聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場(chǎng)的鼎力支持!與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢(shì)成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點(diǎn)。
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曝聯(lián)發(fā)科天璣9300今年年底登場(chǎng)，vivo首發(fā)
6月2日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場(chǎng)，首發(fā)機(jī)型是vivo X100、vivo X100 Pro。
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聯(lián)發(fā)科將于明年推出旗下首款 3nm 車載芯片
21ic 近日獲悉，聯(lián)發(fā)科 CCM 部門高級(jí)副總裁/總經(jīng)理 Jerry·Yu 表示聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片，并最早于 2025 年量產(chǎn)。
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手機(jī)處理器迎來大突破！聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9300采用8個(gè)全大核架構(gòu)
消息人士透露，聯(lián)發(fā)科即將在年底發(fā)布旗艦手機(jī)處理器天璣9300，采用了備受關(guān)注的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，8個(gè)核心包括4個(gè)X4超大核和4個(gè)A720大核，性能超越A17，功耗下降了50%以上。聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm全新的IP將為手機(jī)處理器帶來大突破。
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聯(lián)發(fā)科與小米再度聯(lián)手，天璣8200-Ultra帶來極致影像新體驗(yàn)
近期，聯(lián)發(fā)科官宣攜手小米聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，天璣8200-Ultra不僅是高性能芯，更是量身打造的影像特長(zhǎng)芯。隨后，小米手機(jī)官微宣布，小米Civi 3將全球首發(fā)搭載天璣8200-Ultra。
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安卓性能第一，天璣9200+成新“卷王”，游戲體驗(yàn)差不了
近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，以超136.8萬的跑分成功奪得安卓性能第一，一時(shí)間成了數(shù)碼圈的熱點(diǎn)。通過這場(chǎng)發(fā)布會(huì)可以看出，聯(lián)發(fā)科不僅下血本為天璣9200+堆滿料，也在游戲技術(shù)生態(tài)方面重點(diǎn)發(fā)力，在硬件、軟件、生態(tài)多方面加成之下，聯(lián)發(fā)科已將天璣9200+武裝成目前最好的移動(dòng)游戲平臺(tái)。
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采用臺(tái)積電 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+
據(jù) 21ic 獲悉，昨天聯(lián)發(fā)科召開新品發(fā)布會(huì)，推出了全新的旗艦芯片天璣 9200+，該芯片在天璣 9200 基礎(chǔ)上采用了臺(tái)積電最新的 4nm 制程工藝打造，提升了 CPU/GPU 主頻以獲得更高性能。
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天璣9200+將于5月10日發(fā)布，性能測(cè)試連戰(zhàn)連捷，或iQOO Neo8 Pro首發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片再拿下安兔兔和GeekBench CPU安卓性能跑分第一后，近期聯(lián)發(fā)科官微又發(fā)布了一張預(yù)熱海報(bào)，上面除了5月10日的發(fā)布日期外，“強(qiáng)悍，性能至上”六個(gè)大字彰顯著這枚芯片的主要賣點(diǎn)，隨著發(fā)布日的臨近，天璣9200+再次成為了機(jī)圈熱議的話題。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200：頻率大漲
4月27日消息，聯(lián)發(fā)科很快就要推出新旗艦5G處理器天璣9200+，是天璣9200的增強(qiáng)版，此前泄露的跑分顯示它能超過136萬分，比驍龍8G2還要高，成為新一代安卓性能王者。
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天璣9200+跑分超136w成功刷榜， 這性能強(qiáng)到離譜
早前就有大V爆料，聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯，可能就叫天璣9200+。最近，安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分，輕松超136萬，如此來看，安卓性能第一應(yīng)該是沒跑了。據(jù)推文顯示，這款新機(jī)型號(hào)為“V2302A”，結(jié)合近期網(wǎng)絡(luò)爆料，極有可能是聯(lián)發(fā)科天璣9200+的首發(fā)機(jī)型，或?yàn)閕QOO Neo8 Pro。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Dimensity Auto天璣汽車平臺(tái)，開啟車輪上的“智能移動(dòng)生活”
近幾年，汽車行業(yè)處于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期。面對(duì)智能化浪潮，汽車企業(yè)紛紛謀求變革，力求抓住全新發(fā)展機(jī)遇。在此背景下，在全球半導(dǎo)體行業(yè)擁有近30年的技術(shù)積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老玩家聯(lián)發(fā)科，發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺(tái)。
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羅德與施瓦茨驗(yàn)證了Bullitt智能手機(jī)的NTN功能,該手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科3GPPRel.17芯片組
羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作,全面測(cè)試和驗(yàn)證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能 手機(jī)。羅德與施瓦茨的突破性測(cè)試解決方案驗(yàn)證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN) 可靠地工作,符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上,羅德與施瓦茨的展位上展示了一個(gè)測(cè)試裝置, 該裝置采用Bullitt公司的堅(jiān)固5G智能手機(jī),集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。
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聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G Soc 今年上線！對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen2
今日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9200+已在路上，這將是今年聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G Soc。
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聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場(chǎng)景使用
作為3GPP NTN標(biāo)準(zhǔn)的重要貢獻(xiàn)者，聯(lián)發(fā)科多年來一直在積極推動(dòng)衛(wèi)星通信技術(shù)創(chuàng)新，與行業(yè)頭部伙伴密切合作，測(cè)試和研發(fā)先進(jìn)的5G NTN解決方案。
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MWC 2023聯(lián)發(fā)科秀肌肉：高端技術(shù)齊亮相，展示完整生態(tài)版圖
世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2023)于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行，全球一線廠商紛紛攜前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。其中，最吸引人眼球的要屬攜全系旗艦產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)“秀肌肉”的聯(lián)發(fā)科展臺(tái)。MWC 2023上，聯(lián)發(fā)科帶來了先進(jìn)的5G移動(dòng)平臺(tái)和5G NTN衛(wèi)星通信技術(shù)，以及包括移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)、無線連接平臺(tái)、智能電視平臺(tái)、智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等技術(shù)和終端產(chǎn)品展示，全景式呈現(xiàn)了多元化全球布局和產(chǎn)業(yè)鏈合作成果，備受關(guān)注。
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搭載聯(lián)發(fā)科天璣 930，摩托羅拉推新機(jī) defy 2
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，摩托羅拉前不久推出新機(jī) defy 2，除了該系列傳統(tǒng)的加固設(shè)計(jì)外，主打衛(wèi)星通訊功能。
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采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，聯(lián)發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程工藝。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器：4nm工藝
2月16日消息，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動(dòng)平臺(tái)，擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度，這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺(tái)。
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面向游戲手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Helio G36 處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日聯(lián)發(fā)科推出了 Helio G36 處理器，該處理器主要面向入門游戲手機(jī)市場(chǎng)。
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5G的發(fā)展對(duì)其他行業(yè)的發(fā)展有什么影響？
Elvis Hsu對(duì)記者表示，市場(chǎng)的波動(dòng)會(huì)對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等芯片供應(yīng)商的備貨策略帶來調(diào)整，目前庫(kù)存水位調(diào)整至歷史平均水位約三個(gè)月左右，從高位瓶頸期到現(xiàn)在為緩步下滑態(tài)勢(shì)，到未來2023年第二季度預(yù)估都將是在類似幅度。
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