英飛凌繼續(xù)領跑功率半導體市場

英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導體市場榜首。據IMS Research發(fā)布的數據，2010年，英飛凌進一步鞏固其領先地位，在全球市場上占據了11.2%的份額，領先于東芝(6.8%)、意法半導體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的

汽車半導體庫存最近觸頂于93天 為三年來最高

據IHS iSuppli公司的半導體庫存報告，汽車半導體供應商的庫存最近達到2008年以來的最高水平，但由于全球經濟形勢持續(xù)存在不確定性，汽車制造商縮減需求，估計庫存在第三季度已經下降。第二季度，汽車半導體供應商的庫

CIF就專利訴訟與英飛凌及Lantiq達成協(xié)議

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德國股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的專利侵權訴訟中進行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團麾下成員，于2007年10月對德國電信股份公司提起訴訟。該案的

CIF就專利訴訟與英飛凌及Lantiq達成協(xié)議

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德國股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的專利侵權訴訟中進行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團麾下成員，于2007年10月對德國電信股份公司提起訴訟。該案的

CIF就專利訴訟與英飛凌及Lantiq達成撤訴和免費授予許可的協(xié)議

2011年10月27日，德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和Lantiq德國股份有限公司在CIF Licensing LLC（CIF）提起的專利侵權訴訟中進行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團麾下成員，于2007年10

汽車半導體庫存最近觸頂于93天，為三年來最高

據IHS iSuppli公司的半導體庫存報告，汽車半導體供應商的庫存最近達到2008年以來的最高水平，但由于全球經濟形勢持續(xù)存在不確定性，汽車制造商縮減需求，估計庫存在第三季度已經下降。第二季度，汽車半導體供應商的庫

CIF與英飛凌及Lantiq達成撤訴和免費授予許可協(xié)議

21ic訊 英飛凌科技股份公司和Lantiq德國股份有限公司在CIF Licensing LLC（CIF）提起的專利侵權訴訟中進行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團麾下成員，于2007年10月對德國電信股份公司提起訴訟。該案的起訴對象還包括英

英飛凌為德國電子健康卡提供安全微控制器

21ic 訊 英飛凌科技股份公司將為德國的6,000萬張電子健康卡提供超過40%的安全微控制器。德國法定健康保險機構于2011年10月開始發(fā)放電子健康卡。所采用的微控制器來自英飛凌SLE 78系列，是采用了“Integrity Gua

英飛凌推出汽車應用微控制器多核架構

英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架構。這種全新架構是英飛凌可滿足未來汽車動力總成和安全應用需求的新一代微控制器的基礎。這種多核架構最多可支持三個處理器內核來分享應用負荷，并引入鎖步核

英飛凌推出汽車應用微控制器多核架構

21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架構。這種全新架構是英飛凌可滿足未來汽車動力總成和安全應用需求的新一代微控制器的基礎。這種多核架構最多可支持三個處理器內核來分享應用負荷，并引

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產成功

德國英飛凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導體元件（以下簡稱功率元件）初期生產獲得了成功。雖然此次沒有公布詳細情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型M

英飛凌為德國芯片健?？ㄌ峁┌踩酒?/a>

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產成功

德國英飛凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導體元件（以下簡稱功率元件）初期生產獲得了成功。雖然此次沒有公布詳細情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型

英飛凌以300mm薄晶圓產出首款功率半導體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓生產之晶片的功能特

英飛凌生產出300mm薄晶圓制造的首款功率半導體芯片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體芯片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓生產之芯片的功能特

英飛凌以300mm薄晶圓產出首款功率半導體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓生產之晶片的功能特

英飛凌以300mm薄晶圓產出首款功率半導體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據點生產出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓生產之晶片的功能特

福田汽車與英飛凌共建新能源汽車時代

隨著國家新能源汽車戰(zhàn)略的不斷深化，很多有實力的汽車廠商和半導體廠商紛紛開始加大在電動汽車方向的技術研發(fā)投入，期望在新一輪的汽車發(fā)展大潮中占得先機。日前，英飛凌科技股份公司與福田汽車就在北京召開聯合新聞

半導體行業(yè)不景氣 英飛凌擬縮減資本投資規(guī)模

芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官彼得鮑爾（Peter Bauer）稱，由于經濟形勢不穩(wěn)定導致市場需求下滑，加上芯片行業(yè)發(fā)展速度減慢，公司打算縮減投資規(guī)模。為了減少公司業(yè)績受不斷變化的消費者市場的影響，英飛凌已經將業(yè)務重點

半導體業(yè)不景氣 英飛凌擬縮減資本投資規(guī)模

據國外媒體報道，芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官彼得鮑爾(PeterBauer)稱，由于經濟形勢不穩(wěn)定導致市場需求下滑，加上芯片行業(yè)發(fā)展速度減慢，公司打算縮減投資規(guī)模。為了減少公司業(yè)績受不斷變化的消費者市場的影響，英飛凌