著眼物聯網無線連接未來,Silicon Labs發(fā)布Matter和Wi-SUN相應方案
預計到2025年,全球將有270億臺聯網的物聯網設備,平均每人大約擁有3~4臺設備。隨著物聯網的多樣化場景發(fā)展,無線連接技術也不斷推陳出新。在室內的場景中,Matter標準可以解決不同設備不同無線通信協議之間的互聯互通問題;而在遠距低功耗的場景中,Wi-SUN作為公開標準也更具有潛力。
Silicon Labs在最近召開的Works With開發(fā)者大會上,針對未來物聯網無線連接發(fā)布了全新的產品、套件和解決方案。
打破不同智能家居生態(tài)封閉,Matter1.0 即將發(fā)布
當前智能家居中存在一個用戶體驗痛點,即生態(tài)的封閉性較強,并沒有實現真正的萬物互聯互通。例如一個用戶家里如果使用的是百度的小度小度語音助手,那么他新購買一個蘋果的Homekit的智能燈泡,可能就無法通過小度直接實現語音控制?,F狀就是,消費者一旦選擇某一個廠商的智能家居的生態(tài),就非常容易被綁死在該生態(tài)中,從而喪失了產品選擇和場景搭建的自由度。
Matter是一種應用層面的協議,在智能網聯設備現有的無線通信協議上插入Matter之后,不同智能設備即使采用了不同的通信協議,也可以通過Matter實現互聯互通。Silicon Labs亞太及日本地區(qū)業(yè)務副總裁王祿銘表示,Matter可以看作是一個“翻譯機”,給不同平臺的設備提供了共同的語言,使其能夠互聯互通,因而能夠推動很多的合作,也會刺激消費者的需求。
在過去的的數年中,CSA一直致力于推動Matter成為現實。而在今年的Works With開發(fā)者大會上,Silicon Labs和亞馬遜、谷歌、CSA等Matter重要推動者共同主辦了一個圓桌會議,預計Matter 1.0的標準將會很快在今年秋季發(fā)布。
Silicon Labs是Matter的重要推動者,在此次大會上宣布推出完整的Matter開發(fā)套件。該套件支持Matter無線技術以及包括WiFi、Thread、Zigbee和Z-Wave等其他無線技術。
據Silicon Labs物聯網工業(yè)及商業(yè)事業(yè)部資深副總裁Ross Sabolcik分享,早些時候推出的BG24和MG24是帶有人工智能/機器學習加速器的Matter-ready的無線SoC產品。目前已經在向客戶發(fā)放樣品的階段,預計在今年的晚些時候會正式量產。
當MG24與超低功耗RS9116 WiFi產品結合使用時,可以支持Matter over Wi-Fi 4的開發(fā),可在2023年輕松過渡到Silicon Labs的Wi-Fi 6單芯片Matter SoC——也就是此次Works With大會上發(fā)布的一款重磅硬件產品——第一款WiFi6 SoC “SiWx917”。
這是一個Matter-Ready的單芯片的全集成的解決方案,芯片內部已經集成了機器學習處理單元,具有PSA Level 2級安全性,適用于Wi-Fi6電池供電應用場景。
開放的Wi-SUN:低功耗遠距離無線傳輸的未來
低功耗遠距離無線傳輸是物聯網的一個重要場景,LoRa和NB-IoT兩大陣營打得不可開交。然而現在Wi-SUN基于開放、高速率和可拓展的優(yōu)勢,成為了該場景下的一種新選擇。
LoRa因為是私有協議,因此使用時需要支付License費用;NB-IoT因為是電信運營商運營的,因此時候時需要支付接入費用。而Wi-SUN是基于IEEE的開放標準,包括協議和一些射頻技術都是開放標準,所以使用Wi-SUN相比LoRa和NB-IoT在成本上具有非常明顯的優(yōu)勢。另外一個明顯的優(yōu)勢在于Wi-SUN可以高速率數據傳輸,這是其他LPWAN技術所不能達到的;但同時Wi-SUN同樣也可以支持電池供電的低功耗應用,因此具備很好的拓展性。
此次Works With上發(fā)布的另一個重磅硬件產品就是支持Wi-SUN的低功耗遠距離無線SoC FG25,以及射頻模擬前端EFF01。
FG25是一個完整的集成單芯片SoC,支持Wi-SUN協議和其他Sub-Ghz協議。該芯片采用Cortex-M33處理器內核,搭配更大的內存可擴展Wi-SUN區(qū)域網(FAN)Border Router 1.1,實現數十萬個節(jié)點節(jié)點部署。
據悉FG25的主要優(yōu)勢在于它是一個Sub-GHz產品,可以支持長距離,同時有很高的數據傳輸率。相比其他LPWAN產品大概10k到100k的數據傳輸速率水平,FG25可以支持到300K及以上。FG25主要可以應用在一些智能表計和社區(qū)照明場景中,但得益于其更高的數據傳輸速率,就可以解鎖更多的場景,例如智慧農業(yè)和工業(yè)等。
而EFF01作為FG25的好伙伴,能夠放大FG25 SoC的功率和傳輸距離,將有效傳輸距離提高一倍,在擁擠的城市環(huán)境中具備高達3公里傳輸距離,且只有極少量的數據丟失。
未來關注:三個市場和三年目標
根據市場研究機構的數據,從去年下半年開始到今年由于房地產不景氣,再疊加上疫情的影響,2022年上半年的智能家居市場需求量,同比降了大概三成左右。但隨著周期性影響的消退,以及Matter標準話帶來的產品的豐富度和創(chuàng)新,市場有望被注入新的活力。
據悉Silicon Labs將會未來重點關注三個市場,并且制定了三年目標。
第一是汽車市場,主要針對使用藍牙技術的新啟動系統RKE/PKE。當前Silicon Labs的市占率大概在2成左右,而憑借著其藍牙技術的優(yōu)勢和針對性的解決方案推出,預計未來3年內將市占率提高到4~5成占比。
第二是醫(yī)療和健康市場,例如連續(xù)血糖儀等應用。Silicon Labs也針對性地開發(fā)了一些芯片和解決方案,在封裝和功耗上都具備一定的優(yōu)勢。目前Silicon Labs在該市場的市占率大概1成左右,預計三年內達到3成以上占比。
第三是藍牙定位市場,主要是針對化學工廠、共享單車電子圍欄或智能鎖等應用市場。Silicon Labs提供支持傳統RSSI和新AOX定位的藍牙硬件產品,同時也提供了相應的天線參考設計。此外針對未來藍牙6中的HADM定位技術,Silicon Labs也同樣具備產品和技術能力。目前Silicon Labs在藍牙定位市場的占比大概1成,未來三年的目標是希望能夠提高到3成。
總結
Ross Sabolcik表示,Silicon Labs的目標是利用多種不同的通信技術去打造高度優(yōu)化和高度集成的解決方案,從而幫助智能家居或者其他產品實現差異化競爭。Silicon Labs并不是只做一些低成本的射頻器件,而用系統思維來看待提供的產品。Silicon Labs的戰(zhàn)略是把一些很重要的其他器件和外設等集成在整個SoC里,為給整個系統或者生態(tài)提供一個完整的、性價比相當高的解決方案。
針對物聯網無線連接的未來——Matter和Wi-SUN,Silicon Labs是其中積極的推進者,并且先一步在市場起來之前,為開發(fā)者提供了完整的開發(fā)套件和解決方案。對于Time To Market相當敏感的物聯網市場的開發(fā)者而言,這是非常重要的支持。