11月21日,英偉達(dá)GPU技術(shù)大會(huì)(GTC China 2018)在蘇州拉開帷幕。英偉達(dá)首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人黃仁勛介紹了英偉達(dá)幾大GPU產(chǎn)品和服務(wù)的最新進(jìn)展。
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年第三季營收及排名出爐。受惠于網(wǎng)通、資料中心、車用領(lǐng)域與消費(fèi)性電子的成長動(dòng)能,大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營收表現(xiàn)皆較去年同期成長,僅有Qualcomm出現(xiàn)微幅衰退的情況。三家臺系設(shè)計(jì)業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等,則受消費(fèi)性電子的帶動(dòng),第三季成長表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科自第二季開始,已擺脫衰退陰霾,第三季較去年同期成長3%。
近日,深圳印發(fā)了關(guān)于進(jìn)一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)實(shí)施方案的通知。方案提出,到2020年,新建50個(gè)以上創(chuàng)新載體,培育10家技術(shù)引領(lǐng)型的研究機(jī)構(gòu)、組織實(shí)施100個(gè)以上重大科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目。到2025年,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新水平國際知名,掌握一批前沿引領(lǐng)技術(shù)和現(xiàn)代工程技術(shù),力爭培育更多世界五百強(qiáng)企業(yè)和一大批創(chuàng)新型企業(yè),建成10個(gè)以上產(chǎn)業(yè)規(guī)模超百億、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、產(chǎn)業(yè)配套完善的新興產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),打造更多千億級和萬億級優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群。
19日,美國新一輪技術(shù)出口管制進(jìn)入征詢意見階段,為期1個(gè)月。其中包括了AI、芯片、機(jī)器人等前沿技術(shù),這將嚴(yán)重影響大陸的海康威視和大華兩家安控廠的運(yùn)營,但臺灣地區(qū)的晶睿和奇偶則隨著轉(zhuǎn)單效應(yīng)的發(fā)生而受惠。
歷經(jīng)9個(gè)季度的價(jià)格走揚(yáng),DRAM價(jià)格今年第4季起開始反轉(zhuǎn)走跌,結(jié)束產(chǎn)業(yè)的上升循環(huán)。展望明年,南亞科、華邦電與威剛均看好新應(yīng)用將會(huì)持續(xù)推升DRAM需求動(dòng)能,對明年產(chǎn)業(yè)發(fā)展并未太過悲觀看待,且南亞科與威剛認(rèn)為,明年DRAM價(jià)格將持穩(wěn)緩跌,華邦電則點(diǎn)出未來2、3季為觀察產(chǎn)業(yè)后市的關(guān)鍵時(shí)期。
11月20日報(bào)道 外媒稱,歐盟首次草擬條例,要在全歐盟范圍內(nèi)阻止可能威脅到國家安全的外國投資項(xiàng)目。
近日,北京知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營管理有限公司(簡稱:北京IP)在京宣布啟動(dòng)智能傳感器領(lǐng)域高價(jià)值知識產(chǎn)權(quán)培育運(yùn)營國家專項(xiàng)。北京IP是智能傳感器領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)培育運(yùn)營專業(yè)機(jī)構(gòu)之一。
11月19日凌晨,西昌一道沖天火光,北斗再添兩顆新星。北斗三號基本系統(tǒng)星座部署圓滿完成,中國北斗邁出從國內(nèi)走向國際、從區(qū)域走向全球的“關(guān)鍵一步”。
11月19日,以“聚力同芯、智創(chuàng)未來”為主題的“芯片之城”發(fā)展論壇在南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心人才實(shí)訓(xùn)基地隆重舉行。該論壇由南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)承辦?;顒?dòng)現(xiàn)場,江北新區(qū)軟件園與9個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行了簽約、為7家企業(yè)頒發(fā)了營業(yè)執(zhí)照、對4家重點(diǎn)落戶企業(yè)進(jìn)行揭牌,各項(xiàng)目涉及投資額共計(jì)100億元。
美國商務(wù)部正在考慮控制對外出口新興技術(shù)的可能性,提議的可能控制出口的技術(shù)中涉及蘋果的包括處理器技術(shù)、人工智能、計(jì)算機(jī)視覺和自然語言處理。
中國臺灣研究機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示,未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。預(yù)期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。
