聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科：一股超級(jí)中端市場(chǎng)勢(shì)力快速崛起
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科前陣子不只發(fā)表全球首顆4GLTE的八核心手機(jī)晶片，也在MWC全球通訊大會(huì)上展現(xiàn)全新企業(yè)品牌溝通形象，現(xiàn)在更發(fā)表最新研究調(diào)查，釋出未來的行動(dòng)趨勢(shì)方向。聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，現(xiàn)在的我們正進(jìn)入一項(xiàng)創(chuàng)世紀(jì)，兼容
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聯(lián)發(fā)科后發(fā)先至 下半年高通面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)
聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)先后在WMC2014發(fā)表2014下半年產(chǎn)品計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科除已于日前發(fā)表基于Cortex-A17的大小核MT6595外，亦發(fā)表了基于Cortex-A53的4核MT6732，高通則是除原先發(fā)表的低階64位元Snapdragon410外，增加了2
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2013年的平板市場(chǎng)：英特爾、美滿、聯(lián)發(fā)科、高通和三星均有突破
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)(HCT) 服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3平板應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通升至非iPad平板市場(chǎng)第一名》指出，2013年全球平板處理器市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模比上一年增長32%，達(dá)到36億美元。蘋果、高通
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敦泰觸控IC去年出貨2億顆：今年拼3億
觸控IC廠商F-敦泰于27日召開法人說明會(huì)，董事長胡正大表示，敦泰2013年合并營收48.53億元新臺(tái)幣，年成長2％，毛利率為44％，稅后凈利12.67億元新臺(tái)幣，每股獲利24.27元新臺(tái)幣，穩(wěn)賺2個(gè)以上的股本。敦泰日前董事會(huì)已決
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小米聯(lián)發(fā)科在深圳的困境：誰殺死了中國創(chuàng)造？
作者：冀勇慶前幾天老冀在深圳遇到一位專門做精密制造的外國朋友，過去幾年里他們公司一直在給蘋果提供最尖端的設(shè)備。談到咱們引以為自豪的中國制造（Made in China），這位外國朋友很不屑地打斷老冀，你們有中國制造
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2013年英特爾、美滿科技、聯(lián)發(fā)科和高通在平板應(yīng)用處理器市場(chǎng)取得進(jìn)展
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù) (HCT) 服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3平板應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額：高通升至非iPad平板市場(chǎng)第一名》指出，2013年全球平板處理器市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模比上一年增長32%，達(dá)到36億美元。蘋果、高
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臺(tái)積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
為回應(yīng)近期市場(chǎng)猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對(duì)此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON
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高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科 芯片商正從幕后走向臺(tái)前
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)網(wǎng)站報(bào)道，業(yè)界普遍認(rèn)為消費(fèi)者不太關(guān)注智能手機(jī)的處理器，至少關(guān)注程度低于PC處理器。但芯片廠商在全球移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡稱“MWC”)上的表現(xiàn)表明，實(shí)際情況可能并非如此。包括高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)
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聯(lián)發(fā)科：借助4G產(chǎn)品 走向中高端市場(chǎng)
隨著4G時(shí)代的來臨, 影音應(yīng)用發(fā)展更趨多元, 通訊復(fù)雜度隨之提高, 需要的運(yùn)算也較多, 智能終端便要能承載更高標(biāo)準(zhǔn)的多任務(wù)處理，由此對(duì)智能終端的性能和功耗提出了更高要求，越來越先進(jìn)的芯片制程工藝是必然的趨勢(shì)。
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宏碁牽頭成立觸控產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 王振堂任首屆會(huì)長
宏碁力推觸控應(yīng)用，董事長王振堂發(fā)動(dòng)籌組“中國臺(tái)灣觸控產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，并邀請(qǐng)TPK宸鴻、勝華、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、宏碁、華碩、宏達(dá)電等大廠加入。分析稱此舉旨在抗擊南韓三星等勢(shì)力崛起。 這是中國臺(tái)灣第1個(gè)觸控產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
