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中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司圓滿完成4千6百萬(wàn)美元的第四期融資
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)，日前宣布總金額為4千6百萬(wàn)美元的第四期融資圓滿結(jié)束。中微公司原有投資方上海創(chuàng)業(yè)投資有限投資公司,美國(guó)華登國(guó)際風(fēng)險(xiǎn)投資公司，光速風(fēng)險(xiǎn)投資合伙人，美國(guó)高盛公司，紅點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)投資，全球
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iSuppli：今年全球芯片銷(xiāo)售額同比增20%
北京時(shí)間3月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)市場(chǎng)研究公司iSuppli周五公布報(bào)告稱(chēng)，今年全球芯片銷(xiāo)售額可能增長(zhǎng)五分之一以上，超出經(jīng)濟(jì)衰退以前的水平。iSuppli預(yù)測(cè)，英特爾、AMD、英偉達(dá)、三星、Altera及其他芯片公司今
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TD-LTE準(zhǔn)備規(guī)模測(cè)試 十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)
兩個(gè)月后，上海世博會(huì)將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開(kāi)亮相。與此同時(shí)，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的工作也在準(zhǔn)備中。據(jù)悉，TD
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十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)ＴＤ－ＬＴＥ規(guī)模測(cè)試
兩個(gè)月后，上海世博會(huì)將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開(kāi)亮相。與此同時(shí)，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，近日，有知情人士向C114透露，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的工作也在準(zhǔn)備中。 據(jù)悉
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑
市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%?！叭绻?/p>
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%大型芯片廠商領(lǐng)跑
市場(chǎng)研究公司ICInsights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%?！叭绻?/p>
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亞洲芯片廠商將受益于外包需求增長(zhǎng)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動(dòng)需求增長(zhǎng)，而許多芯片公司由于價(jià)格壓力和投資障礙無(wú)法建設(shè)單獨(dú)的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預(yù)計(jì)今年業(yè)績(jī)將會(huì)大幅增長(zhǎng)。 分析師預(yù)計(jì)，逐漸增長(zhǎng)的外包訂單，尤其是來(lái)自日
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芯片廠商下一個(gè)角逐戰(zhàn)場(chǎng)在移動(dòng)設(shè)備
芯片行業(yè)一直都是巨人之間的游戲之地。目前建造一座先進(jìn)芯片工廠的成本大約是30億美元。這種廠子通常要耗時(shí)數(shù)年才能建成。芯片電路的微型化使得工程師幾乎要逆物理學(xué)原理而動(dòng)。過(guò)去幾十年，眾多公司在這場(chǎng)以最低價(jià)格
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傳歐盟將起訴三星等內(nèi)存芯片廠商操縱價(jià)格
消息人士透露，歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對(duì)三星電子、英飛凌、海力士等十家內(nèi)存芯片廠商提供訴訟，指責(zé)這些廠商操控價(jià)格，違背歐盟反壟斷法規(guī)。消息人士稱(chēng)，歐盟委員會(huì)的指控有可能在本周或下周做出。三星電子和海力士分別是
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本土芯片廠商細(xì)分市場(chǎng)逐漸站穩(wěn)腳跟
在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)受困于2009年全球消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟之際，相當(dāng)一部分本土芯片廠商則找到了屬于自己的“藍(lán)海”。近日，安凱微電子公司董事長(zhǎng)胡勝報(bào)表示，2009年該公司營(yíng)業(yè)收入已經(jīng)超過(guò)2億元，芯片出貨量超過(guò)
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臺(tái)內(nèi)存芯片廠商制程轉(zhuǎn)換計(jì)劃傳因設(shè)備交貨期拖延而更變
據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露，由于沉浸式光刻設(shè)備的交貨日程有所延長(zhǎng)，因此南亞，華亞(南亞與鎂光的合資廠)兩家內(nèi)存芯片制造商今年轉(zhuǎn)向50nm級(jí)別制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃有 可能會(huì)后延.而另一家臺(tái)系內(nèi)存芯片廠商瑞晶(力晶與爾必達(dá)的合資廠)
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WiMax芯片廠商開(kāi)始關(guān)注LTE的興起
LTE已經(jīng)被定為美國(guó)和大多數(shù)技術(shù)發(fā)達(dá)市場(chǎng)的無(wú)線寬帶標(biāo)準(zhǔn)，一些芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始依照此標(biāo)準(zhǔn)為無(wú)線用戶設(shè)備制做芯片?！ ltair半導(dǎo)體公司市場(chǎng)發(fā)展部副總裁Eran Eshed表示，他們公司已經(jīng)在9月份開(kāi)始采樣LTE技術(shù)和LTE芯
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2010年下半年內(nèi)存芯片將會(huì)嚴(yán)重短缺
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，行業(yè)跟蹤公司DRAMeXchange認(rèn)為，隨著消費(fèi)者需要更多的容量和企業(yè)開(kāi)始更換電腦，計(jì)算機(jī)內(nèi)存芯片在明年下半年將可能會(huì)短缺。 由于受到經(jīng)濟(jì)衰退影響，內(nèi)存芯片廠商減少生產(chǎn)能力和資本開(kāi)支，引起內(nèi)存芯
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日本11月芯片設(shè)備訂單出貨比降至1.18
12月17日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)今日表示，11月日本芯片設(shè)備訂單出貨比為1.18，不及10月時(shí)的1.28。11月數(shù)據(jù)意味著每完成100日元的產(chǎn)品出貨，接獲價(jià)值118日元的新訂單。記憶體芯片廠商三星電子和海力士半導(dǎo)體
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英特爾與AMD和解給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了什么
英特爾與AMD和解給芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了什么
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芯片廠商英飛凌與諾基亞將聯(lián)合開(kāi)發(fā)4G技術(shù)
芯片廠商英飛凌宣布與諾基亞合作制造用于下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的芯片，使它向諾基亞高端手機(jī)供應(yīng)芯片又邁進(jìn)了一步。英飛凌星期三稱(chēng)，這個(gè)合作旨在使諾基亞當(dāng)前的和未來(lái)的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)兼容英飛凌的轉(zhuǎn)發(fā)器芯片。英飛凌現(xiàn)在
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三星否認(rèn)有意收購(gòu)德國(guó)英飛凌
11月25日消息，韓國(guó)三星電子周三表示，對(duì)德國(guó)芯片廠商英飛凌沒(méi)興趣，關(guān)于有意與英飛凌討論并購(gòu)一事也不正確。
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