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國產芯片出貨量暴漲百倍：中國芯片迎來一個可喜突破
據悉諾基亞新機G21已在俄羅斯FCC認證網站露面，并將在俄羅斯上市銷售，這款手機屬于低端機型，不過讓國人驚喜的是它采用了中國芯片企業(yè)的芯片，這對于中國芯片來說無疑是一個可喜的突破。
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高通吃到次旗艦芯片甜頭，今年會繼續(xù)采用這個策略嗎？
在深圳機場入口的頭頂，有一張高通公司的宣傳海報，名為“旗艦之選，有龍則靈”。從OPPO、vivo到榮耀，甚至少人知曉的ROG等等手機品牌，都在使用高通公司的驍龍系列芯片。
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處理器排行大曝光：高通、聯發(fā)科、三星到底哪家強？
高通Qualcomm、聯發(fā)科MediaTek 以及 三星Samsung幾個廠家，在去年底陸續(xù)公布了 2022 年旗艦安卓手機的處理器，究竟他們這幾家的處理器誰是性能最強呢?玩友們可以通過外媒制作的柱狀圖清楚地了解。
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三星芯片代工制程技不如人，三星難以在芯片代工領域追上臺積電？
據外媒爆料消息，三星發(fā)布的新款旗艦處理器 Exynos 2200，有著安兔兔 965,874 分，Geekbench 單核 1,108、多核 3,516，以及 GFXbench Aztec ruins 109fps 的跑分表現，相比前代的 Exynos 2100，CPU 效能約有 2 ~ 15%，GPU 圖像效能約有 52% 的提升，進步不小。
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AMD R5 6600H現身Geekbench：采用了6nm 工藝，CPU 為 Zen3+ 架構
在今年 CES 上，AMD 發(fā)布了銳龍 6000H 系列處理器，采用 6nm 工藝和 Zen3 + 架構，核顯升級為 RDNA2 架構?，F在，一款搭載 R5 6600H 的聯想設備出現在了 Geekbench 上。
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聯發(fā)科全球首次成功演示Wi-Fi 7
聯發(fā)科官方宣布，已經在業(yè)內第一家成功完成了Wi-Fi 7(802.11be)技術的現場演示，預計2023年發(fā)布全新的Filogic Wi-Fi 7無線連接平臺產品。
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AMD傳出處理器價格提高10%至30%：漲價的原因是制造成本上升！
眾所周知，面臨數字社會對算力不斷增長的需求，AMD制定了明確的產品戰(zhàn)略，面向三大市場貢獻技術推動力：一是大規(guī)模云服務;二是企業(yè)級應用市場;三是HPC高性能運算。
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今年下半年，AMD將推出Zen4架構的銳龍7000系列，5nm工藝
了解DIY的朋友都知道Intel處理器更換接口的頻率有多高，基本每一兩年都會更新，但AMD則相反。當下的AM4接口早在2016年就誕生了，最先用于第七代APU Bristol Ridge，之后成為Zen銳龍家族的標配，經歷了四代產品，最新的銳龍7 5800X3D依然不變。
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Foxxum搭載聯發(fā)科芯片為客戶EI Araby推出全新Foxxum CTV操作系統(tǒng)
德國基爾2022年1月4日 /美通社/ -- 尖端只能解決方案的創(chuàng)新者Foxxum，與埃及著名制造商EI Araby合作，作為在聯發(fā)科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系統(tǒng)的第一個客戶。 Brand New Foxxu...
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Foxxum搭載聯發(fā)科芯片為EI Araby推出全新Foxxum CTV操作系統(tǒng)
（全球TMT2022年1月5日訊）尖端只能解決方案的創(chuàng)新者Foxxum，與埃及著名制造商EI Araby合作，作為在聯發(fā)科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系統(tǒng)的第一個客戶。EI Araby集團-埃及，中東，非洲最大的工商企業(yè)之一，制造和銷售各種工程產品，例如電視機，筆記本...
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LitePoint 與聯發(fā)科合作加速 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 產品開發(fā)
全新的 Wi-Fi 標準將為視頻流、游戲和虛擬現實應用提供突破性的速度和性能
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“拼功耗”時代已來，天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術，功耗比新驍龍8低26.7%
自聯發(fā)科發(fā)布新旗艦天璣9000以來，網上“MTK YES”的呼聲就越來越高。作為明年要大舉推向市場的旗艦SoC，天璣9000有許多亮眼之處。尤其是最近釋放的實測成績，進一步驗證了天璣9000明年定位旗艦的實力。
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全新天璣9000 5G 移動平臺9000閃亮登場，聯發(fā)科將圓夢高端！
聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位。
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Wi-Fi 6 還沒用上， 聯發(fā)科Wi-Fi 7芯片已經進入倒計時
第七代Wi-Fi 7無線網絡，速度可高達每秒30Gbits [1-2] ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7將引入CMU-MIMO技術最多可支持16條數據流，8車道變16車道
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聯發(fā)科旗艦新機顛覆國人認知：助力安卓陣營首款機型跑分打破歷史紀錄！
還有不到半個月的時間就到2022年了，回顧今年的手機市場，發(fā)展真的是太過迅速了，甚至可以說手機用戶還沒有真正的做出選擇，下一款新品就已經在路上了
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聯發(fā)科獲得國內手機廠商的支持，正從高通手中搶走部分芯片市場！
聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。
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小米OV等廠商都紛紛降低了對高通芯片依賴：高通有點措手不及
在手機芯片的市場上，以前一直都是高通是老大哥，其手機芯片的銷量在曾在很長一段時間里都位于第一。與此同時，我們國內的手機廠商們也相當的依賴高通的芯片。只不過這個局面止于華為芯片不能被自由出貨之后。
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要聞一覽：天璣9000，智能手機芯片中的香餑餑
在這篇文章中，小編將對近日發(fā)布的天璣9000的相關內容和情況加以介紹以幫助大家增進對天璣9000的了解程度，和小編一起來閱讀以下內容吧。
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聯發(fā)科天璣9000明年一季度上市，小米、OV、榮耀新品爭相搭載
12月16日，聯發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，這款芯片采用臺積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構，搭載Arm Mali-G710十核GPU
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聯發(fā)科終于在高端芯片上找到自信， 對標高通指日可待！
聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市
