“十四五”時(shí)期是北京落實(shí)首都城市戰(zhàn)略定位、推進(jìn)以科技創(chuàng)新為核心的全面創(chuàng)新,加快建設(shè)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿城市的關(guān)鍵時(shí)期。北京集成電路產(chǎn)業(yè)在對(duì)國(guó)家科技創(chuàng)新服務(wù),以及北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)的戰(zhàn)略承載和基礎(chǔ)支撐上,應(yīng)責(zé)無(wú)旁貸地發(fā)揮急先鋒和排頭兵的作用。但“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨著宏觀環(huán)境日趨復(fù)雜,產(chǎn)業(yè)下行壓力加大,協(xié)同創(chuàng)新動(dòng)力不足等諸多挑戰(zhàn)和問(wèn)題。本文將從產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)定位、重點(diǎn)舉措等多個(gè)角度對(duì)“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出相關(guān)建議和展望:1)戰(zhàn)略聚焦,實(shí)施重點(diǎn)集成電路產(chǎn)品攻關(guān)工程;2)出臺(tái)政策,加大對(duì)人才和企業(yè)研發(fā)的支持力度;3)強(qiáng)化協(xié)同,加速推進(jìn)央地合作和京津冀聯(lián)動(dòng)發(fā)展;4)營(yíng)造環(huán)境,進(jìn)一步提升北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量。
“綜合各個(gè)預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)對(duì)今年成長(zhǎng)的展望,基本上就是漲漲漲。預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)有15-20%的增長(zhǎng),這個(gè)季度到下個(gè)季度增長(zhǎng)20%是極有可能的,下半年零庫(kù)存會(huì)有一些放緩。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)超過(guò)5000億美元,今年應(yīng)該可以達(dá)成,本來(lái)我們預(yù)測(cè)是明年或者后年,但是今年會(huì)到達(dá)一個(gè)新的里程碑。半導(dǎo)體非常有前途,成長(zhǎng)快速而且會(huì)引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)?!?/p>
晶華微電子產(chǎn)品種類涵蓋了傳感測(cè)量、儀表測(cè)試、工業(yè)控制等多個(gè)方面,典型芯片包括紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片、PIR(人體紅外線感應(yīng))信號(hào)處理芯片、電子秤系列芯片、工控類芯片、數(shù)顯儀表芯片和萬(wàn)用表芯片。
近年來(lái),人工智能成為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力,基于AI技術(shù)的進(jìn)步,全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展迅速。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2030年全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到15.7萬(wàn)億美元。在產(chǎn)業(yè)鏈下游需求和上游技術(shù)的推動(dòng)下,未來(lái)全球人工智能市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)Gartner技術(shù)成熟度曲線,任何一項(xiàng)技術(shù)由研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地通常要5-10年。這期間要穿越期望膨脹期、泡沫破裂低谷期和生產(chǎn)成熟期,才會(huì)迎來(lái)真正的產(chǎn)業(yè)春天。
近年來(lái),在技術(shù)變革、國(guó)際環(huán)境與國(guó)內(nèi)政策等因素的共同催化下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入黃金期,保持快速平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。當(dāng)前,在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封測(cè)行業(yè)是發(fā)展成效最顯著、發(fā)展速度最快,也是優(yōu)勢(shì)最為突出、國(guó)內(nèi)與國(guó)外差距最小的一環(huán)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2022年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2985億元,其增速持續(xù)領(lǐng)先全球。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布簡(jiǎn)報(bào),稱2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1434億美元,較2019年(1313億美元)增長(zhǎng)9%。該機(jī)構(gòu)估計(jì),在1434億美元的中國(guó)集成電路總市場(chǎng)中,約有60%(860億美元)是來(lái)料加工,這些集成電路產(chǎn)品被做成設(shè)備或產(chǎn)品后再出口到其他國(guó)家。而中國(guó)本土銷售的電子產(chǎn)品中用到的集成電路市場(chǎng)規(guī)模為574億美元,占比為40%。
只是沒(méi)想到一切來(lái)得這么快——南京集成電路大學(xué)來(lái)了。比爾蓋茨前不久發(fā)表言論稱中國(guó)有可能走自給自足道路,短短幾十天,中國(guó)首個(gè)“芯片大學(xué)”已落地成立。
未來(lái),在功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體和以存儲(chǔ)器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下,西安將持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展,到2025年,全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億。
