萊迪思

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萊迪思針對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用的新產(chǎn)品及技術(shù)

【導(dǎo)讀】日前，萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布計(jì)劃參加2月28日至3月1日在德國(guó)紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會(huì) 。萊迪思的展臺(tái)在5號(hào)廳，展位號(hào)142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。摘要：日前，

半導(dǎo)體
2014-06-06

嵌入式設(shè)計(jì) 萊迪思 LATTICE BSP
業(yè)界繼續(xù)贊譽(yù)萊迪思的iCE40 FPGA系列

【導(dǎo)讀】萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列被提名入圍“年度數(shù)字半導(dǎo)體產(chǎn)品。”Elektra獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)獲得前不久，iCE40 FPGA系列由于節(jié)能和節(jié)省功耗榮獲e-Legacy 的“環(huán)境設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體
2014-06-06

FPGA ICE 萊迪思 BSP
萊迪思半導(dǎo)體將在CES 2013展示“移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新”解決方案

【導(dǎo)讀】萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)上召開(kāi)一個(gè)見(jiàn)面會(huì)，屆時(shí)將展示一些新的基于FPGA的設(shè)計(jì)解決方案，適用于消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備。摘要：萊迪思半

半導(dǎo)體
2014-06-06

半導(dǎo)體移動(dòng)應(yīng)用 CE 萊迪思
2013年萊迪思或?qū)⒅铝M(jìn)軍安防、汽車(chē)和消費(fèi)市場(chǎng)

【導(dǎo)讀】一直以來(lái)，萊迪思的FPGA以低密度和超低密度為特色，這種差異化發(fā)展使其在FPGA市場(chǎng)份額中占據(jù)一席之地。2012年12月3日至6日在北京舉行的安博會(huì)上萊迪思半導(dǎo)體展示了其用于安防和監(jiān)控的設(shè)計(jì)解決方案，表示：展

半導(dǎo)體
2014-06-06

汽車(chē) FPGA 安防萊迪思
萊迪思iCE FPGA器件發(fā)運(yùn)1500萬(wàn)片獲廣泛應(yīng)用

【導(dǎo)讀】萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ： LSCC)2012年12月12日宣布自從2011年12月以來(lái)，已經(jīng)發(fā)運(yùn)了1千5百萬(wàn)片iCE FPGA器件，包括其標(biāo)志性產(chǎn)品超低密度iCE40 FPGA系列，成為了公司過(guò)去十年來(lái)出貨最快的產(chǎn)品。摘要：

半導(dǎo)體
2014-06-06

ICE FPGA器件萊迪思 BSP
萊迪思將展示符合MIPI標(biāo)準(zhǔn)的圖像傳感器橋接參考設(shè)計(jì)

【導(dǎo)讀】萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ： LSCC)今日宣布將于1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)上召開(kāi)一個(gè)“移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新”見(jiàn)面會(huì)，屆時(shí)將展示一款符合MIPI標(biāo)準(zhǔn)CSI-2(攝像機(jī)串行接口2)的圖像傳感器橋接參考設(shè)

半導(dǎo)體
2014-06-06

圖像傳感器 MIPI 萊迪思
萊迪思(Lattice)榮膺"數(shù)字半導(dǎo)體年度產(chǎn)品"獎(jiǎng)?花落iCE40 FPGA!

【導(dǎo)讀】萊迪思半導(dǎo)體公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列獲得2012年度“年度數(shù)字半導(dǎo)體產(chǎn)品”Elektra獎(jiǎng)。Elektra獎(jiǎng)建立了電子行業(yè)的年度巔峰時(shí)期，為行業(yè)提供認(rèn)可個(gè)人和公司在歐洲所取

半導(dǎo)體
2014-06-06

半導(dǎo)體 FPGA 萊迪思 LATTICE
Google模組化智能手機(jī)采用萊迪思FPGA

[導(dǎo)讀] 萊迪思半導(dǎo)體公司宣布，Google的「先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目（ATAP）」團(tuán)隊(duì)已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，旨在提供世界上第一款模組化智能手機(jī)，擁有各種模組可供使用者進(jìn)行配置。

半導(dǎo)體
2014-04-28

FPGA 智能手機(jī) GOOGLE 萊迪思
Google Project Ara采用萊迪思FPGA

萊迪思半導(dǎo)體今日宣布Google的「先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目（ATAP）」團(tuán)隊(duì)的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模組化智慧手機(jī)，擁有各種模組可供使用者進(jìn)行配置。模組開(kāi)發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對(duì)

半導(dǎo)體
2014-04-23

FPGA GOOGLE PROJECT 萊迪思
Google ATAP團(tuán)隊(duì) 采萊迪思FPGA

萊迪思半導(dǎo)體今日宣布Google的「先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目（ATAP）」團(tuán)隊(duì)的Project Ara計(jì)劃中采用了萊迪思的FPGA，旨在提供世界上第一款模組化智慧手機(jī)，擁有各種模組可供使用者進(jìn)行配置。模組開(kāi)發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對(duì)

半導(dǎo)體
2014-04-23

FPGA GOOGLE PROJECT 萊迪思
萊迪思發(fā)布“打破常規(guī)”的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出ECP5™產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-04-18

