聯(lián)發(fā)科
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采用臺積電 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+
據(jù) 21ic 獲悉，昨天聯(lián)發(fā)科召開新品發(fā)布會，推出了全新的旗艦芯片天璣 9200+，該芯片在天璣 9200 基礎上采用了臺積電最新的 4nm 制程工藝打造，提升了 CPU/GPU 主頻以獲得更高性能。
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天璣9200+將于5月10日發(fā)布，性能測試連戰(zhàn)連捷，或iQOO Neo8 Pro首發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片再拿下安兔兔和GeekBench CPU安卓性能跑分第一后，近期聯(lián)發(fā)科官微又發(fā)布了一張預熱海報，上面除了5月10日的發(fā)布日期外，“強悍，性能至上”六個大字彰顯著這枚芯片的主要賣點，隨著發(fā)布日的臨近，天璣9200+再次成為了機圈熱議的話題。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200：頻率大漲
4月27日消息，聯(lián)發(fā)科很快就要推出新旗艦5G處理器天璣9200+，是天璣9200的增強版，此前泄露的跑分顯示它能超過136萬分，比驍龍8G2還要高，成為新一代安卓性能王者。
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天璣9200+跑分超136w成功刷榜， 這性能強到離譜
早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應該是沒跑了。據(jù)推文顯示，這款新機型號為“V2302A”，結(jié)合近期網(wǎng)絡爆料，極有可能是聯(lián)發(fā)科天璣9200+的首發(fā)機型，或為iQOO Neo8 Pro。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Dimensity Auto天璣汽車平臺，開啟車輪上的“智能移動生活”
近幾年，汽車行業(yè)處于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關鍵時期。面對智能化浪潮，汽車企業(yè)紛紛謀求變革，力求抓住全新發(fā)展機遇。在此背景下，在全球半導體行業(yè)擁有近30年的技術積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老玩家聯(lián)發(fā)科，發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。
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羅德與施瓦茨驗證了Bullitt智能手機的NTN功能,該手機采用了聯(lián)發(fā)科3GPPRel.17芯片組
羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作,全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能 手機。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網(wǎng)絡(NTN) 可靠地工作,符合3GPP標準。在巴塞羅那世界移動通信大會上,羅德與施瓦茨的展位上展示了一個測試裝置, 該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機,集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc 今年上線！對標驍龍8 Gen2
今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9200+已在路上，這將是今年聯(lián)發(fā)科最強悍的5G Soc。
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場景使用
作為3GPP NTN標準的重要貢獻者，聯(lián)發(fā)科多年來一直在積極推動衛(wèi)星通信技術創(chuàng)新，與行業(yè)頭部伙伴密切合作，測試和研發(fā)先進的5G NTN解決方案。
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MWC 2023聯(lián)發(fā)科秀肌肉：高端技術齊亮相，展示完整生態(tài)版圖
世界移動通信大會(MWC 2023)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行，全球一線廠商紛紛攜前沿技術和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。其中，最吸引人眼球的要屬攜全系旗艦產(chǎn)品強勢“秀肌肉”的聯(lián)發(fā)科展臺。MWC 2023上，聯(lián)發(fā)科帶來了先進的5G移動平臺和5G NTN衛(wèi)星通信技術，以及包括移動計算平臺、無線連接平臺、智能電視平臺、智能物聯(lián)網(wǎng)平臺等技術和終端產(chǎn)品展示，全景式呈現(xiàn)了多元化全球布局和產(chǎn)業(yè)鏈合作成果，備受關注。
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣 930，摩托羅拉推新機 defy 2
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，摩托羅拉前不久推出新機 defy 2，除了該系列傳統(tǒng)的加固設計外，主打衛(wèi)星通訊功能。
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采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，聯(lián)發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺積電第二代 4nm 制程工藝。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器：4nm工藝
2月16日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動平臺，擁有先進的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺。
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面向游戲手機市場，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Helio G36 處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日聯(lián)發(fā)科推出了 Helio G36 處理器，該處理器主要面向入門游戲手機市場。
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5G的發(fā)展對其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響？
Elvis Hsu對記者表示，市場的波動會對高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片供應商的備貨策略帶來調(diào)整，目前庫存水位調(diào)整至歷史平均水位約三個月左右，從高位瓶頸期到現(xiàn)在為緩步下滑態(tài)勢，到未來2023年第二季度預估都將是在類似幅度。
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣 900 芯片，VIVO 新機配置物料曝光
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，VIVO Y100 新機預計將于近期在印度市場發(fā)布，網(wǎng)絡曝光了該機型的配置物料信息，或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科天璣 900 而不是之前網(wǎng)傳的天璣 920 芯片。
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三星Galaxy A24 LTE或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科Helio G99芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，三星Galaxy A24 LTE已現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，根據(jù)信息或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)科HelioG99芯片。
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Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案發(fā)布，那么各Wi-Fi協(xié)議之間的區(qū)別在哪里呢?
第七代WiFi無線網(wǎng)絡，速度可高達每秒30Gbits ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7將引入CMU-MIMO技術最多可支持16條數(shù)據(jù)流。
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2022年5G手機的占比不足50%，今年可能會提高到55%
關于4G、5G以及6G的演進，聯(lián)發(fā)科營銷副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進行了交流。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 700：采用6nm工藝
今天，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代智能物聯(lián)網(wǎng)平臺“Genio 700”，適用于智能家居、智能零售、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
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璣8200集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡和三載波聚合
12月8日消息，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正式發(fā)布天璣8200 5G移動芯片，定位高端手機芯片，升級游戲、影像、顯示與連接體驗。
