業(yè)內(nèi)消息,近日臺(tái)積電1nm晶圓廠的最新計(jì)劃曝光。消息人士透露,臺(tái)積電擬在中國臺(tái)灣地區(qū)中部的嘉義縣太保市的科學(xué)園區(qū)設(shè)廠。此前臺(tái)積電于法說會(huì)宣布將在高雄擴(kuò)增建設(shè)第三座2nm晶圓廠,如今更先進(jìn)制程的1nm晶圓廠計(jì)劃也在進(jìn)行中。
業(yè)內(nèi)消息,近日臺(tái)積電在IEDM 2023會(huì)議上制定了提供包含1萬億個(gè)晶體管的芯片封裝路線,來自單個(gè)芯片封裝上的3D封裝小芯片集合,與此同時(shí)臺(tái)積電也在開發(fā)單個(gè)芯片2000億晶體管,該戰(zhàn)略和英特爾類似。
據(jù) 21ic 獲悉,近日日本芯片廠 Rapidus 的社長小池淳義在一次最新會(huì)議上透露了一些最新消息,除了日本政府提供高達(dá) 3000 億日元的扶持資金將很快到位外,該公司將在北海道千歲市工廠新建一座 1nm 制程工藝的芯片工廠!
全球范圍內(nèi)只有兩家廠商能夠完成5nm芯片的量產(chǎn),分別是臺(tái)積電和三星,強(qiáng)如英特爾都做不到
臺(tái)積電1nm全球旗艦工廠將落地竹科龍?zhí)秷@區(qū),目前該項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)并進(jìn)行項(xiàng)目審批,一切進(jìn)展順利。
眾所周知,芯片工藝每進(jìn)階1nm,投入就是幾何級增長,3nm、5nm工廠的建設(shè)資金大約是200億美元,1nm工藝的投資計(jì)劃高達(dá)320億美元,輕松超過2000億元,成本要比前面的工藝高多了。
眾所周知,芯片工藝每進(jìn)階1nm,投入就是幾何級增長,3nm、5nm工廠的建設(shè)資金大約是200億美元,1nm工藝的投資計(jì)劃高達(dá)320億美元,輕松超過2000億元,成本要比前面的工藝高多了。
1nm 的芯片會(huì)有嗎?業(yè)界預(yù)測,1nm 工藝制程最快可能在 2027 年試產(chǎn)、2028 年量產(chǎn),個(gè)別廠商情況可能不同。目前,這個(gè)時(shí)間是按照臺(tái)積電、三星公布的 3nm 及更先進(jìn)制程的時(shí)間表推測的。這讓機(jī)哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,放在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上。
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中國臺(tái)灣行政院副院長沈榮津今日表示,臺(tái)積電1nm晶圓廠將落地桃園龍?zhí)丁?bào)道稱,臺(tái)積電大本營在新竹科學(xué)園區(qū),若真的想要超前部署臺(tái)灣半導(dǎo)體先進(jìn)制程,就近選擇龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)是最理想之處,并將為桃園帶來上萬個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì),進(jìn)而帶動(dòng)桃園整個(gè)地方經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電今年底量產(chǎn)3nm工藝,2025年則是量產(chǎn)2nm工藝,這一代會(huì)開始使用GAA晶體管,放棄現(xiàn)在的FinFET晶體管技術(shù)。
臺(tái)積電公布聲明稱,其10月收入從去年同期的1345億元新臺(tái)幣(約合人民幣305.98億元)增至2103億元新臺(tái)幣(約合人民幣478.43億元)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,中國臺(tái)灣的行政院副院長沈榮津近日在公開場合表示,臺(tái)積電1nm的全新工廠落戶桃園龍?zhí)丁?/p>
隨著摩爾定律不斷逼近極限,現(xiàn)在的硅基半導(dǎo)體技術(shù)很快會(huì)碰到極限,1nm及以下工藝就很難制造了,新的技術(shù)方向中石墨烯芯片是個(gè)路子,國內(nèi)也有多家公司組建聯(lián)盟攻關(guān)這一技術(shù),其性能可達(dá)硅基芯片的10倍。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,作為摩爾定律的忠實(shí)執(zhí)行者,臺(tái)積電將啟動(dòng)先導(dǎo)計(jì)劃,預(yù)計(jì)最新1nm制程工藝晶圓廠擬落腳新竹科學(xué)園區(qū)轄下的龍?zhí)犊茖W(xué)園區(qū)。
眾所周知,目前5nm及以下的尖端半導(dǎo)體制程必須要用到價(jià)格極其高昂的EUV光刻機(jī),ASML是全球唯一的供應(yīng)商。更為尖端2nm制程的則需要用到ASML新一代0.55 NA EUV光刻機(jī),售價(jià)或高達(dá)4億美元。
臺(tái)積電在芯片制程上不斷向前發(fā)展,7nm、5nm工藝對臺(tái)積電而言,已經(jīng)成為小兒科,4nm芯片的產(chǎn)能也在不斷提升中。根據(jù)臺(tái)積電方面發(fā)布的消息可知,3nm芯片將會(huì)如期量產(chǎn),預(yù)計(jì)上市時(shí)間為今年第四季度。
全球鉍的存儲(chǔ)量非常稀少,并且其存在形式也非常的特殊。其質(zhì)地非常脆弱,非常容易混熟,粉碎化學(xué)性質(zhì)相對來講比較穩(wěn)定,而且自然界之中大多數(shù)時(shí)候以游離金屬以及礦物的形式所存在的。
從目前的芯片制程技術(shù)上來看,1nm(納米)確實(shí)將近達(dá)到了極限!為什么這么說呢?芯片是以硅為主要材料而制造出來的,硅原子的直徑約0.23納米,再加上原子與原子之間會(huì)有間隙,每個(gè)晶胞的直徑約0.54納米(晶胞為構(gòu)成晶體的最基本幾何單元)!1納米只有約2個(gè)晶胞大小。
按照摩爾定律,每18個(gè)月芯片的晶圓管密度就會(huì)提升1倍,從而性能翻倍。過去的這幾十年間,芯片制程其實(shí)差不多是按照摩爾定律走的,直到進(jìn)入7nm后,基本上就無法按照這個(gè)定律走了,比如5nm、3nm的演進(jìn)就慢了很多,所以很多人稱現(xiàn)在摩爾定律已死。