根據(jù)國外科技媒體網(wǎng)站《TechPowerUp》報(bào)導(dǎo)指出,對于新推出由12納米制程代工生產(chǎn)的AMD RX 590顯示卡,未來的代工廠商可能不只格芯(GLOBALFOUNDRIES)一家,還將導(dǎo)入三星來代工生產(chǎn)。也就是類似過去蘋果A9處理器那樣,分別由臺積電與三星來同時(shí)代工生產(chǎn)。不過,AMD卻沒有打算跟消費(fèi)者說明,要如何來分別這兩家代工廠所生產(chǎn)的產(chǎn)品。
根據(jù)CINNO Research對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示,受惠于中國半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)開出、存儲器產(chǎn)業(yè)成長維持高檔和先進(jìn)封裝制程比重的逐漸攀升,第三季前十大專業(yè)封測廠(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)產(chǎn)值較第二季度成長約5%,來到將近62億美元,其中江蘇長電、華天科技和通富微電在這波中國半導(dǎo)體熱潮當(dāng)中積極沖刺,除了在中低階封測產(chǎn)能上以積極的價(jià)格搶占市占外,在高階先進(jìn)封裝制程上也在快速追趕,目前這三家中國封測巨頭已囊括將近四分之一的市場份額
近日,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱,中國的互聯(lián)網(wǎng)和家電企業(yè)相繼進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。百度在推進(jìn)人工智能(AI)的半導(dǎo)體開發(fā),珠海格力電器將自主開發(fā)空調(diào)用半導(dǎo)體。近年來,中國政府提出“自力更生”方針,提倡減少對海外技術(shù)的依賴程度,中國企業(yè)將加速推進(jìn)自主開發(fā)。
近日,2018南通新一代信息技術(shù)博覽會(huì)開幕式在江蘇南通舉行。中科院微電子所所長、物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心理事長葉甜春演講表示,我國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過六十年發(fā)展,目前進(jìn)入新的階段,未來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主和創(chuàng)新發(fā)展,仍需破解六大難題。
近日,全球無晶圓ASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商世芯電子有限公司設(shè)立的“濟(jì)南世芯電子科技有限公司”在濟(jì)南高新區(qū)齊魯軟件園正式開業(yè),將主要面向日本市場及中國北方區(qū)開展高端芯片研發(fā)業(yè)務(wù),這是該公司在內(nèi)地設(shè)立的第四家子公司。
16日,第二十屆高交會(huì)上,以高質(zhì)量發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和建設(shè)粵港澳大灣區(qū)為主線,南山區(qū)在會(huì)展中心舉行三大重大科技活動(dòng)。南山區(qū)區(qū)長曾湃形容,此舉瞄準(zhǔn)集成電路、人工智能、軍民融合等前沿領(lǐng)域,集中發(fā)力、“三箭齊發(fā)”,是向高交會(huì)20周年獻(xiàn)出的三份“大禮”,也是南山科技創(chuàng)新打基礎(chǔ)、利長遠(yuǎn)、增后勁的“重磅之作”。
11月18日,長春市華信科瑞光電技術(shù)有限公司與吉林大學(xué)在長春市國際會(huì)議中心舉行光波導(dǎo)多功能集成光子芯片項(xiàng)目簽約儀式,雙方就該項(xiàng)目達(dá)成長期合作意向。長春興隆綜合保稅區(qū)黨工委書記、管委會(huì)副主任趙心銳,省科技廳,市科技局等相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席了項(xiàng)目簽約儀式。此次校企聯(lián)合,共同努力研發(fā)出的相關(guān)產(chǎn)品器件將在大數(shù)據(jù)中心及超級計(jì)算機(jī)等高速光通信應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)具有廣闊應(yīng)用場景,在國內(nèi)外光通信市場中將具有很強(qiáng)的競爭力。
16日,位于海淀區(qū)北清路中關(guān)村壹號南區(qū)的中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園正式開園,標(biāo)志著本市“北(海淀)設(shè)計(jì),南(亦莊)制造”的集成電路產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)形成。相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,預(yù)計(jì)到2020年,園區(qū)將聚集以集成電路設(shè)計(jì)為核心的上下游企業(yè)150家,年產(chǎn)值突破300億元,實(shí)現(xiàn)稅收近50億元。
投行高盛警告稱,存儲芯片需求將下滑。受此影響,美國芯片股于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三普遍下跌。由于內(nèi)存芯片的需求弱于預(yù)期,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,高盛分析師下調(diào)了內(nèi)存芯片廠商美光科技和半導(dǎo)體設(shè)備制造商科林研發(fā)(Lam Research)的股票評級。該機(jī)構(gòu)將美光科技的股票評級從“買入”下調(diào)至“中性”。