目前,越來越多的中國企業(yè)為了保持在激烈競爭中的優(yōu)勢地位,開始認(rèn)識到企業(yè)信息化的重要性,并且希望充分利用企業(yè)的IT投資以節(jié)省整體擁有成本(TCO)。同時,隨著企業(yè)競爭意識的增強(qiáng),如何在做好信息化建設(shè)的同時,也做
世界各國是紛紛提出智能電網(wǎng)的建設(shè)計劃,意在提高電力資源的管理和使用效率。建立在集成的、高速雙向通信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上的智能電網(wǎng)通過先進(jìn)的傳感和測量技術(shù)、先進(jìn)的設(shè)備技術(shù)、先進(jìn)的控制方法以及先進(jìn)的決策支持系統(tǒng)技
全球電源管理半導(dǎo)體市場將在2011年達(dá)到331億元美元,同比從2010年的310億美元增長6.7%,據(jù)市場研究公司IHS報道。在2012年市場將增長3.9%至344億美元,該公司表示。 這種溫和增長緊跟2010年后與2009年相比增長37.8
根據(jù)國家電網(wǎng)公司的智能電網(wǎng)發(fā)展計劃,2011年全面建設(shè)階段已經(jīng)正式開始。在隨后的五年內(nèi),將加快特高壓電網(wǎng)和城鄉(xiāng)配套電網(wǎng)建設(shè),初步形成智能電網(wǎng)運(yùn)行控制和互動服務(wù)體系,關(guān)鍵技術(shù)和裝備實(shí)現(xiàn)重大突破和廣泛應(yīng)用。南
近日據(jù)悉,AMD有可能正在考慮將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)進(jìn)ARM領(lǐng)域。并在最近宣布加入ARM陣營,獲得ARM許可。 加入ARM陣營,可以更有利于AMD切入平板電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域,相比桌面級平臺的利潤率,顯然前者的吸引力更大。不過,
逐步擺脫啟動時期的困難局面后,TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段,這也標(biāo)志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī),迎來規(guī)模發(fā)展階段。自今年下半年起,TD終端市場呈現(xiàn)出迅猛的增長勢頭,TD芯片市場隨之變
美國《巴倫周刊》網(wǎng)絡(luò)版周六刊登專欄作家蒂爾南-雷(Tiernan Ray)的文章稱,全球大型芯片生產(chǎn)商英偉達(dá)(Nvidia)首席執(zhí)行官黃仁勛(Jen-Hsun Huang)近日在接受采訪時表示,該公司將繼續(xù)密切關(guān)注智能手機(jī)和平板電腦芯片市
近日據(jù)悉,AMD有可能正在考慮將部分業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)進(jìn)ARM領(lǐng)域。并在最近宣布加入ARM陣營,獲得ARM許可。加入ARM陣營,可以更有利于AMD切入平板電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域,相比桌面級平臺的利潤率,顯然前者的吸引力更大。不過,也有
逐步擺脫啟動時期的困難局面后,TD芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟發(fā)展階段,這也標(biāo)志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī),迎來規(guī)模發(fā)展階段。自今年下半年起,TD終端市場呈現(xiàn)出迅猛的增長勢頭,TD芯片市場隨之變
芯片市場或風(fēng)云突變 AMD考慮切入ARM領(lǐng)域
隨著全球醫(yī)療器材市場需求持續(xù)快速成長,國外模擬IC大廠紛紛針對客戶相關(guān)特殊應(yīng)用,提出最新的芯片解決方案。身為全球MCU龍頭廠的瑞薩電子(Renesas),已發(fā)表最新Continua展示平臺,并已被血糖計客戶所采用;至于奧地利
隨著全球醫(yī)療器材市場需求持續(xù)快速成長,國外模擬IC大廠紛紛針對客戶相關(guān)特殊應(yīng)用,提出最新的芯片解決方案。身為全球MCU龍頭廠的瑞薩電子(Renesas),已發(fā)表最新Continua展示平臺,并已被血糖計客戶所采用;至于奧地利
【21ic電子網(wǎng)原創(chuàng)】:根據(jù)IHS iSuppli報告,英特爾正悄然將資源撤離聯(lián)網(wǎng)電視芯片市場,重新將重心轉(zhuǎn)移至獲利更高的智能手機(jī)、平板電腦等移動設(shè)備芯片市場。芯片制造商英特爾一直努力在電視 SoC市場獲得立足之地。201
有線機(jī)頂盒芯片:在有線機(jī)頂盒芯片市場中,主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。據(jù)格蘭研究調(diào)查顯示,我國有線市場上機(jī)頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征:標(biāo)清機(jī)頂盒芯片仍然以ST方案為主,ST自進(jìn)入中
據(jù)國外媒體報道,全球最大的芯片制造商英特爾周二宣布,由于未能成功的在電視芯片市場站穩(wěn)腳跟,英特爾將放棄進(jìn)軍電視芯片市場的努力。英特爾發(fā)言人克勞丁·曼加諾(Claudine Mangano)表示,在繼續(xù)向電視機(jī)頂盒廠商提
全球最大的芯片制造商英特爾周二宣布,由于未能成功的在電視芯片市場站穩(wěn)腳跟,英特爾將放棄進(jìn)軍電視芯片市場的努力。英特爾發(fā)言人克勞丁·曼加諾(ClaudineMangano)表示,在繼續(xù)向電視機(jī)頂盒廠商提供芯片的同時,英
【OFweek電子工程網(wǎng)原創(chuàng)】:經(jīng)歷了近十年的半導(dǎo)體工程研究之后,3D集成電路有望于明年開始實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。 過去幾年,芯片制造商一直在改進(jìn)可實(shí)現(xiàn)3D芯片互聯(lián)的硅通孔技術(shù)(TSV)。現(xiàn)在TSV技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到可完成2D任
過去幾周以來,不少半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場觀察家亟欲隨經(jīng)濟(jì)冷熱而調(diào)整其預(yù)測,因此,想必大家也都聽聞了許多不可思議的半導(dǎo)體市場預(yù)測結(jié)果。市場調(diào)查公司一般預(yù)測,2011年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會再追隨2010年自衰退中返彈的腳步,成
北京時間10月12日消息,據(jù)國外媒體報道,全球最大的芯片制造商英特爾周二宣布,由于未能成功的在電視芯片市場站穩(wěn)腳跟,英特爾將放棄進(jìn)軍電視芯片市場的努力。英特爾發(fā)言人克勞丁·曼加諾(ClaudineMangano)表示,在
最近,我們對中國手機(jī)芯片市場進(jìn)行了調(diào)查,調(diào)查結(jié)果顯示,2011年發(fā)給中國手機(jī)廠商的手機(jī)基帶芯片總發(fā)貨量(GSM/GPRSCDMAUMTS)將達(dá)到10億件,年增長率則可能從2010年的47%降至17%。我們認(rèn)為,2G功能手機(jī)市場的增幅有限