工研院產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與經(jīng)濟(jì)研究中心(IEK)統(tǒng)計(jì),2017年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣2.46兆,全球排名第三,在專業(yè)晶圓代工制造領(lǐng)域更長(zhǎng)期獨(dú)占鰲頭。這些傲人的成果,始于40多年前,由政府與工研院共同推動(dòng)的「集成電路計(jì)劃」,不僅將集成電路技術(shù)引進(jìn)中國臺(tái)灣,也翻轉(zhuǎn)了中國臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)。
7月31日,杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“士蘭微”)發(fā)布公告稱,為了調(diào)整公司子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“士蘭集昕”)的資產(chǎn)結(jié)構(gòu),加快推動(dòng)公司8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線的建設(shè)。公司及控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱“士蘭集成”)擬與杭州高新科技創(chuàng)業(yè)服務(wù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高新科創(chuàng)”)以貨幣方式共同出資5億元認(rèn)購士蘭集昕新增的全部注冊(cè)資本。
7月30日上午,佛山市人民政府、南海區(qū)人民政府與中國科學(xué)院微電子研究所就共同推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展簽訂了合作框架協(xié)議。未來將在技術(shù)、管理、品牌、政策、資金、土地等方面進(jìn)行合作,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,將南海打造成為粵港澳大灣區(qū)集成電路制造高地。
7月30日,G60科創(chuàng)走廊又一個(gè)百億級(jí)先進(jìn)制造業(yè)重大項(xiàng)目開工,上海超硅半導(dǎo)體有限公司300毫米全自動(dòng)智能化生產(chǎn)線項(xiàng)目在松江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行開工儀式。十九屆中央候補(bǔ)委員、中國科學(xué)院院士、中國科協(xié)副主席、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦,區(qū)委書記程向民,上海農(nóng)商銀行行長(zhǎng)徐力,副區(qū)長(zhǎng)陳小鋒,云南城投集團(tuán)副總裁呂韜等出席。
7月30日,南京以“芯產(chǎn)業(yè)·鑫資本·新地標(biāo)一一創(chuàng)新名城從‘芯’出發(fā)”為主題,舉辦集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展暨資本市場(chǎng)合作峰會(huì)。會(huì)上,來自江北新區(qū)、浦口區(qū)、南京開發(fā)區(qū)、江寧開發(fā)區(qū)等31個(gè)集成電路重大項(xiàng)目集中簽約,投資總金額達(dá)400億,涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和裝備等集成電路關(guān)鍵和配套環(huán)節(jié)。
記者近日從中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院獲悉,中國將加快集成電路、新型顯示技術(shù)、虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、智慧健康養(yǎng)老、5G關(guān)鍵元器件等重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)和基礎(chǔ)公益標(biāo)準(zhǔn)研制。
7月30日上午,“集成電路用半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”簽約儀式在內(nèi)蒙古呼和浩特市順利舉行。呼和浩特市市委副書記、市長(zhǎng)、內(nèi)蒙古和林格爾新區(qū)黨工委書記馮玉臻、呼和浩特市副市長(zhǎng)畢國臣等市政府領(lǐng)導(dǎo),中環(huán)集團(tuán)總經(jīng)理、中環(huán)股份董事長(zhǎng)沈浩平、中環(huán)集團(tuán)總經(jīng)濟(jì)師楊永生、中環(huán)股份黨委書記安艷清等出席簽約儀式。
前工序圖形轉(zhuǎn)換技術(shù):主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)薄膜制備技術(shù):主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等摻雜技術(shù):主要包括擴(kuò)散和離子注入等技術(shù)后工序劃片封裝測(cè)試?yán)匣Y選來源:0次
近期,芯片企業(yè)發(fā)展和芯片產(chǎn)業(yè)投資成為熱門話題。一級(jí)市場(chǎng),專門投資芯片(集成電路)的基金紛紛設(shè)立,還涌現(xiàn)了一些深耕芯片產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)構(gòu)。
頻繁的人才流動(dòng)曾長(zhǎng)期是硅谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)。林建宏認(rèn)為,這和美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)盛不衰之間很可能互為因果。人才的自由流動(dòng),代表背后整體產(chǎn)業(yè)的興盛,也代表公司有足夠資金挖角兒,或是整體環(huán)境鼓勵(lì)投資與創(chuàng)業(yè)。
