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晶科電子芯片級LED照明整體解決方案亮相北京
4月23日，住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部辦公廳公布了2012年城市照明節(jié)能工作專項監(jiān)督檢查情況，在35個省會城市(直轄市、計劃單列市)城市照明節(jié)能綜合考核中，北京市排名第三。北京因為特殊的政治經(jīng)濟地位，城市照明節(jié)能有著高度重
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SoC芯片級功耗管理技術(shù)
當今的系統(tǒng)設(shè)計人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計人員在芯片級功耗管理上的巨大投入。但是對于實際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計團隊必須要知道，實際是怎樣進行SoC功耗管理的。他們必須對整個系統(tǒng)進行功耗規(guī)劃。他們必須針
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晶科電子芯片級LED照明整體解決方案發(fā)布會深圳站舉行
今日，由晶科電子主辦，深圳市凱司姆科技有限公司(以下簡稱凱司姆)協(xié)辦的“芯片級LED照明整體解決方案全國巡回深圳站發(fā)布會”在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行。 會上，晶科電子開發(fā)總監(jiān)陳海英博士以“LED要怎么做”為主
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“芯片級LED照明整體解決方案”全國巡回發(fā)布會即將開幕
由晶科電子（廣州）有限公司（以下簡稱晶科電子）主辦，深圳市凱司姆科技有限公司（以下簡稱凱司姆）協(xié)辦的“芯片級LED照明整體解決方案全國巡回發(fā)布會“即將拉開帷幕。第一站將于3月1日與第九屆廣州國際LED展同期舉
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Vishay推出最小芯片級MICRO FOOT®封裝的功率MOSFET
21ic訊 日前，Vishay宣布，推出采用業(yè)內(nèi)最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封裝的CSP規(guī)格尺寸，具有業(yè)內(nèi)最低導(dǎo)通電阻的新款12V和20V 的N溝道和P溝道TrenchFET®功率MOSFET。今天發(fā)布的器件將用于智能手機
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Microsemi推出緊湊芯片級封裝超低功耗sub-GHz無線射頻芯片
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出用于極為注重功耗的短距無線應(yīng)用的新型超低功耗(ULP)射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70250，該器件在低功耗方面設(shè)立了全新的基準，傳送和接收數(shù)據(jù)所需電流僅為2 mA，實現(xiàn)
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MCU定義
MCU(Micro Control Unit)中文名稱為微控制單元，又稱單片微型計算機(Single Chip Microcomputer)或者單片機，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計算機的CPU、RAM、ROM、定時計數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯
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山東首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基
北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設(shè)計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、原
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山東首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基
北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設(shè)計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、原
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Vishay Siliconix 30 V P溝道芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，引入兩款在尺寸和導(dǎo)通電阻上設(shè)立了新的行業(yè)基準的p溝道30V器件，擴充其MICRO FOOT® TrenchFET® Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是業(yè)內(nèi)首款采用小巧的1mm x 1.
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CT維修---從器件級到芯片級
探索CT設(shè)備電路板芯片級維修，對拓展CT維修技術(shù)層面，減少維修費用開支具有積極的意義。目前CT設(shè)備在我國正在迅速廣泛普及，經(jīng)濟發(fā)展區(qū)域的縣、區(qū)醫(yī)院幾乎都裝上了不同檔次的CT，大中型醫(yī)院不止一臺。CT維修工作日趨
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基于復(fù)用的SOC測試技術(shù)
基于復(fù)用的SOC測試技術(shù)
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源科將在美國硅谷ESC 2012力推芯片級固態(tài)硬盤rSSD
北美最大的嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（ESC Silicon Valley 2012）將于3月26日在美國硅谷加利福尼亞開幕，展會將吸引來自全球的近千家知名工業(yè)類主流廠商參展，預(yù)計參展人數(shù)將突破百萬人次，是今年歐美市場最專業(yè)、
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SpringSoft Laker Blitz芯片級版圖編輯器已全球供貨
21ic訊 全球IC設(shè)計的EDA供貨商SpringSoft今日宣布Laker Blitz芯片層級版圖編輯器已全球供貨。 Laker Blitz是Laker定制自動設(shè)計和版圖方案的最新成員，主要使用于集成電路芯片最后版圖整修的應(yīng)用，提供高速檢視和編輯
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芯片級拆解：iPhone 4S圖像傳感器和觸摸屏控制器由誰造？
iPhone 4S攝像機模塊iPhone 4S CMOS 圖像傳感器iPhone 4S攝像機模塊X射線【OFweek電子工程網(wǎng)原創(chuàng)】：Chipworks通過紅外顯微鏡看到了iPhone 4S的圖像傳感器的整個結(jié)構(gòu)，并在底層清晰地看到了索尼的標記，不過這并不代
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芯片級深度解讀：IBM、3M合攻3D芯片市場
【OFweek電子工程網(wǎng)原創(chuàng)】：經(jīng)歷了近十年的半導(dǎo)體工程研究之后，3D集成電路有望于明年開始實現(xiàn)商業(yè)化。 過去幾年，芯片制造商一直在改進可實現(xiàn)3D芯片互聯(lián)的硅通孔技術(shù)（TSV）。現(xiàn)在TSV技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到可完成2D任
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源科發(fā)布芯片級固態(tài)硬盤rSSD T100
21ic 訊 MCP（multi-chippackage，多芯片封裝）芯片是通過將多個不同類型的內(nèi)存裸片封裝在一起，在不顯著增加芯片尺寸的同時有效地提高了集成度和存儲容量。產(chǎn)品廣泛用于3G手機、PDA、筆記本電腦等集成度較高的移動設(shè)
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芯片級大肢解 小米手機最詳細拆機解析
小米手機憑借著發(fā)燒級的硬件配置成為了目前關(guān)注度最高的手機之一，而1999元超低的價格更是被媒體們稱為手機市場的攪局者，在手機發(fā)布之后更是有人爆出小米手機的制造成本不超過1200元，這與雷軍宣稱的不計劃從第一代
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SA.45s芯片級原子鐘(Symmetricom)
美國迅騰有限公司(Symmetricom®, Inc）日前宣布：世界上體積最小、功耗最低的原子振蕩器全面上市。公司新推出的SA.45s芯片級原子鐘（CSAC）提供了原子鐘技術(shù)所具備的精確性和穩(wěn)定性，同時在尺寸、重量和功率方面
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面積最小厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET ---Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。20V MICRO FOOTSi8800EDB具有0.8mmx0.8mm的超小外形和0.357mm的厚度，可減
