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大和預(yù)警 28奈米競(jìng)爭(zhēng)加劇 臺(tái)積電Q2營(yíng)收成長(zhǎng)放緩
大和證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電(2330-TW)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入新戰(zhàn)局，預(yù)估第2季營(yíng)季增5%成放緩，在格羅方德和聯(lián)電28奈米良率預(yù)估分別達(dá)70%、40%下，28奈米制程興起將使晶圓價(jià)格將更競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)估今年?duì)I收為年增13%，較市場(chǎng)預(yù)期
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GlobalFoundries拿下聯(lián)發(fā)科28nm芯片訂單
近日，有消息傳出，GlobalFoundries28nm工藝的良品率有了很大的提升，已足以滿足商業(yè)化代工需求，并成功拿到下聯(lián)發(fā)科28nm芯片代工訂單。據(jù)了解，GlobalFoundries新工藝提升之路一直舉步維艱，與臺(tái)積電、聯(lián)電相比一直
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28納米殺價(jià) 外資下修臺(tái)積電Q2業(yè)績(jī)
格羅方德與聯(lián)電大打28納米價(jià)格戰(zhàn)，將對(duì)臺(tái)積電「獨(dú)門生意」造成壓力，日商大和、瑞信、港商德意志證券等外資法人陸續(xù)下修臺(tái)積電第二季營(yíng)收成長(zhǎng)率到4％至7％、低于原先預(yù)估的2位數(shù)成長(zhǎng)，惟并不影響其長(zhǎng)線競(jìng)爭(zhēng)力。 影
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大和預(yù)警 28奈米競(jìng)爭(zhēng)加劇 臺(tái)積電Q2營(yíng)收成長(zhǎng)放緩
大和證券出具報(bào)告表示，臺(tái)積電(2330-TW)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)入新戰(zhàn)局，預(yù)估第2季營(yíng)季增5%成放緩，在格羅方德和聯(lián)電28奈米良率預(yù)估分別達(dá)70%、40%下，28奈米制程興起將使晶圓價(jià)格將更競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)估今年?duì)I收為年增13%，較市場(chǎng)預(yù)期
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繼拿下高通后，GlobalFoundries再獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單
GlobalFoundries(GF)在2012年底28納米制程良率迅速提升，對(duì)臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大，繼拿下高通(Qualcomm)訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈，雙雙坐穩(wěn)臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商地位。市場(chǎng)認(rèn)為，聯(lián)電28納
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臺(tái)積電前2月?tīng)I(yíng)收飆增30％
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公布，在2月工作天數(shù)減少影響下，2月?tīng)I(yíng)收為411.82億元，月減13.2%，但累計(jì)前2個(gè)月?tīng)I(yíng)收達(dá)886.21億元，較去年同期成長(zhǎng)29.4%，法人預(yù)估臺(tái)積電本季1270億元至1290億元的營(yíng)收目標(biāo)將輕松達(dá)標(biāo)。
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服聯(lián)發(fā)科
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順，新工藝進(jìn)展緩慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也沒(méi)有贏得其它什么大客戶，不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC)，成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單
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繼拿下高通后，GlobalFoundries再獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對(duì)臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大，繼拿下高通(Qualcomm)訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈， 雙雙坐穩(wěn)臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商地位。市場(chǎng)認(rèn)為，聯(lián)電2
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繼拿下高通后，GlobalFoundries再獲聯(lián)發(fā)科28納米訂單
GlobalFoundries(GF) 在2012年底28納米制程良率迅速提升，對(duì)臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電造成的沖擊持續(xù)擴(kuò)大，繼拿下高通(Qualcomm)訂單后，日前再度打入聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈， 雙雙坐穩(wěn)臺(tái)積電之外的第二供應(yīng)商地位。市場(chǎng)認(rèn)為，聯(lián)電2
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臺(tái)積電前2月?tīng)I(yíng)收 飆增30％
