2月25日消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科為控制庫保持在正常水位,擬減少在晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電的投片量,幅度約10%到20%,此舉或引發(fā)業(yè)界對晶圓代工業(yè)出現(xiàn)“重復(fù)下單(double booking)”的擔(dān)憂,為第二
聯(lián)發(fā)科技與微軟日前共同宣布,推出具有豐富多媒體的智能型手機(jī)平臺。消費(fèi)者將能在市面上看到更多樣式新穎、高性價比的Windows智能型手機(jī)。聯(lián)發(fā)科技智能型手機(jī)解決方案將搭載Windows Phone 6平臺,所開發(fā)出來的終端產(chǎn)
據(jù)臺灣媒體報道,臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后,因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計公司揚(yáng)智及曜鵬,也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán),當(dāng)然,掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價計算,聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市值為5856.53億元新臺
2月21日早間消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨(dú)立分割之后,因轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計公司揚(yáng)智及曜鵬,也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團(tuán),當(dāng)然,掌門人就是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價計算,聯(lián)發(fā)科集團(tuán)市
針對日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚(yáng)鑣的市場傳聞,聯(lián)芯科技負(fù)責(zé)人對本報表示,聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將一如既往。事件緣起不久前聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達(dá)成戰(zhàn)略合作,有觀點(diǎn)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科此舉意在彌補(bǔ)其在TD協(xié)議棧的短板
2月5日消息,ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud昨天下午對記者,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場
針對日前聯(lián)發(fā)科與聯(lián)芯科技將分道揚(yáng)鑣的市場傳聞,聯(lián)芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人2月4日向和訊科技表示,聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的合作將會一如既往。 日前,聯(lián)發(fā)科與蘇州傲世通達(dá)成戰(zhàn)略合作,分析人士認(rèn)為,此舉意在彌補(bǔ)其在TD協(xié)議棧
ST-Ericsson全球副總裁ThierryTingaud表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場?!?009年2月,瑞典愛立
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場。”2009年2月
封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)上周召開法說會,除了今年大增資本支出外,也聚焦在最新的銅導(dǎo)線封裝制程,其中日月光第1季銅打線機(jī)臺數(shù)達(dá)1,500臺至2,000臺,幾乎是硅品的3倍,但硅品也已急起直追,預(yù)計下半年
封測大廠硅品精密(2325)公布元月份臺灣母公司營收達(dá)50.83億元,較12月衰退4.9%,但較去年同期增加117.7%,今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收,元月份合并營收達(dá)53.07億元,同樣較12月衰退4.9%,但年增率高達(dá)
封測大廠硅品精密(2325)公布元月份臺灣母公司營收達(dá)50.83億元,較12月衰退4.9%,但較去年同期增加117.7%,今年硅品開始公布加入蘇州廠的合并營收,元月份合并營收達(dá)53.07億元,同樣較12月衰退4.9%,但年增率高達(dá)
IC封測大廠日月光(2311)、硅品(2325)銅線制程的競爭白熱化,硅品董事長林文伯更表示,2011年全部的客戶都會轉(zhuǎn)換銅線打線封裝制程。日月光財務(wù)長董宏思則表示,目前旗下1100臺銅線打線封裝機(jī)臺全部導(dǎo)入量產(chǎn),已占整
ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對網(wǎng)易科技表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片,暫時領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場?!?/p>
主要電子指數(shù)(429。730,-0。24,-0。06%)12月大漲:12月份,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲16。1%,道瓊斯指數(shù)上漲0。8%,臺灣的電子零組件指數(shù)上漲15。6%,臺灣加權(quán)指數(shù)上漲8。0%,而大陸的CSRC電子行業(yè)指數(shù)上漲6。9%,滬深30
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28。6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場;今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際,預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成
據(jù)國外媒體報道,臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場,今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際,預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場;今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際,預(yù)估3G及只能手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長
聯(lián)發(fā)科周一宣布2009年第四季及2009全年度合并財務(wù)報告,財報顯示,2009年全年?duì)I業(yè)收入凈額為新臺幣1155億1200萬元,較2008年之新臺幣904億零200萬元成長27.8%。聯(lián)發(fā)科第四季度營收新臺幣291億元,較前季下滑15.3%,較
據(jù)國外媒體報道,臺灣晶片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場,今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際,預(yù)估的3G及智能型手機(jī)晶片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。 聯(lián)發(fā)科去年占營收比重