9月8日,2020年新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)在上海舉行。在這次會(huì)議上,新思科技發(fā)布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多項(xiàng)新技術(shù),并首次發(fā)布開(kāi)發(fā)者調(diào)研報(bào)告《創(chuàng)芯說(shuō)》。圍繞芯片開(kāi)發(fā)從業(yè)者職場(chǎng)現(xiàn)狀與關(guān)心問(wèn)題,該調(diào)研報(bào)告共收集到全國(guó)八個(gè)集成電路重點(diǎn)城市的2700多名開(kāi)發(fā)者調(diào)查問(wèn)卷。
集成電路是人才密集型行業(yè),無(wú)論是硅谷、新竹還是張江,在產(chǎn)業(yè)生態(tài)活躍之后,都出現(xiàn)了因競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致的人力成本大幅上升,這是集成電路全球化的誘因——集成電路產(chǎn)業(yè)向有承接能力的低成本區(qū)域流動(dòng)。
當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于“卡脖子”瓶頸期,就集成電路產(chǎn)業(yè)體制及創(chuàng)新方面而言,我們?cè)撊绾未蚱七@種現(xiàn)狀?7月10日,“萬(wàn)物智聯(lián) 芯火燎原”人工智能芯片創(chuàng)新主題論壇正式召開(kāi),該論壇由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)辦公室主辦,上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)、上海張江高科技園區(qū)開(kāi)發(fā)股份有限公司和芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份)共同承辦。會(huì)議上,華東理工大學(xué)副校長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士錢(qián)鋒先生對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了深入分析,以下為錢(qián)鋒院士演講內(nèi)容整理。
雖然摩爾定律在放緩,中國(guó)也以“全力沖刺”的姿態(tài)在追趕,但I(xiàn)C Insights認(rèn)為,由于基礎(chǔ)太差,再加上美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的限制,未來(lái)五年內(nèi)中國(guó)不可能在集成電路上突然爆發(fā)自給自足,實(shí)際上,可能十年內(nèi)都無(wú)法實(shí)現(xiàn)自給自足的目標(biāo)。
1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。
從結(jié)繩計(jì)算、算籌到計(jì)算尺,人類從遠(yuǎn)古時(shí)期就已開(kāi)始探索提高計(jì)算速度和效率的方法。
當(dāng)前,全球集成電路行業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)多極分化趨勢(shì)。智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)疲軟,而新能源汽車行業(yè)“含芯量”顯著增加,成為集成電路行業(yè)的重要?jiǎng)恿?。在這個(gè)領(lǐng)域,一批中國(guó)企業(yè)正脫穎而出。展望未來(lái),我國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)前景光明。
半導(dǎo)體設(shè)備主要運(yùn)用于集成電路的制造和封測(cè)兩個(gè)流程,分為晶圓加工設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和封裝設(shè)備,以晶圓加工設(shè)備為主。檢測(cè)設(shè)備在晶圓加工環(huán)節(jié)(前道檢測(cè))和封測(cè)環(huán)節(jié)(后道檢測(cè))均有使用。晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學(xué)機(jī)械研磨、晶圓檢測(cè)。所用設(shè)備包括氧化/擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備(PVD和CVD)、檢測(cè)設(shè)備等。
集成電路設(shè)計(jì)指在一塊較小的單晶硅片上集成許多晶體管及電阻、電容等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法,將元器件組合成完整的電子電路的整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程。集成電路設(shè)計(jì)是一門(mén)非常復(fù)雜的專業(yè),而電腦輔助軟件的成熟,讓 IC 設(shè)計(jì)得以加速。在 IC 生產(chǎn)流程中,IC 多由專業(yè) IC 設(shè)計(jì)公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計(jì),像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠,都自行設(shè)計(jì)各自的 IC芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。
你知道掌管半導(dǎo)體圈的圣誕老人的麻袋里,都裝著哪些東西嗎?其實(shí)這世上不止一位圣誕老人,按照學(xué)科專業(yè),分管不同的行業(yè)。比如在半導(dǎo)體圈,就有一位專門(mén)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)的圣誕老人,每年平安夜,悄悄潛入半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士的家中,在襪子里塞下禮物。
在全球半導(dǎo)體衰退的背景下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)實(shí)屬不易,不過(guò)規(guī)模的增長(zhǎng),還并未帶來(lái)質(zhì)的改變。根據(jù)魏少軍教授的報(bào)告,2019年全國(guó)排名前100設(shè)計(jì)企業(yè)的平均毛利率預(yù)計(jì)為34.2%,比去年提升2.2個(gè)百分點(diǎn),“從最近幾年的情況看,排名前100的設(shè)計(jì)公司毛利率一直徘徊在30%左右,整體改善不大”。
一場(chǎng)關(guān)于中國(guó)集成電路發(fā)展問(wèn)題的圓桌論壇。董明珠是怎么看待中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的?中國(guó)大量投資建廠制造業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)在哪里?設(shè)備業(yè)的機(jī)遇在哪里?珠海集成電路發(fā)展的機(jī)會(huì)在哪里?