近日,在第十一屆中國(guó)電子信息展會(huì)(CITE 2023)上,中國(guó)科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長(zhǎng)毛軍發(fā)帶來(lái)了題為《現(xiàn)代高新技術(shù):IC為根 AI為本》的精彩演講。
2023年4月27日,中國(guó)上?!?,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技榮獲了德州儀器(TI)頒發(fā)的“2022年度TI卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)”。
4月26日,長(zhǎng)電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇,主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用,與業(yè)界交流長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)新。
2023年4月26日,中國(guó)蘇州 – 昨日,蘇州億鑄智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“億鑄科技”)憑借自主創(chuàng)新的“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片”技術(shù),榮膺由2023中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新大會(huì)頒布的2022-2023中國(guó)AI芯片創(chuàng)新突破技術(shù)獎(jiǎng)。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)集成電路的應(yīng)用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)集成電路的分類(lèi),以及集成電路中緩沖器的作用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)集成電路存在的原因以及貼片集成電路的拆卸、焊接技巧予以介紹。
高朋滿座,勝友如云。4月17-19日,第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)于廣州舉辦,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)高層次精英領(lǐng)袖以及來(lái)自國(guó)內(nèi)外的集成電路專家、企業(yè)家和產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表3000余人參加了本屆大會(huì),會(huì)議規(guī)模超歷屆,與會(huì)嘉賓反響熱烈??迫A應(yīng)邀參會(huì),與行業(yè)大咖齊聚“論劍”,碰撞思想火花。
——上半年計(jì)劃簽約和開(kāi)工竣工項(xiàng)目118個(gè),預(yù)計(jì)總產(chǎn)值超2500億元
4月18日,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席第25屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。
硬核科技是高科技中的前沿技術(shù),直接引領(lǐng)著新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向,也是未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的航向標(biāo)。為培育壯大硬核科技企業(yè),在上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)指導(dǎo)下,上海市產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新促進(jìn)會(huì)開(kāi)展硬核科技企業(yè)創(chuàng)新指數(shù)研究并建立評(píng)價(jià)指標(biāo)體系。在2023年3月25日召開(kāi)的上海市產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上,上海市產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新促進(jìn)會(huì)聯(lián)合市科協(xié)、寶山區(qū)政府等單位發(fā)布《2023上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單》,上海貝嶺股份有限公司榮譽(yù)入選,這也是2022年上海市首次發(fā)布硬核科技企業(yè)TOP100榜單后,公司連續(xù)第二年入選該榜單。
4月12日消息,對(duì)于現(xiàn)在的韓國(guó)廠商來(lái)說(shuō),SSD等存儲(chǔ)芯片遇到了新的問(wèn)題,即便價(jià)格下降,但依然不好賣(mài)。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)集成電路的優(yōu)缺點(diǎn)以及測(cè)量集成電路好壞的方法予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文就對(duì)混合集成電路予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),本文就對(duì)集成電路特點(diǎn)、集成電路分類(lèi)、集成電路封裝形式予以介紹。
據(jù)報(bào)道,美國(guó)人口普查局公布的數(shù)據(jù)顯示,自今年年初以來(lái),美國(guó)從泰國(guó)、越南、印度和柬埔寨進(jìn)口的芯片產(chǎn)品大幅增加,其中亞洲進(jìn)口占比高達(dá)83%。
日前,“小平科技創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”師資培訓(xùn)暨2023年度“小平科技創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”啟動(dòng)儀式在濟(jì)南召開(kāi)。團(tuán)中央青年發(fā)展部部長(zhǎng)黃大偉,中國(guó)青少年發(fā)展基金會(huì)黨委常委、副秘書(shū)長(zhǎng)張華偉,山東團(tuán)省委副書(shū)記張超,山東師范大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)許雙慶等出席活動(dòng)。中電港作為集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)室承建方參加啟動(dòng)儀式,并為參會(huì)教師進(jìn)行了相關(guān)培訓(xùn)。
為增進(jìn)大家對(duì)半導(dǎo)體的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域,以及常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)予以介紹。
碳達(dá)峰、碳中和已經(jīng)成為全球關(guān)注的話題。國(guó)務(wù)院日前發(fā)布的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》多處提到要“大力倡導(dǎo)綠色低碳消費(fèi),推進(jìn)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展”。半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展是打造綠色低碳社會(huì)的重要?jiǎng)恿?。同時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)自身也在積極實(shí)現(xiàn)綠色化與低碳化,是碳中和戰(zhàn)略目標(biāo)的積極踐行者。
提供單芯片保護(hù)、控制和感應(yīng)功能,是5V-28V應(yīng)用的理想選擇