FPGA 產(chǎn)品系列 SERDES 萊迪思
打破陳規(guī)，萊迪思ECP5主打低成本、低功耗、小尺寸應(yīng)用

所謂打破陳規(guī)，萊迪思公司的解釋是“打破了傳統(tǒng)FPGA產(chǎn)品密度極高、功耗驚人和價(jià)格昂貴的陳規(guī)?！边@個(gè)市場(chǎng)，A和X兩家一直占據(jù)高端，并逐漸向下游延伸，萊迪思的策略則是希望通過(guò)低成本、低功耗及小尺寸的應(yīng)用來(lái)鞏固低

半導(dǎo)體
2014-04-17

基站低功耗 4G 萊迪思
萊迪思推出ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

萊迪思(Lattice)發(fā)表ECP5產(chǎn)品系列，提供工程師以SERDES為基礎(chǔ)的解決方案，可快速增加功能與特色，搭配特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)或特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)，不僅降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)加快上市時(shí)程，適用于小型基地臺(tái)、微型

半導(dǎo)體
2014-04-17

FPGA 產(chǎn)品系列 SERDES 萊迪思
萊迪思發(fā)ECP5 FPGA產(chǎn)品系列適用于眾多應(yīng)用

[導(dǎo)讀] 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5?產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。關(guān)鍵詞

半導(dǎo)體
2014-04-16

FPGA 產(chǎn)品系列 SERDES 萊迪思
萊迪思將推新款USB3.0與人機(jī)界面解決方案

2014 年 2月 17日，萊迪思半導(dǎo)體公司將在2月25日至27日于德國(guó)紐倫堡舉辦的國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機(jī)界面（HMI）解決方案，并將討論嵌入式設(shè)計(jì)師如何使

消費(fèi)電子
2014-02-18

USB 人機(jī)界面 USB3.0 萊迪思
萊迪思將在國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展上演示新的USB3和HMI解決方案

2014 年 2月 17日—萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）將在2月25日至27日于德國(guó)紐倫堡舉辦的國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機(jī)界面（HMI）解決方案，并將討論嵌

消費(fèi)電子
2014-02-18

USB 嵌入式系統(tǒng) HMI 萊迪思
FPGA攪局物聯(lián)網(wǎng) 萊迪思是最大贏家?

【導(dǎo)讀】萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品和企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)總監(jiān)Brent Przybus指出，萊迪思能為這些需求提供獨(dú)一無(wú)二的解決方案。由于擁有極小尺寸的FPGA產(chǎn)品，我們?cè)谌碌目臻g與功耗和成本受到同樣重視的應(yīng)用領(lǐng)域中找到了自己

半導(dǎo)體
2014-01-14

FPGA 智能手機(jī) 物聯(lián)網(wǎng) 萊迪思
萊迪思首批MachXO3 FPGA開(kāi)始發(fā)貨

萊迪思半導(dǎo)體公司昨日宣布第一批256-Ball caBGA封裝的XO3-L 2200，4300和6900器件開(kāi)始發(fā)貨，這是超低密度MachXO3™現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)系列中首批發(fā)貨的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可編程

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-12-25

器件 FPGA MAC 萊迪思
萊迪思半導(dǎo)體榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)

2013年12月17日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度華為供應(yīng)商合作支持獎(jiǎng)（2012 Huawei Supplie

消費(fèi)電子
2013-12-18

華為半導(dǎo)體 CORE 萊迪思
萊迪思半導(dǎo)體獲華為年度合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)

北京時(shí)間12月17日下午消息（蔣均牧）萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor）宣布，華為認(rèn)可它為“2013年度核心合作伙伴”，并授予“2012年度華為供應(yīng)商合作支持獎(jiǎng)”。萊迪思的質(zhì)量、交付、

通信技術(shù)
2013-12-17

華為半導(dǎo)體萊迪思 LATTICE

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萊迪思

萊迪思針對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用的新產(chǎn)品及技術(shù)

業(yè)界繼續(xù)贊譽(yù)萊迪思的iCE40 FPGA系列

萊迪思半導(dǎo)體將在CES 2013展示“移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)新”解決方案

2013年萊迪思或?qū)⒅铝M(jìn)軍安防、汽車(chē)和消費(fèi)市場(chǎng)

萊迪思iCE FPGA器件發(fā)運(yùn)1500萬(wàn)片獲廣泛應(yīng)用

萊迪思將展示符合MIPI標(biāo)準(zhǔn)的圖像傳感器橋接參考設(shè)計(jì)

萊迪思(Lattice)榮膺"數(shù)字半導(dǎo)體年度產(chǎn)品"獎(jiǎng)?花落iCE40 FPGA!

Google模組化智能手機(jī)采用萊迪思FPGA

Google Project Ara采用萊迪思FPGA

Google ATAP團(tuán)隊(duì) 采萊迪思FPGA

萊迪思發(fā)布“打破常規(guī)”的ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

打破陳規(guī)，萊迪思ECP5主打低成本、低功耗、小尺寸應(yīng)用

萊迪思推出ECP5 FPGA產(chǎn)品系列

萊迪思發(fā)ECP5 FPGA產(chǎn)品系列適用于眾多應(yīng)用

萊迪思將推新款USB3.0與人機(jī)界面解決方案

萊迪思將在國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展上演示新的USB3和HMI解決方案

FPGA攪局物聯(lián)網(wǎng) 萊迪思是最大贏家?

萊迪思首批MachXO3 FPGA開(kāi)始發(fā)貨

萊迪思半導(dǎo)體榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)

萊迪思半導(dǎo)體獲華為年度合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)

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