不久前，Intel悄然推出了新款芯片組B365，看起來(lái)像是B360的升級(jí)版，但事實(shí)上二者并無(wú)太大關(guān)系。

根據(jù)最新曝料，基于B365芯片組的主板將在1月16日登場(chǎng)亮相，支持八九代酷睿。

同時(shí)獲悉，B365芯片組其實(shí)是基于H270芯片組改進(jìn)而來(lái)，有點(diǎn)類似H310C基于H110。

H270芯片組是六代酷睿家族的配套產(chǎn)物，定位低于Z270而高于B250，但是歷代的H系列芯片組主板都不是大眾關(guān)注焦點(diǎn)，規(guī)格不高不低使其一直都比較尷尬。

B365芯片組的規(guī)格和H270基本一致，都是22nm工藝制造，支持16條PCI-E 3.0總線、8個(gè)USB 3.0和6個(gè)USB 2.0接口、6個(gè)SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，并支持傲騰技術(shù)，每通道兩條內(nèi)存，封裝面積為23×24平方毫米，熱設(shè)計(jì)功耗6W。

不過好處是，H270的價(jià)格為32美元，B365則降到了28美元，主板價(jià)格也會(huì)更親民。

相比之下，B360和其他300系列芯片組都是14nm工藝制造，12條PCI-E 3.0總線雖然少一些，6個(gè)SATA接口沒有RAID，但是USB規(guī)格更高，比如最多6個(gè)USB 3.1 Gen.2接口(另有6個(gè)最高USB 2.0)，還支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，熱設(shè)計(jì)功耗也是65W。

換言之，B365芯片組相比于B360不僅僅工藝退步了(原因還是14nm產(chǎn)能緊張)，規(guī)格也有部分縮水，但一般用戶如果只看數(shù)字還以為是升級(jí)版，很容易掉坑里。

B365主板的定價(jià)會(huì)和B360主板比較接近，但是否會(huì)直接淘汰后者還不得而知，反正以后選購(gòu)Intel低端平臺(tái)的時(shí)候要更謹(jǐn)慎了。