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六核非三星專屬，聯(lián)發(fā)科MT6591將至
IT之家此前報(bào)道過聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗下首款64位芯片的消息，在近日的MWC2014上三星也發(fā)布了其真八核和真六核處理器Exynos 5422/5260。日前微博用戶潘九堂放出了聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品路線圖，我們?cè)谄渲幸舶l(fā)現(xiàn)了一款六核
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聯(lián)發(fā)科并晨星員工將破萬 4調(diào)整案提升運(yùn)營效率
聯(lián)發(fā)科2月正式合并晨星半導(dǎo)體后，昨日宣布子公司組織架構(gòu)將同步調(diào)整，聯(lián)發(fā)科百分百持有子公司Gaintech將直接管理英國、瑞典等研發(fā)單位。聯(lián)發(fā)科表示，由于合并晨星后組織過于復(fù)雜，因此以每個(gè)國家均保留1家子公司的方
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聯(lián)發(fā)科無線充電產(chǎn)品MT3188將同時(shí)兼容PMA及WPC
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日宣布推出世界首款支持多模兼容的無線充電解決方案MT3188。聯(lián)發(fā)科技MT3188是采用多模無線充電技術(shù)的高整合專用芯片(ASIC) ，可支持共振式無線充電技術(shù)，并同時(shí)完整兼容兩大無線充電聯(lián)盟Power
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臺(tái)積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商
2月26日消息，為回應(yīng)近期市場(chǎng)猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子（UMC）。對(duì)此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺(tái)積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司
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高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科 芯片商正從幕后走向臺(tái)前
據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)網(wǎng)站報(bào)道，業(yè)界普遍認(rèn)為消費(fèi)者不太關(guān)注智能手機(jī)的處理器，至少關(guān)注程度低于PC處理器。但芯片廠商在全球移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡稱“MWC”)上的表現(xiàn)表明，實(shí)際情況可能并非如此。包括高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)
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高通向市場(chǎng)低頭認(rèn)錯(cuò)：食言推8核處理器
2月25日，在2014年全球移動(dòng)通訊展MWC上，高通正式宣布64位八核處理器。在推出八核移動(dòng)處理器的問題上，全球移動(dòng)芯片巨頭高通食言了。2月25日，在2014年全球移動(dòng)通訊展MWC上，高通正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產(chǎn)
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MWC：8核心64位元SoC競(jìng)賽開跑
如果你還在懷疑8核心ARM處理器的潛力，從業(yè)界多家大廠在全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上競(jìng)相發(fā)布最新8核心方案的相關(guān)訊息將能為你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其針
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聯(lián)發(fā)科無線充電產(chǎn)品：已送樣Q3推向市場(chǎng)
手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科表示，多模無線充電解決方案MT3188目前已送樣，預(yù)計(jì)第3季將有商品化產(chǎn)品上市。聯(lián)發(fā)科表示，MT3188不僅與現(xiàn)有的PMA及WPC感應(yīng)式標(biāo)準(zhǔn)相容，也與A4WP的共振無線標(biāo)準(zhǔn)相容。聯(lián)發(fā)科指出，消費(fèi)者可將具無線充
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高通八核處理器 被中國市場(chǎng)逼出來的
在推出八核移動(dòng)處理器的問題上，全球移動(dòng)芯片巨頭高通食言了。2月25日，在2014年全球移動(dòng)通訊展MWC上，高通正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產(chǎn)品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
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擁有“兩岸產(chǎn)業(yè)基因” 富士康聯(lián)發(fā)科助力小米紅遍臺(tái)灣
21ic電子網(wǎng)訊：近日，小米科技在臺(tái)北召開新聞發(fā)布會(huì)，宣布小米3手機(jī)將于2月26日在小米網(wǎng)臺(tái)灣站首賣，價(jià)格為9999元新臺(tái)幣。小米公司總裁林斌，輕車熟路地走出臺(tái)灣桃園機(jī)場(chǎng)，一上出租車，就跟司機(jī)聊起來，話題是剛剛?cè)?/p>
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