支持所有5G頻段，Qorvo 5G芯片組贏得GTI大獎

中國 北京，2020年3月17日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.今日宣布Qorvo RF Fusion? 5G芯片組贏得2020年GTI移動技術創(chuàng)新突破大獎。

Imagination的射頻IP獲Autotalks選用并集成至其PLUTON2芯片組中

Imagination的CRF4600支持汽車雙模V2X通信

AMD銳龍4000御用X670芯片組明年底問世 祥碩代工

AMD的7nm Zen處理器銳龍3000系列打了個漂亮的翻身仗，12核、16核銳龍9處理器一票難求，成為高端玩家的首選，順帶著AMD的主板X570也站上了高端，AMD平臺已經(jīng)不是低端的代名詞了。 目前

AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都來了

近日，映泰一位產品經(jīng)理接受韓國媒體采訪時，披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息，B550、400系列都沒跑了。 AMD三代銳龍御用主板是全新的X570，不過它定位太高，對于主流向的

AMD TRX40芯片組被爆是X570馬甲 要上主動散熱風扇

AMD將在下個月，也就是11月正式推出16核的銳龍9 3950X處理器及24核的銳龍Threadripper 2960X處理器，后者將使用全新的TRX40平臺，專為新一代7nm銳龍Threadripp

Intel力推2.5Gbps網(wǎng)絡：400系芯片組也要上

雖然大多數(shù)人的寬帶寬網(wǎng)也不過是20到200Mbps，但是千兆網(wǎng)卡已經(jīng)普及多年了，似乎短時間內看不到什么更高網(wǎng)速的網(wǎng)卡出現(xiàn)。不過在Cascade Lake-X處理器上，Intel開始推2.5Gbps的網(wǎng)

Intel 400系芯片組明年Q1季度問世 換新LGA1200插槽

昨天Intel發(fā)布了第二種十代酷睿處理器—;—;Comet Lake（彗星湖）家族的U/Y低功耗處理器，不過跟10nm Ice Lake系列的十代酷睿不同，它依然是14nm工藝的。不出意外的話，Com

MACOM在2019年中國光博會(CIOE)展示Open Eye MSA兼容型模擬芯片組at CIOE 2019

此模擬芯片組具有四通道發(fā)送CDR、集成激光驅動器，并在接收側搭載四路TIA和四通道CDR

學習AMD好榜樣？傳Intel外包芯片組設計給祥碩

在本屆臺北電腦展上，AMD除了推出7nm銳龍3000處理器之外，還發(fā)布了新一代平臺X570芯片組，首發(fā)了消費級PCIe 4.0技術支持。X570芯片組因為技術難度更高，所以這一代是AMD親自出手設計研

AMD X590、X499芯片組確認：高端、發(fā)燒咬住Intel

AMD銳龍三代處理器、X570主板的誕生使其在高端領域的陣腳更加穩(wěn)固，發(fā)燒級的線程撕裂者系列更是有著無可比擬的規(guī)格，但是很顯然，AMD不會滿足于此。 據(jù)最新消息確認，華碩正在準備PRIME X590-

Intel 10核彗星湖將搭配400系主板 LGA插槽又要換了

從14nm Skylake處理器2015年發(fā)布之后，Intel這幾代的處理器雖然沒有全新架構及工藝升級，不過主板芯片組的折騰一點沒少，出了100系、200系、300系三大系列，實際上要是考慮到Z370

智能前照燈技術領域有何新發(fā)展?事實上，出現(xiàn)了很多新技術

汽車行業(yè)在過去的一個世紀發(fā)生了翻天覆地的變化，但汽車的智能前照燈系統(tǒng)自發(fā)明以來在用途上基本保持未變。然而，隨著自適應遠光燈(ADB)技術的出現(xiàn)，這一趨勢已開始發(fā)生變化。

Intel 300系芯片組不再是“中國制造” 轉向越南生產

Intel日前發(fā)布通知，旗下的300系芯片組將從7月12日起從中國成都轉向越南胡志明市的工廠生產，未來300系的芯片組將變成“越南制造”，取代目前的“中國制造”Intel在全球各地都有工廠，各地的分工

將高端進行到底 X570之外還有X590芯片組

伴隨著銳龍3000系列處理器的發(fā)布，AMD還推出了X570芯片組平臺，首次給消費級平臺帶來了PCIe 4.0支持，這是AMD近年來少有的在先進技術上領先，有望推動PCIe 4.0技術在顯卡、存儲、網(wǎng)絡

Power Integrations推出全新InnoMux技術，可提高顯示器電源的效率

致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)近日發(fā)布適用于顯示器電源的InnoMux™芯片組。該芯片組采用獨特的單級功率架構，可降低顯示器應用的功耗水平，與常規(guī)的電源方案相比，可將恒壓及恒流LED背光驅動電路的整體效率提高50%，使電源效率達到91%。此外，電視機和顯示器設計者還可以將元件數(shù)減少50%以上，從而降低制造成本，同時可增強電源板的可靠性。

博通新推室外單元衛(wèi)星電視芯片組

Intel6系列芯片組產品將于明年一季度上市

Lantiq推出業(yè)內最高集成度和最高性能的VDSL芯片組

AMD公開宣稱從Intel芯片組Bug事件中獲利

Intel B365主板16日面世：22nm工藝、規(guī)格退步

不久前，Intel悄然推出了新款芯片組B365，看起來像是B360的升級版，但事實上二者并無太大關系。根據(jù)最新曝料，基于B365芯片組的主板將在1月16日登場亮相，支持八九代酷睿。同時獲悉，B365芯