山寨模式的始作俑者,在商業(yè)上取得了巨大的成功,也給本就高度成熟的GSM產(chǎn)業(yè)鏈添加了更多活力。而作為擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-SCDMA則一直受困于終端的匱乏。作為產(chǎn)業(yè)鏈的主導(dǎo)方,中國移動也一直在各個場合呼吁終端產(chǎn)業(yè)的支持。
“我們不是刻意的去制造一個山寨化平臺,LARENA3.0是伴隨行業(yè)發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的。TD產(chǎn)業(yè)鏈面臨著降低成本的迫切壓力,而走向集成化可以有效降低成本;另外,終端芯片設(shè)計的復(fù)雜度也在增加,市場也需要一些可以提供更多更全面的廠商。”馮磊在談到聯(lián)芯科技推出LARENA3.0的初衷時如此表示。
馮磊表示:“在2G時代,Turkey-Solution不再是一個新鮮的名詞,但在TD領(lǐng)域內(nèi),這個概念還是第一次提出。LARENA3.0的推出,的確是大幅度降低了進(jìn)入TD終端廠商的門檻,也給了山寨機(jī)一些機(jī)會,但聯(lián)芯科技并不希望出現(xiàn)過多過濫的山寨局面。”
為了防止這種現(xiàn)象的出現(xiàn),聯(lián)芯科技也是早有準(zhǔn)備。“聯(lián)芯科技將會推出一些差異化的產(chǎn)品,LARENA3.0支持很多動態(tài)應(yīng)用下載,而且、支持很完整的擴(kuò)充方式,終端廠商能拿到Turkey又能拿到擴(kuò)充機(jī)制,可以在這個基礎(chǔ)上進(jìn)行二次開發(fā),從而提高終端廠商的競爭力。”
馮磊的表態(tài)也得到了終端廠商的支持,聯(lián)想移動副總裁楊萬麗就表示:“山寨其實(shí)是一種技術(shù)高度成熟的體現(xiàn),有些終端廠商就算是采用了Turkey的方案,但只要能夠有豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),照樣可以實(shí)現(xiàn)低成本的差異化競爭。有了這個TD版的Turkey,對于整個產(chǎn)業(yè)而言是好事,這大大擴(kuò)大了行業(yè)的整體規(guī)模。”
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