從工業(yè)4.0到物聯網,從VR/AR到人工智能,從深度學習到自動駕駛,中國憑借日漸強大的科技創(chuàng)新實力,正在穩(wěn)步邁向世界強國之列。
政策和資金的支持帶動了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月,國務院頒布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》;同年9月,國家集成電路產業(yè)投資基金(亦稱“大基金”)正式設立,首期募資1387.2億元。
集成電路為戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)、發(fā)展信息經濟的重要支撐,在信息技術領域的核心地位十分突出。進入21世紀以來,我國為了促進集成電路產業(yè)發(fā)
集成電路為戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)、發(fā)展信息經濟的重要支撐,在信息技術領域的核心地位十分突出。進入21世紀以來,我國為了促進集成電路產業(yè)發(fā)展,先后出臺了國發(fā)〔2000〕18號文件、國發(fā)〔2011〕4號文件,實施了“國家科技重大專項”,并于2014年出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》。
近日消息,三部委共同發(fā)布的《2016年全國科技經費投入統(tǒng)計公報》顯示,2016年我國研發(fā)經費投入總量為15676.7億元,比上年增長10.6%,增速比上年提高了1.7個百分點。這是自2012年以來研發(fā)經費增速持續(xù)4年下滑后的首次
我國集成電路進口量每年高達2000多億,自給率不到10%,這一現狀嚴重阻礙了我國半導體產業(yè)的發(fā)展,為此國家頒布了政策性指導,把集成電路技術的發(fā)展提升到國家戰(zhàn)略的高度。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的出臺,為我國集成電路產業(yè)實現跨越式發(fā)展注入了強大動力,中國集成電路產業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇
隨著市場供求關系的轉變以及新興技術與應用領域的驅動,半導體產值規(guī)模將不斷增加。市場調查機構普遍對2017年半導體行業(yè)持有看好的態(tài)度,預計2017年半導體行業(yè)市場規(guī)模增速在5%-7%。從產品的功能劃分,半導體市場主要
中國的半導體市場需求已占到全球市場需求的 30%左 右,但產能只占全球的 10%左右,產能缺口較大。在集成電路領域上,2016 年全球集 成電路行業(yè)除設備業(yè)增速 13%外,設計、制造、封測、材料市場規(guī)模增長率均小于 10%。 而中國 2016 年集成電路銷售額達到 4335.5 億元,同比增長 20.1%;IC 設計、制造、 封測、材料和設備市場的增長率分別為 24.1%、25.1%、13%、10%和 31%,增速均顯 著高于全球平均水平。
大陸半導體業(yè)發(fā)展進程在歷經萌芽期、自力更生的初創(chuàng)時期、改革開放前的起步探索時期、改革開放初期的開發(fā)引進時期、全面布局的重點建設時期、高速發(fā)展期等階段之后,2014年迄今持續(xù)處于黃金發(fā)展期,當中2014年6月國務院發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》、國家集成電路大基金,更成為中國半導體業(yè)發(fā)展最大的轉捩點。
2017年9月8日,由南京市江北新區(qū)管委會主辦,南京集成電路產業(yè)服務中心(ICisC)、南京軟件園承辦,摩爾精英協辦的2017 中國集成電路人才發(fā)展論壇在南京召開。
近日,在2017年超大規(guī)模集成電路技術研討會上,IBM宣布已研發(fā)出首款高速低功耗光接收機,傳輸速率高達60Gbit/s,光接收機采用單通道高速非歸零(NRZ)接收信號,并搭載14nm場效應晶體管,擁有大容限數字時鐘和數據恢復功能。
近年來越來越多的電路設計人員和應用人員開展集成電路的EMC設計和測試方法的研究,EMC性已成為衡量集成電路性能的又一重要技術指標。隨著集成電路集成度的提高,越來越多的元件集成到芯片上.
今年6月,我國超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠。值得關注的是,“神威·太湖之光”首次采用了國產芯片“申威 26010”眾核處理器。這是一款具有獨特性的處理器,它采用了片上融合的異構眾核體系結構,以及具有自主知識產權的指令集和完整的配套軟件生態(tài)系統(tǒng)。這種獨特的體系結構在25平方厘米的方寸之間集成了260個運算核心、數十億根晶體管,達到了每秒3萬億次計算能力。國產芯片助力中國超算揚威世界,只是近5年來我國芯片技術取得一系列重大突破的一個縮影。
今年6月,我國超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠。值得關注的是,“神威·太湖之光”首次采用了國產芯片“申威 26010”眾核處理器。這是一款具有獨特性的處理器,它采用了片上融合的異構眾核體系結構,以及具有自主知識產權的指令集和完整的配套軟件生態(tài)系統(tǒng)。這種獨特的體系結構在25平方厘米的方寸之間集成了260個運算核心、數十億根晶體管,達到了每秒3萬億次計算能力。國產芯片助力中國超算揚威世界,只是近5年來我國芯片技術取得一系列重大突破的一個縮影。
TEA1062通話電路如下圖所示,TEA1062是飛利浦公司生產的雙極型集成電路,能完成話音的通路,線路接口和撥號盤接口功能,撥號和通話采用電子轉換,有低通話采用電子轉換,有低至1.6V直流線路電路壓,適應多機并聯。該
本文說明了一種通用的集成電路RF噪聲抑制測量技術。RF抗干擾能力測試將電路板置于可控制的RF信號電平下,RF電平代表電路工作時可能受到的干擾強度。從而產生了一個標準化、結構化的測試方法,使用這種方法能夠得到在質量分析中可重復的測試結果。這樣的測試結果有助于IC選型,從而獲得能夠抵抗RF噪聲的電路。
為了保證高頻輸入和輸出,每個集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地,原因有二:防止噪聲影響其本身的性能以及防止它傳輸噪聲而影響其它電路的性能。電力線就像天線一樣,可能會拾取其它地方的高
進入下半年,形勢已經很明朗,全球集成電路行業(yè)將在2017年迎來大豐收,與年初相比,市場調研機構給出的最新預測都大幅上調了增長預期。IC Insights在最新預測中就表示,20
微處理器集成電路的檢測 微處理器集成電路的關鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復位端、XIN晶振信號輸入端、XOUT晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。 在路測量這些關鍵腳對地的電阻值和電壓值,看是否與正常值(可從產品電路圖或有關維修資料中查出)相同。
近年來,隨著移動通信、物聯網、智能制造等領域的快速發(fā)展,存儲器產品的應用市場也隨之逐步開拓,市場需求越來越大。