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公布，在2月工作天數(shù)減少影響下，2月?tīng)I(yíng)收為411.82億元，月減13.2％，但累計(jì)前2個(gè)月?tīng)I(yíng)收達(dá)886.21億元，較去年同期成長(zhǎng)29.4％，法人預(yù)估臺(tái)積電本季1270億元至1290億元的營(yíng)收目標(biāo)將輕松達(dá)標(biāo)。盡管
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服聯(lián)發(fā)科
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順，新工藝進(jìn)展緩慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也沒(méi)有贏得其它什么大客戶，不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC)，成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服聯(lián)發(fā)科
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順，新工藝進(jìn)展緩慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也沒(méi)有贏得其它什么大客戶，不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC)，成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
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臺(tái)積電前2月?tīng)I(yíng)收 飆增30％
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨日公布，在2月工作天數(shù)減少影響下，2月?tīng)I(yíng)收為411.82億元，月減13.2％，但累計(jì)前2個(gè)月?tīng)I(yíng)收達(dá)886.21億元，較去年同期成長(zhǎng)29.4％，法人預(yù)估臺(tái)積電本季1270億元至1290億元的營(yíng)收目標(biāo)將輕松達(dá)標(biāo)。
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GlobalFoundries要雄起？28nm征服聯(lián)發(fā)科
GlobalFoundries自打誕生起就一直不順，新工藝進(jìn)展緩慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也沒(méi)有贏得其它什么大客戶，不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，GlobalFoundries已經(jīng)擊敗聯(lián)電(UMC)，成功拿到了聯(lián)發(fā)科的28nm芯片代工訂單。
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臺(tái)積電、世界2月?tīng)I(yíng)收下滑逾13% 聯(lián)電月減7.6%
臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)、聯(lián)電(2303-TW)(US-UMC)、世界先進(jìn)(5347-TW)今(8)日同步公布2013年2月自結(jié)營(yíng)收?qǐng)?bào)告。因工作天數(shù)減少，臺(tái)積電、世界2月業(yè)績(jī)同步下滑逾13%，聯(lián)電則在初步納入和艦科技后月減約7.6%。 臺(tái)積電
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聯(lián)電與Spansion展開(kāi)40奈米制程研發(fā)合作
聯(lián)華電子(UMC)與Spansion公司宣布，將展開(kāi)40奈米制程研發(fā)合作，整合聯(lián)電40奈米LP邏輯制程，以及SpansioneCT(embeddedChargeTrap；eCT)嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術(shù)，共同推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的發(fā)展。此份非專屬
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聯(lián)電與Spansion展開(kāi)40奈米制程研發(fā)合作
聯(lián)華電子(UMC)與Spansion公司宣布，將展開(kāi)40奈米制程研發(fā)合作，整合聯(lián)電40奈米 LP 邏輯制程，以及 Spansion eCT (embedded Charge Trap；eCT)嵌入式電荷擷取快閃記憶體技術(shù)，共同推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的發(fā)展。此
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聯(lián)電、飛索 技術(shù)合作
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（4）日宣布，與快閃存儲(chǔ)器廠美商飛索（Spansion）簽訂技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議，雙方將共同開(kāi)發(fā)集成邏輯與快閃存儲(chǔ)器技術(shù)，以推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的問(wèn)世。聯(lián)電及飛索將展開(kāi)40納米制程研發(fā)
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聯(lián)電、飛索 技術(shù)合作
晶圓代工二哥聯(lián)電（2303）昨（4）日宣布，與快閃存儲(chǔ)器廠美商飛索（Spansion）簽訂技術(shù)研發(fā)與授權(quán)協(xié)議，雙方將共同開(kāi)發(fā)集成邏輯與快閃存儲(chǔ)器技術(shù)，以推動(dòng)高效能低功耗電子產(chǎn)品的問(wèn)世。 聯(lián)電及飛索將展開(kāi)40納米制
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臺(tái)積赴日 占到日?qǐng)A便宜
臺(tái)積電進(jìn)軍日本設(shè)廠，正好趕搭日?qǐng)A重挫、日本業(yè)者接單能力大增的順風(fēng)車，且臺(tái)積電日本營(yíng)收占比低于5%，在基期仍低下，臺(tái)積電取得當(dāng)?shù)厣a(chǎn)線之后，未來(lái)日本爆發(fā)性值得期待。 聯(lián)電是臺(tái)灣晶圓代工業(yè)中最早搶進(jìn)日本設(shè)
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