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貿(mào)易戰(zhàn)會(huì)如郭臺(tái)銘所說(shuō)打十年嗎？
鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘指出，美國(guó)已明確將中國(guó)大陸視為戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，大陸將會(huì)被拉入一場(chǎng)持久的較量。他預(yù)期，中美貿(mào)易戰(zhàn)可能會(huì)持續(xù)五至十年，全球供應(yīng)鏈將因此被迫重新架構(gòu)，這也是當(dāng)前臺(tái)商面臨的一大挑戰(zhàn)。
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董明珠：造芯是一定要造芯的，就算花500億也要造芯
近日，格力電器(000651.SZ)宣布斥資30億元參與收購(gòu)國(guó)際芯片巨頭，這意味著，該公司董事長(zhǎng)董明珠的“造芯夢(mèng)”又近了一步。
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本土半導(dǎo)體top10毛利比不上top100，原因何在？
在ICCAD 2018期間，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授的報(bào)告指出，2018年設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展質(zhì)量整體向好，但問(wèn)題也逐漸暴露。
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因應(yīng)2019年淡季 臺(tái)積電明年將降低代工價(jià)格
業(yè)界有消息傳出，臺(tái)積電為因應(yīng)明年產(chǎn)業(yè)淡季，決定開(kāi)始采取優(yōu)惠價(jià)格。
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蔚華科技與ERS electronic攜手拓展中國(guó)大陸銷(xiāo)售商機(jī)
專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備經(jīng)銷(xiāo)商蔚華科技宣布與晶圓溫度測(cè)試解決方案全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic GmbH 建立經(jīng)銷(xiāo)合作關(guān)系。蔚華科技深耕大中華地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，累計(jì)豐富經(jīng)驗(yàn)及專(zhuān)業(yè)實(shí)力，必將成為 ERS electronic GmbH 熱卡盤(pán)解決方案開(kāi)發(fā)布局中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)的極大助力。
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光電集成電路有望突破！杭州余杭再添多個(gè)重磅項(xiàng)目
12月1日，在杭州余杭區(qū)打造國(guó)際一流營(yíng)商環(huán)境·建設(shè)全國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)先行區(qū)動(dòng)員大會(huì)上，舉行了2018年四季度項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)，10個(gè)數(shù)字經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目同日簽約。其中包括芯耘硅基光電混合集成電路芯片項(xiàng)目、奧趨光電第三代半導(dǎo)體氮化鋁晶圓項(xiàng)目、中國(guó)信通院與未來(lái)科技城戰(zhàn)略合作項(xiàng)目、以及南湖達(dá)摩小鎮(zhèn)項(xiàng)目等。
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在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，武漢增速排名全國(guó)第三
近日，武漢在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展又被“點(diǎn)名”——在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，武漢增速排名全國(guó)第三。
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“紅色”半導(dǎo)體之路，輝煌背后竟是累累白骨？
昏暗的燈光、窒息的氣味、發(fā)黃的廢水再加上沒(méi)有防護(hù)設(shè)備的工人......
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搶占半導(dǎo)體商機(jī) 日月光投控?cái)M南京設(shè)立 IC 測(cè)試中心
繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電在南京設(shè)立晶圓廠之后，全球最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測(cè)試中心，以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。
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挑戰(zhàn)英特爾霸主地位 彭博社：臺(tái)積電有望取而代之
成立于 1987 年的臺(tái)積電，主要業(yè)務(wù)是為財(cái)力不足以建設(shè)自用芯片廠的公司，提供晶圓代工解決方案;此構(gòu)想曾不受超微 (AMD) 創(chuàng)始人 Jerry Sanders 看好，但如今，臺(tái)積電的實(shí)力，已讓超微對(duì)其另眼相待，還委托臺(tái)積電，代工生產(chǎn)最先進(jìn)的處理器。
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32個(gè)集成電路項(xiàng)目在合肥集中簽約 總投資88.4億元
28日，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新峰會(huì)在合肥高新區(qū)舉辦。會(huì)上，不僅有來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的專(zhuān)家學(xué)者把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時(shí)，32個(gè)集成電路項(xiàng)目集中簽約落戶合肥高新區(qū)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力。
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軍民融合8英寸集成電路裝備驗(yàn)證工藝線項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)
11月28日，軍民融合8英寸集成電路裝備驗(yàn)證工藝線項(xiàng)目在長(zhǎng)沙高新區(qū)正式破土動(dòng)工，項(xiàng)目預(yù)計(jì)2021年竣工投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將超過(guò)10億元。省委常委、市委書(shū)記胡衡華宣布項(xiàng)目開(kāi)工，中國(guó)電子科技集團(tuán)董事長(zhǎng)、黨組書(shū)記熊群力，中國(guó)電子科技集團(tuán)副總經(jīng)理?xiàng)钴姵鱿?
