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聯(lián)電宣布客戶完成55奈米SDDI制程投片
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)日前宣布，該公司客戶已采用聯(lián)電55奈米小尺寸螢幕驅動晶片(SDDI)制程，順利完成首個產(chǎn)品投片(tape-out)。聯(lián)電現(xiàn)可推出提供高階智慧型手機Full-HD畫質的55奈米制程，領先晶圓
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臺積聯(lián)電發(fā)債336億 過關
低利時代到，臺積電（2330）與聯(lián)電昨（24）日被獲準共336億元無擔保公司債，不但可因應明年資本支出資金需求，法人正面認為有助兩大晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進制程與大幅擴產(chǎn)的需求。 因應高資本支出產(chǎn)生的資金需要，加
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聯(lián)電宣布客戶完成55奈米SDDI制程投片
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電 )日前宣布，該公司客戶已采用聯(lián)電55奈米小尺寸螢幕驅動晶片( SDDI )制程，順利完成首個產(chǎn)品投片(tape-out) 。聯(lián)電現(xiàn)可推出提供高階智慧型手機 Full-HD畫質的55奈米制程，領先
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卡位14/16nm市場 晶圓廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案
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晶圓廠積極推進FinFET研發(fā) 爭奪14/16nm市場
鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動通訊市場的關鍵利器。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術，提供
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卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀借此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，
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聯(lián)電持和艦股權87% 爭議落幕
臺灣經(jīng)濟部投審會昨日通過聯(lián)電以1.5億余美元取得蘇州和艦科技（蘇州）8寸晶圓廠51.85%股權，累計上一次取得的股權，聯(lián)電已取得和艦近90%股權，使和艦成為聯(lián)電旗下子公司，為爭議長達7年的聯(lián)電和艦案畫下圓滿句點！在
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卡位14/16nm市場 晶圓廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，
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卡位14/16奈米市場晶圓代工廠加碼FinFET研發(fā)
全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀借此一新技術，提供IC設計業(yè)者效能更佳的制造方案，
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聯(lián)電持和艦股權87% 爭議落幕
經(jīng)濟部投審會昨日通過聯(lián)電以1.5億余美元取得蘇州和艦科技（蘇州）8寸晶圓廠51.85%股權，累計上一次取得的股權，聯(lián)電已取得和艦近90%股權，使和艦成為聯(lián)電旗下子公司，為爭議長達7年的聯(lián)電和艦案畫下圓滿句點！ 在
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矽品獲外資青睞
矽品(2325)11月合并營收55.2億元，月衰退4.8%、年長5.2%，累計前11月合并營收為598.42億元，年成長6.6%。來自行動裝置端在第四季釋出后段封測代工訂單加溫，彌補PC端的轉弱不足。美銀美林證券看好明年半導體族群，尤
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聯(lián)電入主和艦持股升至87.59% 邁向全面持有
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)申請取得大陸地區(qū)事業(yè)和艦科技（蘇州）有限公司51.85％股權今(19)日獲經(jīng)濟部投資審議委員會核準生效。等了7年的和艦案告一段落，聯(lián)電正式入主蘇州和艦科技籌碼持續(xù)增加，加計早先通過持股已升至
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聯(lián)電SDDI新制程 獲采用
聯(lián)電（2303）昨（18）日宣布，55納米的小尺寸屏幕驅動芯片（SDDI）制程已獲得客戶順利試產(chǎn)（tape-out）采用，主攻智能手機等手持式裝置市場。聯(lián)電上個月才對外宣布推出新一代80納米小尺寸SDDI制程，昨天又再度推進至
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聯(lián)電SDDI新制程 獲采用
聯(lián)電（2303）昨（18）日宣布，55納米的小尺寸屏幕驅動芯片（SDDI）制程已獲得客戶順利試產(chǎn)（tape-out）采用，主攻智能手機等手持式裝置市場。 聯(lián)電上個月才對外宣布推出新一代80納米小尺寸SDDI制程，昨天又再度推
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聯(lián)電續(xù)賣聯(lián)詠持股、獲利3.68億挹注Q4業(yè)外
聯(lián)電 (2303)Q4積極處分手頭持股，繼13日公告處分聯(lián)詠 (3034)持股3746張，獲利2.82億元后，今(17日)再度公告，以每單位價格91.1元，處分聯(lián)詠持股4877張，共獲利3.68億元。而聯(lián)電目前對聯(lián)詠持股28,813,841股，持股比重
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臺積、德儀Q4庫存修正 略降營收目標
全球最大模擬芯片制造商德儀（TI）昨（11）日更新第4季財測，由于客戶備庫存意愿不高，本季略降營收目標，與上游代工廠臺積電、聯(lián)電設定本季邁入庫存修正的看法一致。德儀過去是臺積電、聯(lián)電在通訊領域的先進制程主力
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博通NFC點火 臺積、聯(lián)電樂
智能型手機和平板計算機搭載近距離無線通訊（NFC）功能漸成趨勢，網(wǎng)通芯片龍頭博通（Broadcom）昨（12）日宣布推出兩款NFC新方案，采用40納米制程，預定明年第1季量產(chǎn)，博通代工廠臺積電（2330）、聯(lián)電有機會沾光。
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營收下滑 聯(lián)電恐丟老二頭銜
外資野村證券表示，聯(lián)電明年Q1業(yè)績將較本季衰退5~10%，主要是行動裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位，將在明年Q1被格羅方德超越。野村證券指出，聯(lián)電11月業(yè)績90.1億元，月減2.9%，占Q4財測的33.7%，因此估計Q4應
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聯(lián)電全球二哥地位恐不保
外資野村證券表示，聯(lián)電（2303）明年Q1業(yè)績將較本季衰退5~10%，主要是行動裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位，將在明年Q1被格羅方德（GlobalFoundry）超越。預估聯(lián)電今年EPS約0.74元。野村證券指出，聯(lián)電11月業(yè)績
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聯(lián)電全球二哥地位恐不保
外資野村證券表示，聯(lián)電（2303）明年Q1業(yè)績將較本季衰退5~10%，主要是行動裝置布局較少。其全球晶圓代工二哥地位，將在明年Q1被格羅方德（Global Foundry）超越。預估聯(lián)電今年EPS約0.74元。 野村證券指出，聯(lián)電11月
