聯(lián)發(fā)科
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高通發(fā)布平價(jià)3G手機(jī)芯片 殺入聯(lián)發(fā)科低價(jià)市場(chǎng)
“3G手機(jī)要全面普及，售價(jià)必須低于100美元，甚至低于50美元” 對(duì)平價(jià)3G手機(jī)，芯片商的態(tài)度開(kāi)始與運(yùn)營(yíng)商趨同?！ ∶绹?guó)高通公司昨天宣布在上海設(shè)立研發(fā)中心，該中心將致力芯片組解決方案。盡管未予明示，但不少業(yè)內(nèi)
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高通借道展訊 進(jìn)TD“先拱一卒”
TD試商用兩年后，這個(gè)中國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)，等來(lái)了另一家?jiàn)檴檨?lái)遲的外資廠商——高通。5月24日，記者從可靠渠道獲悉，高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)達(dá)成合作協(xié)議，
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聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)Q2業(yè)績(jī)有望高于市場(chǎng)預(yù)期
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在五一長(zhǎng)假提前拉貨效應(yīng)下，5月?tīng)I(yíng)收可能降至120億新臺(tái)幣以下，6月?tīng)I(yíng)收將開(kāi)始走高，第二季度業(yè)績(jī)目標(biāo)有望達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期的333億新臺(tái)幣，并有機(jī)會(huì)超越市場(chǎng)預(yù)期。該公司預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科全年手機(jī)芯片
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臺(tái)積電產(chǎn)能滿載預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收超1000億臺(tái)幣
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電目前各工廠產(chǎn)能利用率已經(jīng)滿載，但先進(jìn)工藝仍然供不應(yīng)求，缺口將放大到3-4成。報(bào)道指出，第二季度手機(jī)芯片出貨進(jìn)入旺季，包括高通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器在內(nèi)的廠商出貨量均呈現(xiàn)增長(zhǎng)。臺(tái)積電4月份
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臺(tái)積電 產(chǎn)能滿載 財(cái)測(cè)可達(dá)陣
臺(tái)積電（2330）4月份合并營(yíng)收達(dá)338.09億元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，法人指出，臺(tái)積電預(yù)估本季營(yíng)收達(dá)1,000億至1,020億元間，顯見(jiàn)5月及6月?tīng)I(yíng)收仍有很大的成長(zhǎng)空間。由于臺(tái)積電現(xiàn)在各廠產(chǎn)能利用率滿載，第 2季可望輕易達(dá)到財(cái)
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Gartner：半導(dǎo)體營(yíng)收今年勁揚(yáng)
全球景氣呈現(xiàn)緩步升溫，國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner日前發(fā)布報(bào)告，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在面臨連續(xù)兩年的衰退后，今年將呈現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，去年大多數(shù)的半導(dǎo)體廠商營(yíng)收都呈現(xiàn)衰退，僅有三星微幅成長(zhǎng)1.7％，其中聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科犯錯(cuò)產(chǎn)能緊張 展訊搶位喜事連連
來(lái)深圳參加國(guó)民技術(shù)十周年慶典，沒(méi)想到剛剛登陸創(chuàng)業(yè)板融資超過(guò)20億的國(guó)民技術(shù)慶典如此低調(diào)，閑話少說(shuō)還是談?wù)動(dòng)嘘P(guān)聯(lián)發(fā)科和展訊近期的變化。早就聽(tīng)聞聯(lián)發(fā)科今年產(chǎn)能緊張，近期蔡明介更親自督陣產(chǎn)能，不過(guò)老杳還是沒(méi)想
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手機(jī)廠采購(gòu)芯片 封測(cè)廠Q2不寂寞
手機(jī)生產(chǎn)鏈動(dòng)起來(lái)！手機(jī)廠除了擴(kuò)大采購(gòu)基頻芯片，也開(kāi)始在市場(chǎng)上搜括NOR閃存、類(lèi)靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等貨源，以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機(jī) 出貨。 聯(lián)發(fā)科今
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聯(lián)發(fā)科施壓：國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商須共拒“手機(jī)吸費(fèi)”
日前，中國(guó)臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科與聯(lián)想、海爾、TCL、康佳等手機(jī)廠商以及IDH手機(jī)設(shè)計(jì)公司等合作伙伴簽訂協(xié)議，要求合作廠商不得通過(guò)手機(jī)預(yù)置任何惡意吸費(fèi)的非法軟件，若有發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科將予以抵制，并采取相應(yīng)商業(yè)行動(dòng)。此
