4月23日,住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部辦公廳公布了2012年城市照明節(jié)能工作專項(xiàng)監(jiān)督檢查情況,在35個(gè)省會(huì)城市(直轄市、計(jì)劃單列市)城市照明節(jié)能綜合考核中,北京市排名第三。北京因?yàn)樘厥獾恼谓?jīng)濟(jì)地位,城市照明節(jié)能有著高度重
當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級(jí)功耗管理上的巨大投入。但是對(duì)于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng),系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道,實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
今日,由晶科電子主辦,深圳市凱司姆科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱凱司姆)協(xié)辦的“芯片級(jí)LED照明整體解決方案全國(guó)巡回深圳站發(fā)布會(huì)”在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行。 會(huì)上,晶科電子開發(fā)總監(jiān)陳海英博士以“LED要怎么做”為主
由晶科電子(廣州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱晶科電子)主辦,深圳市凱司姆科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱凱司姆)協(xié)辦的“芯片級(jí)LED照明整體解決方案全國(guó)巡回發(fā)布會(huì)“即將拉開帷幕。第一站將于3月1日與第九屆廣州國(guó)際LED展同期舉
21ic訊 日前,Vishay宣布,推出采用業(yè)內(nèi)最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封裝的CSP規(guī)格尺寸,具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的新款12V和20V 的N溝道和P溝道TrenchFET®功率MOSFET。今天發(fā)布的器件將用于智能手機(jī)
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于極為注重功耗的短距無(wú)線應(yīng)用的新型超低功耗(ULP)射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70250,該器件在低功耗方面設(shè)立了全新的基準(zhǔn),傳送和接收數(shù)據(jù)所需電流僅為2 mA,實(shí)現(xiàn)
MCU(Micro Control Unit)中文名稱為微控制單元,又稱單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer)或者單片機(jī),是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展,將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)計(jì)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯
北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日,具備世界級(jí)集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基,這是山東省首個(gè)高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后,將形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試、原
北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日,具備世界級(jí)集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基,這是山東省首個(gè)高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后,將形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試、原
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,引入兩款在尺寸和導(dǎo)通電阻上設(shè)立了新的行業(yè)基準(zhǔn)的p溝道30V器件,擴(kuò)充其MICRO FOOT® TrenchFET® Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是業(yè)內(nèi)首款采用小巧的1mm x 1.
探索CT設(shè)備電路板芯片級(jí)維修,對(duì)拓展CT維修技術(shù)層面,減少維修費(fèi)用開支具有積極的意義。目前CT設(shè)備在我國(guó)正在迅速?gòu)V泛普及,經(jīng)濟(jì)發(fā)展區(qū)域的縣、區(qū)醫(yī)院幾乎都裝上了不同檔次的CT,大中型醫(yī)院不止一臺(tái)。CT維修工作日趨
基于復(fù)用的SOC測(cè)試技術(shù)
北美最大的嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展(ESC Silicon Valley 2012)將于3月26日在美國(guó)硅谷加利福尼亞開幕,展會(huì)將吸引來(lái)自全球的近千家知名工業(yè)類主流廠商參展,預(yù)計(jì)參展人數(shù)將突破百萬(wàn)人次,是今年歐美市場(chǎng)最專業(yè)、
21ic訊 全球IC設(shè)計(jì)的EDA供貨商SpringSoft今日宣布Laker Blitz芯片層級(jí)版圖編輯器已全球供貨。 Laker Blitz是Laker定制自動(dòng)設(shè)計(jì)和版圖方案的最新成員,主要使用于集成電路芯片最后版圖整修的應(yīng)用,提供高速檢視和編輯
iPhone 4S攝像機(jī)模塊iPhone 4S CMOS 圖像傳感器iPhone 4S攝像機(jī)模塊X射線【OFweek電子工程網(wǎng)原創(chuàng)】:Chipworks通過紅外顯微鏡看到了iPhone 4S的圖像傳感器的整個(gè)結(jié)構(gòu),并在底層清晰地看到了索尼的標(biāo)記,不過這并不代
【OFweek電子工程網(wǎng)原創(chuàng)】:經(jīng)歷了近十年的半導(dǎo)體工程研究之后,3D集成電路有望于明年開始實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。 過去幾年,芯片制造商一直在改進(jìn)可實(shí)現(xiàn)3D芯片互聯(lián)的硅通孔技術(shù)(TSV)?,F(xiàn)在TSV技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到可完成2D任
21ic 訊 MCP(multi-chippackage,多芯片封裝)芯片是通過將多個(gè)不同類型的內(nèi)存裸片封裝在一起,在不顯著增加芯片尺寸的同時(shí)有效地提高了集成度和存儲(chǔ)容量。產(chǎn)品廣泛用于3G手機(jī)、PDA、筆記本電腦等集成度較高的移動(dòng)設(shè)
小米手機(jī)憑借著發(fā)燒級(jí)的硬件配置成為了目前關(guān)注度最高的手機(jī)之一,而1999元超低的價(jià)格更是被媒體們稱為手機(jī)市場(chǎng)的攪局者,在手機(jī)發(fā)布之后更是有人爆出小米手機(jī)的制造成本不超過1200元,這與雷軍宣稱的不計(jì)劃從第一代
美國(guó)迅騰有限公司(Symmetricom®, Inc)日前宣布:世界上體積最小、功耗最低的原子振蕩器全面上市。公司新推出的SA.45s芯片級(jí)原子鐘(CSAC)提供了原子鐘技術(shù)所具備的精確性和穩(wěn)定性,同時(shí)在尺寸、重量和功率方面
Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布,推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級(jí)功率MOSFET ---Si8800EDB,該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。20V MICRO FOOTSi8800EDB具有0.8mmx0.8mm的超小外形和0.357mm的厚度,可減