2月20日,英飛凌科技(中國)有限公司汽車電子部總監(jiān)劉魯偉在2012年媒體交流會上表示,汽車電子化、半導體化正在加速。他還基于企業(yè)自身業(yè)務(wù)領(lǐng)域,介紹了其對汽車電子細分領(lǐng)域的發(fā)展趨勢的預(yù)測。“法規(guī)正在推動
根據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告,2011年中國汽車電子市場銷售額比上年增長近10%。2015年中國市場的汽車電子銷售額預(yù)計達到299億美元,如下圖所示。 圖:2010-2015 年中國市場的汽車電子銷售額預(yù)測銷售額增長率接
21ic訊 英飛凌科技推出全新的XMC4000 32位單片機產(chǎn)品家族,它們選用ARM®的Cortex™-M4處理器。英飛凌利用自身在開發(fā)針對應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè),并具備出色的實時功能的單片機方面的30多年的豐富經(jīng)驗,設(shè)計出XMC
2012年2月20日,德國紐必堡訊 — 英飛凌科技今日推出全新的XMC4000 32位單片機產(chǎn)品家族,它們選用ARM?的Cortex?-M4處理器。英飛凌利用自身在開發(fā)針對應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè),并具備出色的實時功能的單片機方面的30
21ic訊 英飛凌科技推出全新的XMC4000 32位單片機產(chǎn)品家族,它們選用ARM®的Cortex™-M4處理器。英飛凌利用自身在開發(fā)針對應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè),并具備出色的實時功能的單片機方面的30多年的豐富經(jīng)驗,設(shè)計出XMC
2012年2月20日,德國紐必堡訊 — 英飛凌科技今日推出全新的XMC4000 32位單片機產(chǎn)品家族,它們選用ARM?的Cortex?-M4處理器。英飛凌利用自身在開發(fā)針對應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè),并具備出色的實時功能的單片機方面的30
奇夢達的破產(chǎn)管理人在慕尼黑一家地方法院提起訴訟,要求德國芯片廠商英飛凌支付至少17.1億歐元(約合22.5億美元)。奇夢達原來是英飛凌的子公司,生產(chǎn)DRAM。在此之前,破產(chǎn)管理人在2010年12月提起訴訟,要求判決英飛凌
§ 本季度營收為9.46億歐元,低于上個季度的10.38億歐元;§ 出色的增長速度和盈利能力:2011年,英飛凌的增長率達到14%,大大超過業(yè)界(不包括存儲器和微處理器)3%的平均水平;§ 本季度總運營利潤率為
英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012財年第一季度年財務(wù)數(shù)據(jù)。英飛凌2012財年第一季度營收為9.46億歐元,低于2011財年第四季度的10.38億歐元,這主要緣于全球經(jīng)濟形勢不明朗導致客戶趨于謹慎。本
賴品如/臺北 英飛凌科技針對要求嚴格的電動與混合動力車等汽車電子應(yīng)用,推出兼具高電流與高效率的創(chuàng)新封裝技術(shù)。全新的TO封裝符合JEDEC 標準 H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)。首款采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)
飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布,兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導體PowerTrench非對稱結(jié)構(gòu)功
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導體PowerTrench非對稱結(jié)構(gòu)
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET
21ic訊 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進一步擴展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導體PowerTrench&r
某工程師目前的工作是FAE(現(xiàn)場應(yīng)用工程師),每天都要穿梭于北京各大科技園區(qū),但他并不懷念過去在寫字樓里工作的時光。“別看我現(xiàn)在很辛苦,但我打算轉(zhuǎn)向銷售,不能再靠工資活著了。”他滿懷信心的說道。
英飛凌今日發(fā)布了2012財年第一季度財報,營收為9.46億歐元(約合12.4億美元),凈利潤為9600萬歐元(約合1.02億美元)。第一財季,英飛凌營收為9.46億歐元,與上年同期的9.22億歐元相比增長3%,與上一財季的10.38億歐元相
工程師到底要不要轉(zhuǎn)行?
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù),為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù),為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。