7月26日,德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)與有研半導(dǎo)體材料有限公司在濟(jì)南山東大廈舉行集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?;仨?xiàng)目投資合作協(xié)議簽約儀式。省委副書記、省長(zhǎng)龔正會(huì)見了有研科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)張少明一行。市委書記陳勇,市委副書記、市長(zhǎng)陳飛,市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)張傳忠,市委常委、秘書長(zhǎng)劉長(zhǎng)民,市政府黨組成員、德州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任鄂宏達(dá)出席簽約儀式。
杜迎 朱衛(wèi)良(無錫微電子科研中心四室,江蘇 無錫 214035)摘要:主要講述了塑封電路、陶封電路和玻璃封裝電路的成分,并對(duì)鹽霧試驗(yàn)對(duì)它們的影響進(jìn)行了理論分析。 關(guān)鍵詞:鹽霧;陶封;腐蝕 中圖分類號(hào): TN43 文獻(xiàn)標(biāo)
7月27日,300多位全球知名集成電路設(shè)計(jì)及相關(guān)企業(yè)代表將匯聚國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心,參加無錫太湖創(chuàng)“芯”峰會(huì),探求集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展之路。中科院院士、多位集成電路領(lǐng)域的專家應(yīng)邀前來,報(bào)名參會(huì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛表示,國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心在業(yè)內(nèi)的名聲越來越響亮,大家對(duì)這里未來的發(fā)展充滿信心。
日前,河北省政府辦公廳出臺(tái)《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見》,河北省將以“固基強(qiáng)芯”為總體思路,補(bǔ)短板、強(qiáng)弱項(xiàng),加快推動(dòng)全省工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
近日,中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所相變存儲(chǔ)器課題組針對(duì)三維垂直型存儲(chǔ)器,從理論上總結(jié)了芯片速度受限的原因和偏置方法的相關(guān)影響,提出了新型的偏置方法和核心電路,相關(guān)成果以研究長(zhǎng)文的形式發(fā)表在2018年7月的國際超大規(guī)模集成電路期刊IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems [vol. 26, no. 7, pp. 1268-1276]上。審稿人認(rèn)為,該論文首次將動(dòng)態(tài)仿真應(yīng)用于三維垂直型存儲(chǔ)器。
在24日舉行的\"2018年上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況發(fā)布會(huì)\"上,工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局副局長(zhǎng)黃利斌表示,集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的先導(dǎo)性、支柱性行業(yè)。在近年來各方的努力下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展,主要表現(xiàn)在四個(gè)方面:
今年上半年我國的集成電路產(chǎn)量達(dá)到850億塊,同比增長(zhǎng)15%。近三年來,集成電路產(chǎn)業(yè)的年行業(yè)投資額均超過1000億元。
AMI Semiconductor推出了一種新型設(shè)備,由此擴(kuò)充了其高端驅(qū)動(dòng)器ASSP(專門應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)系列;這種設(shè)備專為控制LED(發(fā)光二級(jí)管)、繼電器、螺線管、晶體管門、晶體管和工業(yè)系統(tǒng)中的其它負(fù)載物而設(shè)計(jì)。 新型AMIS-3
2018年7月23日,由南京江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦,江北新區(qū)軟件園、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心(ICisC)承辦,南京低功耗芯片技術(shù)研究院、南京通信集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院協(xié)辦的2018集成電路人才發(fā)展高峰論壇在南京隆重召開。
在PCB抄板過程中,由于需要對(duì)電路板進(jìn)行拆分,拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單,并將拆分下來的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板,因此,在這一過程中,正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個(gè)重要的課題。不僅是在PCB抄板