在推出八核移動處理器的問題上,全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日,在2014年全球移動通訊展MWC上,高通正式宣布,將推出驍龍615芯片組,該產品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
21ic電子網訊:近日,小米科技在臺北召開新聞發(fā)布會,宣布小米3手機將于2月26日在小米網臺灣站首賣,價格為9999元新臺幣。小米公司總裁林斌,輕車熟路地走出臺灣桃園機場,一上出租車,就跟司機聊起來,話題是剛剛入
元器件交易網訊 2月26日消息,為回應近期市場猜測,聯發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉移至Globalfoundries和聯華電子(UMC)。對此聯發(fā)科總裁謝清江表示,臺積電仍是其28nm設備的主要代工廠。 據報道,聯發(fā)科采用
世界通訊大會(MWC)在西班牙巴塞隆納熱鬧登場,全球智能手機品牌卯勁爭取曝光,但一連串品牌大戰(zhàn)的背后,到底誰是真正獲利者?外資報告分析,上游業(yè)者才是真正贏家,尤其臺積電、聯發(fā)科可望受益。 智能手機市場競
手機晶片廠聯發(fā)科表示,多模無線充電解決方案MT3188目前已送樣,預計第3季將有商品化產品上市。聯發(fā)科表示,MT3188不僅與現有的PMA及WPC感應式標準相容,也與A4WP的共振無線標準相容。聯發(fā)科指出,消費者可將具無線充
在推出八核移動處理器的問題上,全球移動芯片巨頭高通食言了。2月25日,在2014年全球移動通訊展MWC上,高通正式宣布,將推出驍龍615芯片組,該產品將是全球首款整合4GLTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。過去一
2014年全球移動通訊展(MWC)上,高通、聯發(fā)科同步盛大發(fā)表新芯片,相互較勁氣氛濃厚。高通以八核芯片在這場頂尖對決中的動作,更是吸引業(yè)內的目光焦點。聯發(fā)科以突襲戰(zhàn)法宣布推出64位處理能力單芯片,高通更是大動作
2月24日,據GSMArena網站報道,聯發(fā)科在全球移動通信大會上公布了一款64位芯片組MT6732,支持數據傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進)連接。另外,聯發(fā)科還公布了MT6630五合一連接芯片,以及針對移動設備的Pump Expres
MWC 2014大會上,聯發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款64位處理器“MT6732”,同時宣布的還有全球首款五合一無線SoC處理器“MT6630”。除了新產品,聯發(fā)科還帶來了全新的品牌標識。 聯發(fā)科剛剛通過官方微博宣布,即日起啟用全新
穿戴裝置從美國消費電子展(CES)一路紅到西班牙世界移動通信大會(MWC),聯發(fā)科總經理謝清江24日表示,「面對穿戴裝置市場,聯發(fā)科準備好了」。謝清江24日MWC一開展,即在聯發(fā)科的攤位接受訪問。他表示,聯發(fā)科從功
自從蘋果發(fā)布了搭載64位A7芯片的iPhone5s后,芯片廠商們就意識到了危機的到來。在去年12月,高通發(fā)布了其首款64位處理器驍龍410,近日動作頻出的聯發(fā)科也要有所行動了。 據了解,聯發(fā)科已在開發(fā)兩款64
2月25日,據媒體網站報道,業(yè)界普遍認為消費者不太關注智能手機的處理器,至少關注程度低于PC處理器。但芯片廠商在全球移動通信大會(以下簡稱“MWC”)上的表現表明,實際情況可能并非如此。包括高通
六大廠64位元應用處理器比較聯發(fā)科以8核心智慧型手機晶片打響在高階市場的名號,2014MWC展上活潑新形象高調行銷,總經理謝清江自信「改變」有助聯發(fā)科擴大歐美市場。圖/楊曉芳蘋果在今年啟動智慧型手機進入64位元時
此前IT之家報道過聯發(fā)科正在研發(fā)64位移動處理器的消息。在MWC2014大會上,聯發(fā)科正式推出了其首款64位芯片——MT6732。 MT6732定位于中端市場,基于64位ARMv8架構,擁有四個1.5GHz Cortex-A53核心,配有
手機芯片大廠高通為鞏固4G LTE領先地位,傳將跟進推出八核心手機芯片,壓制聯發(fā)科(2454)氣勢,估計首顆64位元支持4G LTE八核系統(tǒng)單芯片(SoC)下半年問世,并獲Google下一代智
2月24日消息,聯發(fā)科今日在2014世界移動通信大會(MWC) 上推出了64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6732。聯發(fā)科技MT6732 單芯片整合并優(yōu)化ARM 64位四核Cortex-A53處理器以及最新Mali-T760圖形處理器。聯發(fā)科技無線通信
導語:路透社今天刊文稱,在本周的巴塞羅那移動世界大會(MWC)上,移動設備廠商將紛紛亮相,而多家芯片廠商則將關注中國這一全球最大的移動市場。以下為文章全文:芯片廠商加強營銷隨著中國移動推出4G LTE服務,高通、
聯發(fā)科(2454)與高通強攻20納米制程的核心手機芯片,為臺積電注入穩(wěn)定動能,加上臺積電競爭對手三星20納米制程良率出問題,讓臺積電穩(wěn)穩(wěn)通吃20納米制程大單,為第2季營收注入強大動能。 由于安謀今年也在32位元力
【導讀】據了解,聯發(fā)科獲威盛旗下威睿的CDMA2000的技術專利授權后,將由目前的3模3G手機芯片,直接進入6模4G手機芯片時代,預定今年內推出新芯片;聯發(fā)科此舉,無疑在2014年成為可與手機芯片龍頭美國高通(Qualcomm)相
隨著國家發(fā)改委證實對高通開始進行發(fā)壟斷調查,有關其涉嫌濫用市場支配地位,歧視性收費問題將會水落石出。這家近一半營收來自于中國市場、主要靠專利授權的公司,由于在手機芯片等專利技術上擁有很大優(yōu)勢,因此用比