日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET --- Si8800EDB,該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。20V MICRO FOOT® Si8800EDB具有0.8mmx0.8mm的超小外形和0.357mm的厚度
上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領(lǐng)導(dǎo)及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們,大家好!我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝,但四年前開始公司開始著手進(jìn)行先進(jìn)封裝
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET --- Si8461DB和Si8465DB,最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm,是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。在種類繁多的便攜式設(shè)備中,20V的P溝道S
微捷碼設(shè)計(jì)自動化公司(Magma)日前發(fā)布了首套全芯片級混合信號設(shè)計(jì)、分析以及校驗(yàn)平臺Titan。不同于其它的設(shè)計(jì)解決方案,Titan將混合信號的物理實(shí)現(xiàn)與數(shù)字的物理實(shí)現(xiàn)、電路仿真、晶體管級提取以及校驗(yàn)緊密整合為一體
Vishay Intertechnology, Inc當(dāng)前正在提供目前市場上最小的業(yè)界首款 FlipKY® 芯片級肖特基二極管。
到底為什么我們要討論軟錯(cuò)誤呢?誠然,這一問題在幾十年前就提出來了,但問題是,相關(guān)的措施到位嗎?當(dāng)然,就某種程度而言,是到位的。諸如降低串?dāng)_等設(shè)計(jì)層面的措施,以及不使用硼磷硅玻璃、采用低α封裝和無鉛
TI針對高性能模擬產(chǎn)品推出NanoStar芯片級封裝