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聯(lián)發(fā)科抵制手機(jī)惡意吸費(fèi)軟件 將嚴(yán)查到底
針對(duì)有手機(jī)廠商與非法的增值服務(wù)方案商（SP）合謀，通過(guò)在手機(jī)上內(nèi)置吸費(fèi)軟件坑害手機(jī)用戶的現(xiàn)象，聯(lián)發(fā)科昨日宣布，已經(jīng)與所有客戶及合作伙伴簽訂協(xié)議書(shū)，共同抵制這一非法行為，一旦有合作伙伴存在此類(lèi)行為，聯(lián)發(fā)科
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晶圓代工產(chǎn)能緊IC設(shè)計(jì)恐受沖擊
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設(shè)計(jì)排單大塞車(chē)。法人認(rèn)為，晶圓代工業(yè)者會(huì)優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單，但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃
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晶圓代工產(chǎn)能緊 IC設(shè)計(jì)恐受沖擊
晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設(shè)計(jì)排單大塞車(chē)。法人認(rèn)為，晶圓代工業(yè)者會(huì)優(yōu)先生產(chǎn)聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單，但在晶圓代工供應(yīng)緊缺下，恐將影響大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產(chǎn)能從去年底就傳出吃
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)高漲 4月單月?tīng)I(yíng)收達(dá)3.8億美元
聯(lián)發(fā)科公司日前在其提交至臺(tái)灣證券交易所的文件中表示，它在今年4月份的綜合收入達(dá)120.56億元新臺(tái)幣(約合3.802億美元)，比上一月份上漲了7.5%，與去年同期相比，漲幅更高達(dá)23.1%。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，在今年的頭四個(gè)月中
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聯(lián)發(fā)科施壓：國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商須共拒手機(jī)吸費(fèi)
日前，中國(guó)臺(tái)灣芯片商聯(lián)發(fā)科與聯(lián)想、海爾、TCL、康佳等手機(jī)廠商以及IDH手機(jī)設(shè)計(jì)公司等合作伙伴簽訂協(xié)議，要求合作廠商不得通過(guò)手機(jī)預(yù)置任何惡意吸費(fèi)的非法軟件，若有發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科將予以抵制，并采取相應(yīng)商業(yè)行動(dòng)。
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臺(tái)積首季員工分紅 每人平均拿9.78萬(wàn)
因應(yīng)員工分紅市價(jià)課稅，臺(tái)積電調(diào)整相關(guān)獎(jiǎng)金制度，本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎(jiǎng)金，第一批金額共計(jì)24.45億元，以臺(tái)積目前員工2.5萬(wàn)人計(jì)，平均每位員工可先拿到9.78萬(wàn)元。 臺(tái)積電首季提撥48.9億元為員工分紅，約
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臺(tái)積賺最多 首季純益336億
第一季財(cái)報(bào)昨（30）日全數(shù)出爐，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)股權(quán)值龍頭臺(tái)積電第一季稅后純益達(dá)336.63億元，堪稱最會(huì)賺錢(qián)的公司；聯(lián)發(fā)科每股純益（EPS）達(dá)10.29元，榮登每股獲利王。 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供 根
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消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進(jìn)軍TD－LTE芯片
4月27日消息，知情人士透露，針對(duì)今年中國(guó)移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng)，不少手機(jī)芯片廠商已經(jīng)瞄準(zhǔn)未來(lái)商機(jī)，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。從TD-SCDMA終端芯片來(lái)
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消息稱聯(lián)發(fā)科高通均欲進(jìn)軍TD-LTE芯片
4月27日消息，知情人士透露，針對(duì)今年中國(guó)移動(dòng)在上海世博園建設(shè)TD-LTE體驗(yàn)網(wǎng)，不少手機(jī)芯片廠商已經(jīng)瞄準(zhǔn)未來(lái)商機(jī)，除了老牌的三家TD-SCDMA芯片廠商外，聯(lián)發(fā)科和高通等都將投入到TD-LTE芯片市場(chǎng)。從TD-SCDMA終端芯片來(lái)
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聯(lián)芯科技：為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平臺(tái)芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。推出自主研發(fā)的TD芯片聯(lián)芯科技是大唐
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聯(lián)芯科技總裁孫玉望：為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平臺(tái)芯片的一些不足，但與聯(lián)發(fā)科的合作將繼續(xù)。推出自主研發(fā)的TD芯片聯(lián)芯科技是大唐
