英飛凌鞏固其在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

21ic訊 英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)榜首。據(jù)IMS Research*發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年，英飛凌進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位，在全球市場(chǎng)上占據(jù)了11.2%的份額，領(lǐng)先于東芝（6.8%）、意法半導(dǎo)體（6.5%）和三菱（6.5%）。

英飛凌繼續(xù)領(lǐng)跑功率半導(dǎo)體市場(chǎng)

英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年，英飛凌進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位，在全球市場(chǎng)上占據(jù)了11.2%的份額，領(lǐng)先于東芝(6.8%)、意法半導(dǎo)體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的

英飛凌繼續(xù)領(lǐng)跑功率半導(dǎo)體市場(chǎng)

英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年，英飛凌進(jìn)一步鞏固其領(lǐng)先地位，在全球市場(chǎng)上占據(jù)了11.2%的份額，領(lǐng)先于東芝(6.8%)、意法半導(dǎo)體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的

汽車半導(dǎo)體庫(kù)存最近觸頂于93天 為三年來(lái)最高

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫(kù)存報(bào)告，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存最近達(dá)到2008年以來(lái)的最高水平，但由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)存在不確定性，汽車制造商縮減需求，估計(jì)庫(kù)存在第三季度已經(jīng)下降。第二季度，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)

CIF就專利訴訟與英飛凌及Lantiq達(dá)成協(xié)議

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德國(guó)股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的專利侵權(quán)訴訟中進(jìn)行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團(tuán)麾下成員，于2007年10月對(duì)德國(guó)電信股份公司提起訴訟。該案的

CIF就專利訴訟與英飛凌及Lantiq達(dá)成協(xié)議

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德國(guó)股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的專利侵權(quán)訴訟中進(jìn)行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團(tuán)麾下成員，于2007年10月對(duì)德國(guó)電信股份公司提起訴訟。該案的

CIF就專利訴訟與英飛凌及Lantiq達(dá)成撤訴和免費(fèi)授予許可的協(xié)議

2011年10月27日，德國(guó)紐必堡訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和Lantiq德國(guó)股份有限公司在CIF Licensing LLC（CIF）提起的專利侵權(quán)訴訟中進(jìn)行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團(tuán)麾下成員，于2007年10

汽車半導(dǎo)體庫(kù)存最近觸頂于93天，為三年來(lái)最高

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫(kù)存報(bào)告，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存最近達(dá)到2008年以來(lái)的最高水平，但由于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)存在不確定性，汽車制造商縮減需求，估計(jì)庫(kù)存在第三季度已經(jīng)下降。第二季度，汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)

CIF與英飛凌及Lantiq達(dá)成撤訴和免費(fèi)授予許可協(xié)議

21ic訊 英飛凌科技股份公司和Lantiq德國(guó)股份有限公司在CIF Licensing LLC（CIF）提起的專利侵權(quán)訴訟中進(jìn)行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團(tuán)麾下成員，于2007年10月對(duì)德國(guó)電信股份公司提起訴訟。該案的起訴對(duì)象還包括英

英飛凌為德國(guó)電子健康卡提供安全微控制器

21ic 訊 英飛凌科技股份公司將為德國(guó)的6,000萬(wàn)張電子健康卡提供超過(guò)40%的安全微控制器。德國(guó)法定健康保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)于2011年10月開始發(fā)放電子健康卡。所采用的微控制器來(lái)自英飛凌SLE 78系列，是采用了“Integrity Gua

英飛凌推出汽車應(yīng)用微控制器多核架構(gòu)

英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架構(gòu)。這種全新架構(gòu)是英飛凌可滿足未來(lái)汽車動(dòng)力總成和安全應(yīng)用需求的新一代微控制器的基礎(chǔ)。這種多核架構(gòu)最多可支持三個(gè)處理器內(nèi)核來(lái)分享應(yīng)用負(fù)荷，并引入鎖步核

英飛凌推出汽車應(yīng)用微控制器多核架構(gòu)

21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架構(gòu)。這種全新架構(gòu)是英飛凌可滿足未來(lái)汽車動(dòng)力總成和安全應(yīng)用需求的新一代微控制器的基礎(chǔ)。這種多核架構(gòu)最多可支持三個(gè)處理器內(nèi)核來(lái)分享應(yīng)用負(fù)荷，并引

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

德國(guó)英飛凌科技（InfineonTechnologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡(jiǎn)稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒有公布詳細(xì)情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型M

英飛凌為德國(guó)芯片健?？ㄌ峁┌踩酒?/a>

英飛凌300mm晶圓功率元件初期生產(chǎn)成功

德國(guó)英飛凌科技（Infineon Technologies）利用300mm（12英寸）口徑硅晶圓（基板）的功率半導(dǎo)體元件（以下簡(jiǎn)稱功率元件）初期生產(chǎn)獲得了成功。雖然此次沒有公布詳細(xì)情況，但該公司稱此次制成了高耐壓Super-Junction型

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

英飛凌生產(chǎn)出300mm薄晶圓制造的首款功率半導(dǎo)體芯片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體芯片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之晶片的功能特

福田汽車與英飛凌共建新能源汽車時(shí)代

隨著國(guó)家新能源汽車戰(zhàn)略的不斷深化，很多有實(shí)力的汽車廠商和半導(dǎo)體廠商紛紛開始加大在電動(dòng)汽車方向的技術(shù)研發(fā)投入，期望在新一輪的汽車發(fā)展大潮中占得先機(jī)。日前，英飛凌科技股份公司與福田汽車就在北京召開聯(lián)合新聞