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高通又一力作——新一代驍龍8解析
2021年12月1日上午，高通公司舉辦了“2021驍龍技術(shù)峰會”。本次峰會的一大亮點是高通公司今天將發(fā)布新一代驍龍8移動平臺，這是去年驍龍888的直接后續(xù)產(chǎn)品。
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華為突然上架5G新手機(jī)，你心動了嗎？
華為手機(jī)今年的口碑并不算好，雖然很多消費(fèi)者都明白華為手機(jī)如今的處境很艱難，受限制使得華為公司只能發(fā)布4G手機(jī)，但是華為手機(jī)在銷售上仍然顯得有些缺乏誠意，一方面華為手機(jī)在不支持5G網(wǎng)絡(luò)的情況下售價仍然偏高，另一方面售價高昂的華為手機(jī)不僅僅不送充電器，甚至就連數(shù)據(jù)線都不送了，嚴(yán)重影響著用戶們的使用體驗。
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高通將發(fā)布驍龍 898 芯片：將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)
10 月 20 日消息，高通將發(fā)布代號為 SM8450 的驍龍 898 芯片，而聯(lián)發(fā)科將發(fā)布高端芯片天璣 2000，目前樣片參數(shù)已經(jīng)被曝光了。驍龍 898 和天璣 2000 芯片將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù)。
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高通5G芯片產(chǎn)品線布局完善：涵蓋高端旗艦到低端芯片的所有芯片層級
高通作為安卓手機(jī)的主流供應(yīng)商，它的驍龍芯片一直都是手機(jī)性能和極致體驗的代言。在向手機(jī)OEM廠商出貨的芯片廠商里面，包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及展訊等，其中，只有高通的5G芯片產(chǎn)品線布局是非常完善的，涵蓋了從高端旗艦到低端芯片的所有芯片層級。
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高通驍龍898來襲！誰將首發(fā)搭載？
近日，知名微博博主＠數(shù)碼閑聊站，曝光了疑似搭載高通驍龍898的樣機(jī)，相關(guān)參數(shù)也提前被曝光。
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天璣2000和驍龍898架構(gòu)架構(gòu)曝光：幾乎完全一樣！4納米PK，臺積電?vs?三星工藝定強(qiáng)弱
來源：techweb按照往年慣例，不出意外的話，小米有望在今年底推出全新的小米12系列機(jī)型，雖然距離發(fā)布還有較長一段時間，但作為最受歡迎的安卓旗艦，關(guān)于該機(jī)的爆料早已非常密集，尤其有望首發(fā)搭載高通新一代旗艦處理器驍龍898最為關(guān)注的焦點?，F(xiàn)在有最新消息，近日知名爆料博主@數(shù)碼閑聊...
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對標(biāo)驍龍898?聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯天璣2000在路上：臺積電4nm工藝
高通預(yù)計會在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營的旗艦標(biāo)配。與此同時，高通競爭對手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開始測試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測試機(jī)型定位是高...
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臺積電4納米助攻！聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光：能效或超驍龍兩成！
據(jù)中國臺灣媒體MoneyDJ報道，聯(lián)發(fā)科甩開高通（Qualcomm），從去年第三季起穩(wěn)居智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）王者，不過聯(lián)發(fā)科旗艦芯片銷售仍遜于高通。如今據(jù)傳最新旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC），能效比高通高20%~25%，有望撼動高通獨霸地位。AndroidHeadlines、Gi...
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從入門到旗艦：高通驍龍4／6／7／8系移動平臺全解析
本文為大家分別介紹了驍龍4／6／7／8系處理器，來看看每一代、每一款都有著哪些特色？
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驍龍Insiders手機(jī)高定價屏蔽市場競爭，向粉絲打包展示高通技術(shù)
截至目前，高通驍龍社區(qū)已經(jīng)累積了160萬的粉絲群體。為回饋粉絲，近日高通帶來一款專屬的限量周邊產(chǎn)品，那就是高通驍龍Insiders手機(jī)。
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限量版驍龍888套裝產(chǎn)品，高通Insiders手機(jī)的真正使命是什么？
一款高通和華碩聯(lián)合推出的Insiders Smartphone智能手機(jī)套裝產(chǎn)品，為7月份的手機(jī)市場增添了一些不一樣的“風(fēng)情”。這是高通作為芯片廠商，聯(lián)合手機(jī)廠商華碩，為驍龍的粉絲們帶來一份專屬的“禮物”。
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為了榮耀“涅槃重生”：高通和榮耀員工加班研發(fā)新機(jī)型
從2008年之后，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，智能手機(jī)取代功能機(jī)登上歷史舞臺，而在智能手機(jī)時代，用戶對于手機(jī)產(chǎn)品的體驗主要來源于兩大方面，其一就是芯片，其二就是操作系統(tǒng)。
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是德科技與高通攜手，利用 5G 新空口雙連接技術(shù)率先實現(xiàn) 10 Gbps 數(shù)據(jù)連接
聚合 5G 毫米波和 6 GHz 以下頻譜，實現(xiàn)行業(yè)里程碑式突破
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文武雙全內(nèi)外兼修，這款處理器為何如此受追捧？
高通在旗艦級移動平臺上的持續(xù)創(chuàng)新，與5G技術(shù)演進(jìn)相結(jié)合，正在加速并持續(xù)重新定義沉浸式用戶體驗。
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天璣1200跑分曝光網(wǎng)絡(luò)：綜合性能勉強(qiáng)持平驍龍870
要說高通是個ON/OFF狀態(tài)切換迅速的角色，我想很多網(wǎng)友都不會否認(rèn)。去年大部分時間高通都很平淡，除了驍龍865、驍龍690和驍龍768(765改版)這三款處理器外基本沒有別的動作。正是因為高通在中端市場遲遲沒有作為，聯(lián)發(fā)科才有機(jī)會在2020年第三季度成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
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高通推出驍龍780G 5G移動平臺，擴(kuò)展驍龍7系的領(lǐng)先優(yōu)勢
驍龍780G首次在驍龍7系中引入行業(yè)領(lǐng)先的頂級創(chuàng)新
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高通全新5nm 5G芯片s閃亮登場：隸屬于上代765G的升級款
高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。
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高通廉價版4G版驍龍888特供華為！芯片危機(jī)將解?
特別是對于華為的旗艦手機(jī)來說，最高端的麒麟9000系列芯片去年年中才開始量產(chǎn)，臺積電在9月15之后已無法繼續(xù)為其生產(chǎn)，之前的數(shù)據(jù)顯示，華為拿到的麒麟9000系列芯片只有800多萬顆。隨后的Mate40系列、Mate X系列以及即將推出的P50系列都將采用這款芯片，這也使得華為只能嚴(yán)格控制出貨量才能滿足這么多機(jī)型的需求。
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傳高通將聯(lián)手臺積電推4nm芯片，但驍龍895可能無緣
根據(jù)最新消息，高通內(nèi)部正在開發(fā)一款更加強(qiáng)大的驍龍新品，其將與臺積電攜手打造，采用臺積電的4nm制程工藝。
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高通推出第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺
全新數(shù)字座艙平臺采用5nm制程工藝，為汽車制造商提供業(yè)界性能最高的SoC（系統(tǒng)級芯片）之一，同時具備低功耗和高效散熱設(shè)計，滿足用戶對下一代座艙體驗的需求。
