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半導體的春天
忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開。2013年中國的半導體產(chǎn)業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產(chǎn)業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導體產(chǎn)業(yè)突然來到了一
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讓“武漢芯”躋身“國家隊”
這次全國兩會，李克強總理所作《政府工作報告》中提出，“設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。集成電路產(chǎn)業(yè)被首次寫進政
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促進集成電路發(fā)展天津版政策落地
繼北京之后，天津市近日出臺《濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設計產(chǎn)業(yè)的意見》及《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃》。濱海新區(qū)財政每年將設立2億元專項資金，支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這是繼北京之后第二個出
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關注兩會中電子產(chǎn)業(yè)相關的五大熱點話題
讓我們一起從兩會中的政策走向看產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尋求下一個可能的市場爆發(fā)點：兩會期間，國務院總理李克強在工作報告中公布2014年重點工作，指出產(chǎn)業(yè)結構調整要依靠改革，進退并舉。特別提到了設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，
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工程院院士：中國每年進口芯片達2100億美元 超過石油
李克強總理在政府工作報告中談到經(jīng)濟結構優(yōu)化升級時，強調要“以創(chuàng)新支撐和引領”。今年的全國政協(xié)“一號提案”近9年來首次聚焦科技領域，凸顯其拉動經(jīng)濟增長的重要價值。中國在高尖端科技上取得的巨大成就舉世矚目。
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聚焦兩會中電子產(chǎn)業(yè)相關的五大熱點話題
讓我們一起從兩會中的政策走向看產(chǎn)業(yè)發(fā)展，尋求下一個可能的市場爆發(fā)點：兩會期間，國務院總理李克強在工作報告中公布2014年重點工作，指出產(chǎn)業(yè)結構調整要依靠改革，進退并舉。特別提到了設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，
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手機芯片國產(chǎn)化趨勢迫近 行業(yè)或臨“跨越式”發(fā)展
3月2日，中國工程院院士鄧中翰表示，中國手機采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進口。同時表示，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。據(jù)悉，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)扶持
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華進協(xié)同創(chuàng)新模式引領IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展下個“黃金十年”
作為我國現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已逐步形成了IC設計、IC制造和封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，
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聚焦兩會 那些來自電子產(chǎn)業(yè)的聲音
2014年全國兩會于2014年3月5日在京召開。社會各界廣泛關注，期待兩會話題以及改革措施，踐行改革承諾。據(jù)了解，2013年工業(yè)和信息化部共收到政協(xié)第十二屆全國委員會第一次會議交由辦理的提案327件，其中主辦135件、協(xié)
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大陸積極扶植半導體產(chǎn)業(yè) 臺灣晶圓雙雄憂心
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變
解密中芯國際崛起：臺積電聯(lián)電小心接招移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術
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新一輪集成電路 扶持政策下發(fā)征求意見
上月20日，北京市人民政府網(wǎng)站正式對外公布了《北京市進一步促進軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。在進行了大半年的密集調研后，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和政策文件的出臺和實施就此拉開序幕。從本月中旬起，
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"中國芯"產(chǎn)業(yè)加速 計劃10年內投資10萬億
日前有消息稱，芯片產(chǎn)業(yè)刺激政策將于近期出臺，計劃10年內投資10萬億元，由此預示著整個行業(yè)步入增長的快車道。此前，2013年12月北京宣布成立總規(guī)模300億元的股權投資基金打造半導體產(chǎn)業(yè)。之后武漢、上海、深圳等地也
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新一輪集成電路 扶持政策下發(fā)征求意見
本月20日，北京市人民政府網(wǎng)站正式對外公布了《北京市進一步促進軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。在進行了大半年的密集調研后，新一輪集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和政策文件的出臺和實施就此拉開序幕。從本月中旬起，
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集成電路進口增長“暴露”產(chǎn)業(yè)短板
自2012年6月起，我國集成電路進出口的急速增長勢頭在2013年第二季度開始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回歸常態(tài)，從年初的高位回落到與2012年同期持平甚至更低的水平，但金額仍明顯高于之前的幾年。預計2
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集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點
我們看好中國集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起，設想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際先進制程工廠進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商，并銷往全世界消費者
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山東華芯建晶圓級封裝產(chǎn)線 打造先進封測基地
近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級封裝(Wafer Level Package) 是封裝測試領域的高端技術，通過在晶
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我國集成電路進口持續(xù)增長暴露產(chǎn)業(yè)短板
自2012年6月起，我國集成電路進出口的急速增長勢頭在2013年第二季度開始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回歸常態(tài)，從年初的高位回落到與2012年同期持平甚至更低的水平，但金額仍明顯高于之前的幾年。預計2
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2014我國集成電路進出口將保持快速增長勢頭
自2012年6月起，我國集成電路進出口的急速增長勢頭在2013年第二季度開始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回歸常態(tài)，從年初的高位回落到與2012年同期持平甚至更低的水平，但金額仍明顯高于之前的幾年。預計2
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新一輪集成電路扶持政策傾向龍頭企業(yè)
我國集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的新一輪扶持政策即將出臺。繼北京出臺300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金后，上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會”后出臺百億產(chǎn)業(yè)基金，由政府牽頭，吸納社會資本，初步預測，至少有千億規(guī)模投資提振