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5G芯片封裝 日月光訊芯勝出
包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠全力加快5G基帶芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區(qū)塊，同時(shí)要跨網(wǎng)支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片廠已全面采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
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良率超 98% 華天科技與合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封裝技術(shù)
近日，華天科技(昆山)電子有限公司與江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開(kāi)發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。
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緊抓5G趨勢(shì)，OPPO明年研發(fā)資金投入100億
近日，OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永出席OPPO科技展時(shí)表示：“OPPO明年研發(fā)資金投入，將從今年的40億提高到100億，并在未來(lái)逐年加大投入?！?
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北京擬籌劃5G產(chǎn)業(yè)基金
北京市副市長(zhǎng)王寧在11月27日召開(kāi)的“2018未來(lái)信息通信技術(shù)國(guó)際研討會(huì)”上透露，北京市已經(jīng)出臺(tái)了一系列加快新一代通信技術(shù)發(fā)展的支持政策，北京市還將籌劃5G產(chǎn)業(yè)基金和5G研究院，進(jìn)一步推動(dòng)5G應(yīng)用落地。北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局副巡視員姜廣智也透露，北京市將出臺(tái)一系列政策措施支持5G基站建設(shè)，目標(biāo)希望在2022年冬奧會(huì)需要的區(qū)域以及城市的重要區(qū)域?qū)崿F(xiàn)5G的全覆蓋。
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中微半導(dǎo)體領(lǐng)投！芯元基半導(dǎo)體獲千萬(wàn)融資
近日，張江科學(xué)城 “創(chuàng)徒叢林”對(duì)外消息稱，“創(chuàng)徒叢林”入駐企業(yè)“上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司”完成A輪數(shù)千萬(wàn)元融資，本輪融資主要用于工藝升級(jí)和量產(chǎn)。本輪融資由中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司領(lǐng)投，杭州創(chuàng)徒和甲湛投資跟投。
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上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園今天揭牌！李強(qiáng)應(yīng)勇會(huì)見(jiàn)入駐企業(yè)負(fù)責(zé)人
11月28日上午，上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園正式揭牌，上海市政府與紫光集團(tuán)有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。紫光集團(tuán)有限公司、上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、阿里巴巴(中國(guó))有限公司等企業(yè)和項(xiàng)目首批入駐園區(qū)。市委書(shū)記李強(qiáng)，市委副書(shū)記、市長(zhǎng)應(yīng)勇會(huì)見(jiàn)了紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)等相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人。
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SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第十四次會(huì)議在蘇州順利召開(kāi)
11月23日，由晶方科技承辦的SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第十四次會(huì)議在蘇州順利召開(kāi)，日月光、安靠、長(zhǎng)電、通富、華天、晶方、納沛斯、華潤(rùn)安盛、美光、京元電子等封測(cè)大廠高管悉數(shù)出席，十多位來(lái)自IC設(shè)計(jì)、制造和設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)的代表受邀參會(huì)。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)、SEMI全球董事王新潮，SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍和晶方半導(dǎo)體科技副總經(jīng)理劉宏均致歡迎詞。
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5G芯片明年放量 京元電矽格搶食測(cè)試大餅
隨著5G新射頻(New Radio，NR)空中架接界面標(biāo)準(zhǔn)確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺(tái)及終端行動(dòng)裝置的開(kāi)發(fā)階段。為了搶在2019年進(jìn)入商用，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開(kāi)發(fā)，預(yù)期明年上半年可完成客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。
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