聯(lián)發(fā)科
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臺灣聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價達104億元
據(jù)臺灣媒體報道，臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團，當(dāng)然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價計算，聯(lián)發(fā)科集團市值為5856.53億元新臺
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聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介身價107億元：書中自有黃金屋
2月21日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后，因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計公司揚智及曜鵬，也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團，當(dāng)然，掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價計算，聯(lián)發(fā)科集團市
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聯(lián)芯否認與聯(lián)發(fā)科分道揚鑣：協(xié)議棧相當(dāng)成熟
針對日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚鑣的市場傳聞，聯(lián)芯科技負責(zé)人對本報表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將一如既往。事件緣起不久前聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達成戰(zhàn)略合作，有觀點認為，聯(lián)發(fā)科此舉意在彌補其在TD協(xié)議棧的短板
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場 出貨逾650萬
2月5日消息，ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud昨天下午對記者，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場
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聯(lián)芯將推低成本芯片方案 否認與聯(lián)發(fā)科分手
針對日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚鑣的市場傳聞，聯(lián)芯科技相關(guān)負責(zé)人2月4日向和訊科技表示，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將會一如既往。 日前，聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達成戰(zhàn)略合作，分析人士認為，此舉意在彌補其在TD協(xié)議棧
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場。”2009年2月，瑞典愛立
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ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場。”2009年2月
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封測雙雄力拚銅導(dǎo)線封裝市占
封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召開法說會，除了今年大增資本支出外，也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程，其中日月光第1季銅打線機臺數(shù)達1,500臺至2,000臺，幾乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，預(yù)計下半年
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硅品元月合并營收年增120%，法人估首季淡季不淡
封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達
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硅品元月合并營收年增120%
封測大廠硅品精密（2325）公布元月份臺灣母公司營收達50.83億元，較12月衰退4.9％，但較去年同期增加117.7％，今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收，元月份合并營收達53.07億元，同樣較12月衰退4.9％，但年增率高達
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日月光銅線制程100%量產(chǎn)，今年將占營收比重近20%
IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化，硅品董事長林文伯更表示，2011年全部的客戶都會轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財務(wù)長董宏思則表示，目前旗下1100臺銅線打線封裝機臺全部導(dǎo)入量產(chǎn)，已占整
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ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場 出貨逾650萬
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對網(wǎng)易科技表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發(fā)的全資子公司天碁（T3G）出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時領(lǐng)跑全球TD手機芯片市場?！?/p>
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半導(dǎo)體行業(yè)：需求強勁淡季不淡
主要電子指數(shù)(429。730，-0。24，-0。06%)12月大漲：12月份，費城半導(dǎo)體指數(shù)上漲16。1%，道瓊斯指數(shù)上漲0。8%，臺灣的電子零組件指數(shù)上漲15。6%，臺灣加權(quán)指數(shù)上漲8。0%，而大陸的CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲6。9%，滬深30
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聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28。6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成
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聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成
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聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估3G及只能手機芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機芯片出貨量成長
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聯(lián)發(fā)科去年營收1155億新臺幣 同比增27.8%
聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告，財報顯示，2009年全年營業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元，較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元，較前季下滑15.3%，較
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聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報道，臺灣晶片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機晶片出貨量仍僅占5％以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重
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聯(lián)發(fā)科3G“芯”布局
2010年——業(yè)界普遍預(yù)計，這將是中國3G真正開始“放量”的一年。作為手機終端產(chǎn)業(yè)鏈的最上游——3G手機芯片的產(chǎn)業(yè)化進程，對于整個中國3G產(chǎn)業(yè)大局影響深遠。而聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）的3G戰(zhàn)略布
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博通調(diào)整手機芯片策略高通聯(lián)發(fā)科成勁敵
1月29日凌晨消息，博通公司資深副總裁兼移動平臺集團總經(jīng)理斯科特·比博（ScottBibaud）在接受C114采訪時表示，雖然尚未最終確定針對中國市場的具體措施，但博通高層已經(jīng)在整體戰(zhàn)略上達成一致，將會加大對中國市場的
