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萊迪思半導(dǎo)體小尺寸WLCSP封裝開始發(fā)運
萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業(yè)最低功耗和最豐富功能的低密
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萊迪思推出PAC - Designer®混合信號設(shè)計軟件6.1版本
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出PAC - Designer®混合信號設(shè)計軟件6.1版本，更新支持萊迪思的Platform Manager™、Power Manager II 和 ispClock™器件?，F(xiàn)在用Platform Manager器件進行設(shè)計的用戶
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萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計軟件
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出Lattice Diamond®設(shè)計軟件，針對萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計環(huán)境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能，包括時鐘抖動分析?，F(xiàn)在Lattice Diamond 1.3軟件還集成
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萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計軟件
萊迪思推出Lattice Diamond®設(shè)計軟件
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萊迪思發(fā)布符合PCI Express 2.0規(guī)范的低成本FPGA
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCI Express 2.0在2.5Gbps的規(guī)范。針對最近PCI – SIG研討會上涉及的1-通道和 4-通道配置，LatticeECP3 FPGA和其PCI Express（PCIe）IP核通過了符合P
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中低端FPGA市場大有作為
在競爭激烈的FPGA市場，不同的公司應(yīng)對競爭的策略各有不同，有的公司靠延長產(chǎn)品線取勝，有的公司專注于高端領(lǐng)域，而萊迪思(Lattice)卻持續(xù)耕耘在中低端FPGA市場，并在競爭中占有一席之地。日前，該公司總裁兼首席執(zhí)行
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萊迪思和FLEXIBILIS推出FES–HSR IP核
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司和Flexibilis Oy日前宣布了即可獲取Flexibilis以太網(wǎng)交換（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FES IP核工作在以太網(wǎng)第2層，每個端口具有Gigabit的轉(zhuǎn)換能力。支持Gigabit光纖和Gigabit雙
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“65nm之后將推進28nm”——FPRG制造商萊迪思加快微細(xì)化進程
Billerbeck介紹Lattice Semiconductor公司業(yè)務(wù)戰(zhàn)略（點擊放大） 2011年5月24日，美國萊迪思半導(dǎo)體公司（Lattice Semiconductor）在東京舉行業(yè)務(wù)說明會，該公司總裁兼首席執(zhí)行官Darin Billerbeck介紹了今后的發(fā)展戰(zhàn)
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萊迪思半導(dǎo)體公司2011年第一季度業(yè)績報告
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前公布截止于2011年4月2日的第一季度財務(wù)報告。 第一季度的公司收入為8，260萬美元，與上個季度7，310萬美元相比增加了13%，且與去年同期7，040萬美元相比，增加了17%。之前預(yù)期的2
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萊迪思總裁Billerbeck：從FPGA向可編程SoC平臺演進
在2011年5月26日的北京媒體溝通會上，萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Darin G. Billerbeck指出：“正確的戰(zhàn)略選擇是公司盈利不斷增長的重要因素，尤其是在FPGA這樣一個層次分明的競爭領(lǐng)域。我們這種中
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萊迪思MachXO2 PICO開發(fā)套件簡化了消費電子應(yīng)用的設(shè)計
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布即可獲取新的29美元的MachXO2™ Pico開發(fā)套件，可用于低功耗，空間受限的消費電子設(shè)計的樣機研制。采用嵌入式閃存技術(shù)的低功耗65納米工藝的MachXO2器件為低密度PLD設(shè)計人員提供
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萊迪思：圖像信號處理器與CMOS傳感器連接的實現(xiàn)
萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi橋參考設(shè)計實現(xiàn)了任意帶有傳統(tǒng)CMOS并行總線的圖像信號處理器（ISP）與Aptina HiSPi
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萊迪思全面支持高速串行像素接口（HiSPi）
萊迪思參考設(shè)計實現(xiàn)了圖像信號處理器（ISP）與APTINA HiSPi CMOS傳感器的連接 美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2011年4月11日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA
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萊迪思發(fā)運量產(chǎn)的MachXO2 PLD
美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2011年4月4日 - 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投產(chǎn)。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個成員之一，為低密度PLD設(shè)
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萊迪思實現(xiàn)了ISP與APTINA HiSPi CMOS傳感器的連接
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布全面支持使用LatticeXP2TM FPGA的Aptina的高速串行像素接口（HiSPi）。LatticeXP2 HiSPi橋參考設(shè)計實現(xiàn)了任意帶有傳統(tǒng)CMOS并行總線的圖像信號處理器（ISP）與Aptina HiSPi CMOS傳感器
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萊迪思MachXO2™LCMXO2–1200器件投產(chǎn)
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投產(chǎn)。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個成員之一，為低密度PLD設(shè)計人員提供前所未有的在單個器件中具有低成本、低功耗和高系統(tǒng)集成
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新的低成本接口板加快了PLD設(shè)計和硬件評估
美國俄勒岡州希爾斯波羅市- 2011年3月29日 -萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR
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萊迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動方式方便地訪問密集間
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萊迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板
21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布推出三款新的低成本的I / O接口板：MachXO™2280接口板、ispMACH ® 4256ZE接口板、Power Manager II POWR1014A接口板。萊迪思接口板評估套件能通過手動方式方便地訪問密集間
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萊迪思Platform Manager器件開始量產(chǎn)
萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設(shè)計軟件，它使模擬和電路板設(shè)計師將電路
