21ic訊 英飛凌科技推出全新的XMC4000 32位單片機(jī)產(chǎn)品家族,它們選用ARM®的Cortex™-M4處理器。英飛凌利用自身在開(kāi)發(fā)針對(duì)應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè),并具備出色的實(shí)時(shí)功能的單片機(jī)方面的30多年的豐富經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)出XMC
2012年2月20日,德國(guó)紐必堡訊 — 英飛凌科技今日推出全新的XMC4000 32位單片機(jī)產(chǎn)品家族,它們選用ARM?的Cortex?-M4處理器。英飛凌利用自身在開(kāi)發(fā)針對(duì)應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè),并具備出色的實(shí)時(shí)功能的單片機(jī)方面的30
21ic訊 英飛凌科技推出全新的XMC4000 32位單片機(jī)產(chǎn)品家族,它們選用ARM®的Cortex™-M4處理器。英飛凌利用自身在開(kāi)發(fā)針對(duì)應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè),并具備出色的實(shí)時(shí)功能的單片機(jī)方面的30多年的豐富經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)出XMC
2012年2月20日,德國(guó)紐必堡訊 — 英飛凌科技今日推出全新的XMC4000 32位單片機(jī)產(chǎn)品家族,它們選用ARM?的Cortex?-M4處理器。英飛凌利用自身在開(kāi)發(fā)針對(duì)應(yīng)用而優(yōu)化的外設(shè),并具備出色的實(shí)時(shí)功能的單片機(jī)方面的30
奇夢(mèng)達(dá)的破產(chǎn)管理人在慕尼黑一家地方法院提起訴訟,要求德國(guó)芯片廠商英飛凌支付至少17.1億歐元(約合22.5億美元)。奇夢(mèng)達(dá)原來(lái)是英飛凌的子公司,生產(chǎn)DRAM。在此之前,破產(chǎn)管理人在2010年12月提起訴訟,要求判決英飛凌
§ 本季度營(yíng)收為9.46億歐元,低于上個(gè)季度的10.38億歐元;§ 出色的增長(zhǎng)速度和盈利能力:2011年,英飛凌的增長(zhǎng)率達(dá)到14%,大大超過(guò)業(yè)界(不包括存儲(chǔ)器和微處理器)3%的平均水平;§ 本季度總運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率為
英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年12月31日的2012財(cái)年第一季度年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。英飛凌2012財(cái)年第一季度營(yíng)收為9.46億歐元,低于2011財(cái)年第四季度的10.38億歐元,這主要緣于全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不明朗導(dǎo)致客戶趨于謹(jǐn)慎。本
賴品如/臺(tái)北 英飛凌科技針對(duì)要求嚴(yán)格的電動(dòng)與混合動(dòng)力車等汽車電子應(yīng)用,推出兼具高電流與高效率的創(chuàng)新封裝技術(shù)。全新的TO封裝符合JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)。首款采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)
飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布,兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對(duì)稱結(jié)構(gòu)
全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET
21ic訊 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench&r
某工程師目前的工作是FAE(現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師),每天都要穿梭于北京各大科技園區(qū),但他并不懷念過(guò)去在寫(xiě)字樓里工作的時(shí)光。“別看我現(xiàn)在很辛苦,但我打算轉(zhuǎn)向銷售,不能再靠工資活著了。”他滿懷信心的說(shuō)道。
英飛凌今日發(fā)布了2012財(cái)年第一季度財(cái)報(bào),營(yíng)收為9.46億歐元(約合12.4億美元),凈利潤(rùn)為9600萬(wàn)歐元(約合1.02億美元)。第一財(cái)季,英飛凌營(yíng)收為9.46億歐元,與上年同期的9.22億歐元相比增長(zhǎng)3%,與上一財(cái)季的10.38億歐元相
工程師到底要不要轉(zhuǎn)行?
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù),為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。
21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出一種創(chuàng)新型封裝技術(shù),為純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等要求苛刻的汽車電子應(yīng)用帶來(lái)更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。
21ic訊 風(fēng)河(Wind River)日前宣布,已與其多年的合作伙伴英飛凌科技攜手針對(duì)英飛凌TriCore微控制器架構(gòu)來(lái)進(jìn)行Wind River Diab編譯器的優(yōu)化,以適應(yīng)英飛凌最新AUDO MAX系列產(chǎn)品以及未來(lái)其它TriCore微控制器的需求,
21ic訊 全球嵌入式及移動(dòng)應(yīng)用軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商風(fēng)河(Wind River)今日宣布,已與其多年的合作伙伴英飛凌科技攜手針對(duì)英飛凌TriCore微控制器架構(gòu)來(lái)進(jìn)行Wind River Diab編譯器的優(yōu)化,以適應(yīng)英飛凌最新AUDO MAX系列產(chǎn)品以及