2017年時間已歷經(jīng)過半,不少指紋芯片廠商都對自己上半年的營收情況有個總結(jié),如匯頂、貝特萊、神盾等上市公司都相繼發(fā)布了上半年財務報告,其指紋芯片業(yè)務營收都有所增長。除上市公司之外,據(jù)筆者了解,其他芯片廠商營收雖沒具體統(tǒng)計,但也呈現(xiàn)增長狀態(tài)。
自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構(gòu)芯片以來,英特爾(Intel)在繪圖芯片市場的市占率便一路攀升至60%以上,另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場都頗有斬獲,迫使英特爾不得不采取降價策略確保領先優(yōu)勢。
AMD在CPU市場已經(jīng)沒落了十年,分水嶺就是Intel 扣肉2(Core 2處理器)的出現(xiàn)。然而,Intel的失誤在于這些年性能擠牙膏有些明顯,小修小改還公然漲價,所以AMD用4年的時間憋出了大招——Zen架構(gòu)。
日前,AMD在京召開“迎接數(shù)據(jù)中心新紀元——AMD EPYC(霄龍)技術(shù)峰會”,并宣布進一步擴展EPYC(霄龍)7000系列數(shù)據(jù)中心處理器的全球生態(tài)系統(tǒng)。峰會當天,互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊和京東表示將采用EPYC的服務器系統(tǒng),OEM合作伙伴聯(lián)想和曙光宣布將發(fā)布基于EPYC的服務器新產(chǎn)品,其他合作伙伴也表示對EPYC的期待和興趣。
英特爾(Intel)晶圓代工將重點支持大陸手機IC設計業(yè)者,繼英特爾與展訊雙方2017年稍早宣布合作英特爾的14納米制程之后,英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工總經(jīng)理Zane Ball 15日在深圳也展現(xiàn)了下一步將提供10納米、7納米晶圓代工制程平臺。英特爾此舉,最大的影響將是分食臺積電晶圓代工客戶。同時,臺積電鞏固大陸客戶的訂單,南京新建12吋廠也亟需加緊上馬。
今年6月,我國超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠。值得關(guān)注的是,“神威·太湖之光”首次采用了國產(chǎn)芯片“申威 26010”眾核處理器。這是一款具有獨特性的處理器,它采用了片上融合的異構(gòu)眾核體系結(jié)構(gòu),以及具有自主知識產(chǎn)權(quán)的指令集和完整的配套軟件生態(tài)系統(tǒng)。這種獨特的體系結(jié)構(gòu)在25平方厘米的方寸之間集成了260個運算核心、數(shù)十億根晶體管,達到了每秒3萬億次計算能力。國產(chǎn)芯片助力中國超算揚威世界,只是近5年來我國芯片技術(shù)取得一系列重大突破的一個縮影。
相較于前兩年,今年收購已不能算作半導體行業(yè)的熱門關(guān)鍵詞了,不論是交易涉及的金額還是對于行業(yè)發(fā)展的影響,都顯示半導體行業(yè)整并潮已在“退燒”。截至目前今年還沒有出現(xiàn)能和2015、2016年發(fā)生的幾起大型收購相媲美的案例,但缺少不等于沒有。本周半導體行業(yè)圍繞收購就發(fā)生了不少大事小情,下面且看小編為您分解一二。
今年六月初,聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長蔡力行上任,這讓聯(lián)發(fā)科開始進入“雙蔡時代”,那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制,直到現(xiàn)在仍然是中低端市場上最受廠商青睞的手機處理器。不過,它的性能終究不夠強勁,在中端市場上有些力不從心,而驍龍660的出現(xiàn)則填補了空白。
隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相,以及由臺積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機首發(fā),之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下,手機處理器的 10 納米制程時代可說是正式展開。而對于下一代的 7 納米制程,當前來看,應該仍是三星與臺積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中,極其依賴的極紫外光( EUV) 設備,中國廠商在短期間內(nèi)仍無法購買到。這對于正積極建構(gòu)自身半導體生產(chǎn)能量的中國來說,將可能在 7 納米這個
