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華為麒麟970核心數(shù)據(jù)曝光：8核心12核GPU
具體來說，麒麟970采用臺(tái)積電10nm工藝打造，內(nèi)建55億顆晶體管(余承東表示復(fù)雜程度超過Intel處理器)，芯片面積近似指甲蓋(約100平方毫米)。
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華為AI芯片終于來了 麒麟970或?qū)⑹装l(fā)
華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時(shí)還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計(jì)，華為AI人工智能芯片有可能
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采用10nm工藝的麒麟970處理器，都有什么看點(diǎn)
華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時(shí)還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計(jì)，華為AI人工智能芯片有可能會(huì)首先出現(xiàn)在移動(dòng)終端處理器上，而麒麟970處理器則或?qū)⒓稍撔酒?。至于華為下半年的產(chǎn)品華為Mate 10系列無疑會(huì)成為首發(fā)機(jī)型，將于10月16日德國(guó)慕尼黑正式登場(chǎng)。
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麒麟970或?qū)⒙?lián)手寒武紀(jì)，抓住AI“芯”機(jī)會(huì)
人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支，它企圖了解智能的實(shí)質(zhì)，并生產(chǎn)出一種新的能以人類智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器，該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語言處理和專家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來，理論和技術(shù)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，可以設(shè)想，未來人工智能帶來的科技產(chǎn)品，將會(huì)是人類智慧的“容器”。
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華為麒麟970在臺(tái)積電采用10nm投產(chǎn)
隨著華為海思的麒麟970在臺(tái)積電采用10nm工藝投產(chǎn)，其進(jìn)一步鞏固了后者五大客戶之一的地位，回顧華為海思的成長(zhǎng)可以看出它對(duì)臺(tái)積電的重要性一直都在增加。
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升級(jí)版的麒麟970芯片將采用10nm工藝制程
據(jù)消息稱，麒麟970已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)，單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬片。據(jù)稱，借由麒麟970處理器，華為已經(jīng)迅速成長(zhǎng)為臺(tái)積電的前五強(qiáng)客戶，未來或給高通和聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。此前，行業(yè)分析師@潘九堂表示，麒麟970將升級(jí)為10nm工藝制程，GPU性能會(huì)所增強(qiáng)有。
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華為：AI不止語音助手
華為在Twitter、Facebook等多個(gè)海外社交平臺(tái)的官方賬號(hào)推送了一張海報(bào)，內(nèi)容為：“AI不止語音助手?！边M(jìn)一步暗示華為的人工智能手機(jī)即將來臨。
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臺(tái)積電開掛了，不僅接了蘋果的單還接了華為的單
臺(tái)積電 10 納米芯片訂單大滿載，據(jù)傳不只加緊腳步生產(chǎn) iPhone 8 的 A11 處理器，還要分出產(chǎn)能，生產(chǎn)華為的麒麟 970 處理器。
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支持5G網(wǎng)絡(luò)!6GB麒麟970華為首款全面屏手機(jī)曝光
全面屏手機(jī)成為趨勢(shì)，每個(gè)手機(jī)廠商下半年都在拼全面屏手機(jī)，最新消息，有微博網(wǎng)友爆料榮耀Note 9將采用全面屏設(shè)計(jì)，搭載12nm 工藝麒麟970處理器，支持5載波聚合的全球全網(wǎng)通基帶和提前支持部分5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計(jì)在今年1
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10nm工藝產(chǎn)能有限 海思麒麟970將改用12nm?
臺(tái)媒報(bào)道指，臺(tái)積電的10nm工藝開始全力為蘋果生產(chǎn)A11處理器，在目前情況下可能已難有產(chǎn)能供應(yīng)給其他芯片企業(yè)，這會(huì)否迫使希望在9月之前發(fā)布mate10的華為改用12nmFinFET工藝生產(chǎn)麒麟970?
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臺(tái)積電10nm產(chǎn)能有限 或迫使麒麟970改用12nm FinFET工藝
早前臺(tái)媒指華為海思只占臺(tái)積電營(yíng)收的5%左右，遠(yuǎn)低于蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等的貢獻(xiàn)，在聯(lián)發(fā)科都難以獲得10nm工藝產(chǎn)能的情況下，華為海思估計(jì)更難，如此其mate10手機(jī)要趕在9月份前后上市的話，麒麟970就只能采用臺(tái)積電的12nmFinFET生產(chǎn)了。
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華為麒麟970大曝光：10nm工藝,ARM Cortex-A73
10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會(huì)上10nm。據(jù)微博網(wǎng)友@草Grass草 最新曝料，麒麟970上華為將延續(xù)與臺(tái)積電的合作，采用其10nm FinFET
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采用10nm FinFET工藝 麒麟970規(guī)格曝光
驍龍835采用了10nm工藝，但它也并非唯一采用這個(gè)工藝制程的芯片。日前，有網(wǎng)友曝光了華為下代麒麟970處理器的規(guī)格，并透露麒麟970將采用10nm FinFET工藝。 麒麟970規(guī)格曝光
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詳細(xì)解讀驍龍830/Exynos 8895/麒麟970，移動(dòng)處理器性能2017大躍進(jìn)
智能手機(jī)早已深入我們生活中的方方面面，成為必不可少的一部分。隨著應(yīng)用方式、功能的豐富，手機(jī)的性能和使用體驗(yàn)成為很多消費(fèi)者關(guān)注的核心問題。廠商們?yōu)榇艘苍诓粩嗵嵘謾C(jī)處理器的性能和能耗比，為消費(fèi)者帶來更好的使用體驗(yàn)。在2017年剛剛的時(shí)候，我們不禁要暢想一番今年的手機(jī)處理器又是怎樣的一副光景？請(qǐng)看本文為你帶來的2017年移動(dòng)處理器產(chǎn)品前瞻。
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華為將與臺(tái)積電合作，麒麟970處理器采用10納米工藝
繼臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科確定未來的Helio X30采用臺(tái)積電10納米制作工藝之后，作為大陸本土倍受期望的華為公司也將會(huì)與臺(tái)積電合作，下一代旗艦海思處理器麒麟970也將會(huì)使用臺(tái)積電10納米工藝，加上此前高通宣布驍龍835處理器也會(huì)采用10納米工藝，至此全球移動(dòng)芯片在10納米工藝上的角逐正式拉開大幕。
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華麗：華為Mate 10將搭載最新麒麟970芯片
在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片，現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍由臺(tái)積電代工，CPU由8個(gè)核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。
