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臺聯(lián)電計(jì)劃向一家大陸公司投資800萬美元
12月16日消息，臺灣第二大芯片代工廠商臺聯(lián)電周二表示，計(jì)劃通過旗下投資子公司向一家從事發(fā)光二極管芯片生產(chǎn)開發(fā)的中國大陸公司投資800萬美元。 臺聯(lián)電在公告中稱，這家公司位于山東省。 按收入計(jì)，臺聯(lián)電是僅次于臺
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臺聯(lián)電計(jì)劃向一家大陸公司投資800萬美元
12月16日消息，臺灣第二大芯片代工廠商臺聯(lián)電周二表示，計(jì)劃通過旗下投資子公司向一家從事發(fā)光二極管芯片生產(chǎn)開發(fā)的中國大陸公司投資800萬美元。臺聯(lián)電在公告中稱，這家公司位于山東省。按收入計(jì)，臺聯(lián)電是僅次于臺積
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臺灣聯(lián)電稱將于2010年下半年推出28納米制程
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。 據(jù)悉，
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晶圓雙雄有志一同 跨足ＬＥＤ
晶圓代工龍頭臺積電、聯(lián)電，跨足ＬＥＤ（發(fā)光二極管）有志一同，聯(lián)電昨日宣布，子公司聯(lián)電新投資事業(yè)，投資山東冠銓光電八百萬美元，臺積電昨日則是推出模塊化ＢＣＤ制程，將為客戶生產(chǎn)高電壓整合發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動
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聯(lián)電完成收購聯(lián)日半導(dǎo)體
聯(lián)電（2303）昨日宣布順利完成日本聯(lián)日半導(dǎo)體（UMC Japan，UMCJ）收購計(jì)劃，聯(lián)電后續(xù)將強(qiáng)制購回剩余在外流通股份，并按日本Jasdaq證券市場規(guī)定辦理下市，進(jìn)一步納入聯(lián)電公司體系，藉此提高經(jīng)營效率。 整并成為各個(gè)
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晶圓雙雄 拚海外獲利
聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布已完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體；龍頭大哥臺積電（2330）本月初也擴(kuò)大大陸市場布局，未來華北、華中與華南均將擴(kuò)充營銷人力。晶圓雙雄全球布局進(jìn)入收割期，有助海外據(jù)點(diǎn)虧損縮小。
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晶圓雙雄抵抗外敵 各自練兵
看好明年半導(dǎo)體復(fù)蘇力道，臺積電、聯(lián)電大幅增加資本支出，由于特許并購超威關(guān)系企業(yè)Globalfoundries，晶圓雙雄全球布局的動作更是積極。 2009年是半導(dǎo)體否極泰來的一年，臺積電與聯(lián)電第三季起隨12吋先進(jìn)制程需求加
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臺灣聯(lián)電稱將于2010年下半年推出28納米制程
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。據(jù)悉，早
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臺灣聯(lián)電稱明年發(fā)展28納米技術(shù) 疑追趕臺積電
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電日前在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士指出，聯(lián)電此舉是為了追趕自己的競爭對手臺積電。據(jù)悉，早
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經(jīng)部裁罰聯(lián)電五百萬發(fā)回更審 購并和艦又生枝節(jié)
經(jīng)濟(jì)部根據(jù)新竹地檢署的起訴內(nèi)容，認(rèn)定聯(lián)電違法「創(chuàng)設(shè)」大陸和艦科技，裁罰聯(lián)電五百萬元；臺北高等行政法院兩年前認(rèn)為經(jīng)濟(jì)部未提出任何明確證據(jù)，撤銷經(jīng) 濟(jì)部的罰鍰處分。不過經(jīng)濟(jì)部上訴后又出現(xiàn)翻案機(jī)會，最高行政法
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臺灣聯(lián)電稱明年發(fā)展28納米技術(shù)疑追趕臺積電
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示，將于2010年下半年推出28納米制程，采用高K金屬柵極技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。騰訊科技訊12月11日訊，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所
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聯(lián)電公開最新混合型HK/MG 28nm制程方案
聯(lián)電(UMC)稍早前在2009國際電子組件會議(International Electron Device Meeting，IEDM)中，發(fā)表了其獨(dú)特的28奈米制程混合型高介電系數(shù)╱金屬閘極(HK/MG)技術(shù)。 業(yè)界現(xiàn)有兩種不同的HK/MG整合方案同時(shí)并行，分別為
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聯(lián)電28奈米 明年量產(chǎn)
聯(lián)電（2303）昨（10）日宣布在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議（IEDM），發(fā)表28奈米制程混合型高介電系數(shù)／金屬閘極（HK/MG）技術(shù)，聯(lián)電預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)28奈米，與臺積電落差拉近在半年以內(nèi)。 臺積電
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇聯(lián)電11月營收年增52％
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺灣工業(yè)技術(shù)研究院表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇力高于全球。聯(lián)電今天公布，11月營收達(dá)新臺幣91。56億元（臺幣，下同），年增達(dá)52%，月減1。51%；累計(jì)前11月營收793。24億元，年減9。78%。 聯(lián)電11月營
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聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降顯示芯片市場走弱
據(jù)媒體報(bào)道，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電11月份的銷售業(yè)績顯示，芯片銷售在第三季度出現(xiàn)高峰后，增速已經(jīng)放緩，這一趨勢可能會延續(xù)至明年第一季度。 聯(lián)電周二表示，11月份的銷售額為91。56元臺幣(約合2。84億美元)，較去年
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聯(lián)電11月銷售環(huán)比下降 顯示芯片市場走弱
據(jù)媒體報(bào)道，臺灣芯片代工廠商聯(lián)電11月份的銷售業(yè)績顯示，芯片銷售在第三季度出現(xiàn)高峰后，增速已經(jīng)放緩，這一趨勢可能會延續(xù)至明年第一季度。聯(lián)電周二表示，11月份的銷售額為91.56元臺幣(約合2.84億美元)，較去年同期
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇 聯(lián)電11月營收年增52％
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺灣工業(yè)技術(shù)研究院表示，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇力高于全球。聯(lián)電今天公布，11月營收達(dá)新臺幣91.56億元（臺幣，下同），年增達(dá)52%，月減1.51%；累計(jì)前11月營收793.24億元，年減9.78%。聯(lián)電11月營收比10
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聯(lián)電營收 續(xù)維持高檔
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布11月營收91.56億元，月下滑1.5%，為本季第二個(gè)月營收下滑，但因持續(xù)維持90億元高檔，仍可達(dá)成第四季營收與第三季持平的目標(biāo)。 相對于聯(lián)電11月營收繼續(xù)下降，龍頭大哥臺積電今（9）日也將公
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臺積電、聯(lián)電明年首季投片量季減7~10%
歐美市場感恩節(jié)銷售頗佳，緊接著就是圣誕節(jié)到來的消費(fèi)性需求，晶圓代工業(yè)者多認(rèn)為第4季較上季些微成長，而目前預(yù)期2010年第1季全球客戶的投片需求在網(wǎng)通芯片方面包括高通(Qualcomm)、博通 (Broadcom)、Atheros仍維持
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聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導(dǎo)體
聯(lián)電旗下驅(qū)動IC封測廠頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導(dǎo)體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%；新
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