存儲器是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設備。其概念很廣,有很多層次,在數(shù)字系統(tǒng)中,只要能保存二進制數(shù)據(jù)的都可以是存儲器;在集成電路中,一個沒有實物形式的具有存儲功能的電路也叫存儲器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實物形式的存儲設備也叫存儲器,如內(nèi)存條、TF卡等。計算機中全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計算機程序、中間運行結(jié)果和最終運行結(jié)果都保存在存儲器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。
東芝未能在自行設定的周四截止日期之前達成出售芯片業(yè)務的交易。這令人懷疑該公司能否及時堵上財務窟窿以避免退市,并維持芯片業(yè)務的競爭力。芯片業(yè)務是東芝的重要資產(chǎn)。
2017年全球智能手機市場需求乏善可陳,終端換機、新機需求不如預期,反應在Android手機陣營身上,已先一步下修全年出貨目標;不過,蘋果(Apple)新款iPhone即將問世,在全新的OLED面板、全屏設計、3D感測、無線充電等創(chuàng)新應用推助下,可望取得銷售佳績,再創(chuàng)新猶,接下來Android手機陣營跟進升級手機規(guī)格的動作,將有助于炒熱終端市場買氣,進一步帶動2018年全球智能手機市場換機潮再起,一掃2017年供應鏈出貨停滯不前的陰霾。
針對近期產(chǎn)業(yè)關(guān)注的供電等投資環(huán)境議題上,臺積電董事長張忠謀昨表示,政府應提供良好的環(huán)境,而這是多方面的,包括水、電、土地、大學制度、人才等,這些都要政府提供良好的環(huán)境,其余政府還是要少干涉。
日本NHK網(wǎng)站報道稱,美國私募股權(quán)公司貝恩資本(Bain Capital)領銜的一個財團今日又給出了新的競購方案,擬以182億美元收購東芝芯片業(yè)務。
2017年三星電子(Samsung Electronics)同步啟動DRAM、3D NAND及晶圓代工擴產(chǎn)計劃,預計資本支出上看150億~220億美元,遠超過臺積電100億美元和英特爾(Intel)120億美元規(guī)模,三星為確保新產(chǎn)能如期開出,近期傳出已與多家硅晶圓供應商洽談簽長約,狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能,并傳出環(huán)球晶已通知客戶自2018年起硅晶圓供應量將減少30%,主要便是為支持三星產(chǎn)能需求做準備。
美國加州大學河濱分校和賓厄姆頓大學的研究者,發(fā)現(xiàn)英特爾Haswell中央處理器(CPU)組件中存在安全漏洞,會引發(fā)黑客的惡意攻擊。
據(jù)外電報道,在東芝存儲芯片業(yè)務的競購之爭中,原本已被邊緣化的蘋果再度成為核心主角之一。消息人士周三透露,蘋果此次計劃出資3000億日元(約合27.3億美元),攜手貝恩資本共同競購東芝閃存芯片業(yè)務。
AMD Zen全新架構(gòu)登場以來,整個家族不斷繁衍,越發(fā)枝繁葉茂:面向高中低端桌面市場的Ryzen 7/5/3,獻給發(fā)燒友的Ryzen ThreadRipper,重返服務器和數(shù)據(jù)中心的EPYC,針對商業(yè)用戶的Ryzen Pro,融合織女星顯卡的Ryzen APU。
那條打不倒的紅色巨龍又回來了!AMD從成立至今近50余載,一直在與老冤家Intel斗爭,在2006年收購ATi后,AMD又開始了與NVIDIA的漫長斗爭,其不得不在CPU和GPU兩條線上分別與不同的強敵競爭,并且這無形中拉近了Intel和NVIDIA的關(guān)系,AMD卻不得不在兩條線上疲于奔命。其結(jié)果就是對研發(fā)資源和市場資源都不占優(yōu)的AMD來說,CPU在今年之前一敗涂地,GPU也是被NVIDIA壓著打。