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Galaxy S5拆解、芯片級分析：粗看三大件
iFixit、ChipWorks是一對好基友網(wǎng)站，前者擅長拆解維修，后者專精芯片級分析與顯微觀察。對于某一款設(shè)備，通常都是iFixit先拆機，ChipWorks再放出他們的芯片報告，不過前者最近似乎有些懶惰，很長時間了只拆了個HTC
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芯片級拆解：全面剖析新型LED燈泡設(shè)計的藝術(shù)
時下，LED照明技術(shù)正掀起產(chǎn)業(yè)革命旋風。LED照明燈泡廠商正致力于快速提高性能和降低LED燈泡價格。去年，普通家庭款式的LED燈泡，如A19LED燈泡售價在20美金至60美金之間，當時已具有非常高的性價比。今年，高端的LED燈
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Cymbet芯片級封裝可充電固態(tài)電池Enerchip將顛覆電池產(chǎn)業(yè)？
“Cymbet在能量收集市場的優(yōu)勢在于我們有整套的解決方案，相對于競爭對手，我們的電源管理部分可實現(xiàn)智能管理，即智能判斷電池儲能情況并進行電源分配，另外最重要的我們有優(yōu)勢的固態(tài)電池產(chǎn)品Enerchip，通常競爭對手
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次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良
手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年
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次芯片級封裝是移動裝置設(shè)計新良藥
手機滲透率在已開發(fā)市場達到了很高比例，而在世界上其他地區(qū)也不斷提高。根據(jù)GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經(jīng)超過90%。開發(fā)中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年
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Note 3芯片級大拆解：LTE、3G版肩并肩（圖文）
芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣，但內(nèi)部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。 LTE版 3G版初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是
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CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
市場調(diào)研公司CIR發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎
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CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
市場調(diào)研公司CIR發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)?！痹搱蟾骖A測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎
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CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
市場調(diào)研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯(lián)：光
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CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元
市場調(diào)研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術(shù)預測2013-2020 第二部分 芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)?！痹搱蟾骖A測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。報告包括四類芯片級互聯(lián)：
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亞馬遜Kindle HDX 7.0 平板芯片級拆解（多圖）
21ic電子網(wǎng)訊：美國當?shù)貢r間9月24日，亞馬遜公司在線上發(fā)布了旗下新一代的Kindle Fire HD系列平板電腦，與Kindle Paperwhite系列電子書閱讀器的升級小改款，總體來說前者的提升變化幅度相對更大一些，拿出了應有的誠
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MOTO X芯片級拆解 X8處理器1000萬像素（圖文）
隨著時代的發(fā)展，智能手機已經(jīng)在手機市場中不斷普及，對于消費者來說已經(jīng)不算新鮮事物了。不過能夠真正用一種新的思路制作手機的廠商已經(jīng)不多了。MOTO X作為摩托羅拉上市的新機，并沒有完全走很多廠商都走的高配硬件
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谷歌電視棒芯片級拆解 價廉物美！（圖文）
拿到谷歌這款新產(chǎn)品，打開包裝盒，Chromecast電視棒映入眼簾。Chromecast的包裝非常簡單，上面放的是Chromecast本體，下面是配件。在拆解之前，先來回顧一下它的規(guī)格參數(shù)：1080p HDMI輸出，2.4 GHz WiFi 802.11b/g/n
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紅米手機芯片級拆解 細看這頂“帳篷”（圖）
紅米手機是由小米手機公司推出的最新款TD-SCDMA網(wǎng)絡的超低價手機，僅799元的售價，引來了又一輪的熱話。由于具有MIUI V5，并且采用4.7英寸的顯示屏，值得入手指數(shù)猛增。也許在這種情況之下，大家很關(guān)心的應該是做工方
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Macbook Air13英寸蘋果新款產(chǎn)品芯片級拆解（圖文）
蘋果在今年的WWDC發(fā)布了新款的Macbook Air產(chǎn)品，時隔一天，iFixit就帶來的這次的2013年年中款Macbook Air產(chǎn)品的拆卸，一起來看一下蘋果醞釀了12個月的新作品有什么變化吧！ 第一步：先了解 13 英寸新款 MacBook A
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11英寸蘋果新款Macbook Air產(chǎn)品芯片級拆解（圖文）
蘋果在WWDC大會上發(fā)布了多款新的硬件產(chǎn)品，其中有MacBook Air的11英寸和13英寸的硬件更新。今天小編給大家?guī)鞰acBook Air 11英寸的詳細拆解。第一步第四代 Intel Core i5 處理器、Intel HD Graphics 5000128 GB 閃存
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劃時代電子產(chǎn)品——谷歌眼鏡芯片級拆解（圖文）
Catwig最近拆解了Google Glass，它發(fā)現(xiàn)一些有趣的地方。比如，如果將主體與普通眼鏡配合，發(fā)現(xiàn)一些傳感器功能體驗不太好，但是將Google眼鏡主體與我們常戴的眼鏡整合沒有什么大的障礙。眼鏡的電池模組容量達570毫安，
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索尼ICD-SX1000錄音筆圖集及芯片級拆解（多圖）
索尼ICD-SX1000是一款USB直插式設(shè)計的數(shù)碼錄音棒，機身采用金屬外殼，造型小巧。根據(jù)索尼官方資料，SX1000支持左、中、右三個方向的聲音采集，可記錄更具立體感的聲音，并支持麥克風變焦功能[類似定向采集功能]，并預
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黑莓Q10芯片級拆解 全鍵盤經(jīng)典設(shè)計（圖文）
黑莓今年年初發(fā)布了全鍵盤智能手機Q10，這款延續(xù)了黑莓經(jīng)典設(shè)計的設(shè)備應該讓不少消費者感興趣。日前，經(jīng)常帶來設(shè)備拆解的網(wǎng)站chipworks又向我們展示了Q10的內(nèi)部構(gòu)造。黑莓Q10采用3.1英寸720P顯示屏，搭載1.5GHz雙核高
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如何步入LED照明的新時代？
半導體照明市場潛力巨大并逐步接近市場爆發(fā)的臨界點，業(yè)界對LED光源產(chǎn)品性價比進一步提升的需求愈發(fā)迫切。芯片級光源是在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，
