專(zhuān)用集成電路(application specific integrated circuit) 是針對(duì)整機(jī)或系統(tǒng)的需要,專(zhuān)門(mén)為之設(shè)計(jì)制造的集成電路,簡(jiǎn)稱(chēng)ASIC。
內(nèi)容來(lái)源:尚普研究院,謝謝!本研究報(bào)告由尚普研究院聯(lián)合中科創(chuàng)星、企名科技、君盛投資、鉅融資產(chǎn)、容億投資、桐曦資本、澤銘投資、恒準(zhǔn)微電子、軟硬件市場(chǎng)智庫(kù)等九家機(jī)構(gòu)聯(lián)合撰寫(xiě),同時(shí)清華大學(xué)集成電路領(lǐng)域?qū)<覍?duì)本報(bào)告給予指導(dǎo),是2021年度最權(quán)威的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告。研究報(bào)告全面介紹了...
行業(yè)新聞早知道,點(diǎn)贊關(guān)注不迷路!中國(guó)貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息顯示,2021年12月1日,美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)投票決定對(duì)特定集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品(CertainIntegratedCircuits,Chipsets,andElectronicDevices,an...
集成電路常使用DIP包裝,其他常用DIP包裝的零件包括DIP開(kāi)關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。
公元前5世紀(jì),中國(guó)人發(fā)明了算盤(pán),廣泛應(yīng)用于商業(yè)貿(mào)易中,算盤(pán)被認(rèn)為是最早的計(jì)算機(jī),并一直使用至今。算盤(pán)在某些方面的運(yùn)算能力要超過(guò)計(jì)算機(jī),算盤(pán)的方面體現(xiàn)了中國(guó)人民的智慧。
成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
這是一種集成電路的穩(wěn)壓電路,其功能是穩(wěn)定直流輸出電壓。這種集成電路只有三根引腳,使用很方便,在許多場(chǎng)合都有著廣泛應(yīng)用。
縱觀計(jì)算機(jī)之歷史,操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件的發(fā)展息息相關(guān)。操作系統(tǒng)之本意原為提供簡(jiǎn)單的工作排序能力,后為輔助更新更復(fù)雜的硬件設(shè)施而漸漸演化。從最早的批量模式開(kāi)始,分時(shí)機(jī)制也隨之出現(xiàn),在多處理器時(shí)代來(lái)臨時(shí),操作系統(tǒng)也隨之添加多處理器協(xié)調(diào)功能,甚至是分布式系統(tǒng)的協(xié)調(diào)功能。其他方面的演變也類(lèi)似于此。另一方面,個(gè)人計(jì)算機(jī)之操作系統(tǒng)因襲大型機(jī)的成長(zhǎng)之路,在硬件越來(lái)越復(fù)雜、強(qiáng)大時(shí),也逐步實(shí)現(xiàn)以往只有大型機(jī)才有的功能。從1946年誕生第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)以來(lái),它的每一代進(jìn)化都以減少成本、縮小體積、降低功耗、增大容量和提高性能為目標(biāo),隨著計(jì)算機(jī)硬件的發(fā)展,同時(shí)也加速了操作系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱(chēng)OS)的形成和發(fā)展。
交換是按照通信兩端傳輸信息的需要,用人工或設(shè)備自動(dòng)完成的方法,把要傳輸?shù)男畔⑺偷椒弦蟮南鄳?yīng)路由上的技術(shù)的統(tǒng)稱(chēng)。
根據(jù)v1版本使用記錄和市場(chǎng)評(píng)測(cè)進(jìn)一步完善,以應(yīng)用于更多的實(shí)際產(chǎn)品
“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1040天Q:你怎么看待芯片的發(fā)展?今年特別火,還能火幾年?現(xiàn)在轉(zhuǎn)行學(xué)數(shù)字IC,明年就業(yè)形勢(shì)還明朗嗎?針對(duì)這個(gè)問(wèn)題,一位在數(shù)字IC一線崗位工作的師兄回答了這個(gè)問(wèn)題。希望對(duì)大家有所啟發(fā)!國(guó)際層面對(duì)芯片發(fā)展的支持從時(shí)間軸來(lái)看,2014年6月,國(guó)家頒布了《國(guó)家集成電...
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)1-9月銷(xiāo)售額近7000億元,制造業(yè)增幅最大
微電子(集成電路)前途怎么樣?
數(shù)字集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)
關(guān)于集成電路發(fā)展及分類(lèi)
芯片、半導(dǎo)體和集成電路之間的區(qū)別是什么?
(全球TMT2021年11月22日訊)11月19日,集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟與科百特聯(lián)合舉辦的2021集成電路超凈工藝技術(shù)Workshop在杭州蕭山區(qū)舉行。會(huì)議采用了線上線下同時(shí)進(jìn)行的形式,來(lái)自集成電路制造、硅材料、工藝化學(xué)品、光刻膠、CMP材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的高層、技...
摘 要 :基于 UMC0.25 μm BCD 工藝,設(shè)計(jì)了一種高精度低溫漂的過(guò)溫保護(hù)電路。相對(duì)傳統(tǒng)電壓比較器結(jié)構(gòu)的過(guò)溫保護(hù)電路,無(wú)電壓比較器結(jié)構(gòu)的過(guò)溫保護(hù)電路利用雙極型晶體管的溫度特性和閾值電壓來(lái)檢測(cè)芯片內(nèi)部溫度和控制芯片的關(guān)斷。當(dāng)芯片內(nèi)部溫度高于系統(tǒng)設(shè)定值時(shí),過(guò)溫保護(hù)電路輸出高電平并且關(guān)斷芯片其他模塊,實(shí)現(xiàn)過(guò)溫保護(hù)功能。利用 Cadence 和 Hspice 仿真軟件對(duì)過(guò)溫保護(hù)電路進(jìn)行驗(yàn)證分析。仿真結(jié)果表明 :在電源電壓為 5 V, 且芯片工作溫度上升過(guò)程中,當(dāng)芯片內(nèi)部溫度高于 100.02 ℃時(shí),過(guò)溫保護(hù)電路輸出高電平,芯片系統(tǒng)被過(guò)溫保護(hù)
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們!今天,第四屆進(jìn)博會(huì)正式開(kāi)幕,四葉草人頭攢動(dòng),TI展區(qū)更是火爆異常。經(jīng)過(guò)多天的籌備,TI閃亮登場(chǎng),近300平方米的酷炫展臺(tái)為您帶來(lái)“芯”科技體驗(yàn)??旄S下方視頻,一起奔赴科技盛宴吧!TI亮相4.1館集成電路專(zhuān)區(qū)!三大板塊充分體現(xiàn)了TI“芯向中國(guó),科創(chuàng)世界”的承...
國(guó)?內(nèi)動(dòng)態(tài)?人民銀行推出碳減排支持工具:清潔能源、節(jié)能環(huán)保、碳減排技術(shù)等領(lǐng)域有望迎來(lái)低成本資金支持?人民銀行通過(guò)碳減排支持工具向金融機(jī)構(gòu)提供低成本資金,引導(dǎo)金融機(jī)構(gòu)在自主決策、自擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)的前提下,向碳減排重點(diǎn)領(lǐng)域內(nèi)的各類(lèi)企業(yè)一視同仁提供碳減排貸款,貸款利率應(yīng)與同期限檔次貸款市場(chǎng)報(bào)價(jià)...