傳蘋果廉價版iPhone將采用高通驍龍?zhí)幚砥?/a>

CEVA攜Sensory力推先進的語音識別解決方案

　　全球硅智產(chǎn)（SIP）平臺解決方案與數(shù)字信號處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA和消費性產(chǎn)品語音技術(shù)廠商Sensory宣布，兩家公司已合作推出一款先進的語音識別解決方案。 　　CEVA

代號“武松” MTK又一神級處理器曝光

　　現(xiàn)在深圳產(chǎn)業(yè)鏈消息人士爆料稱，代號武松的MTK 28nm雙核處理器6572即將開始量產(chǎn)，最快5月份大家就能見到搭載該平臺的終端了。 　　消息人士透露稱，除了雙核版本外，MT6572還

華為“塔山計劃”被辟謠：去美國化45/28nm生產(chǎn)線可行嗎？

8月12日，有微博博主爆料稱，華為已在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”，并且已經(jīng)開始與國內(nèi)相關(guān)企業(yè)合作，預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，該條生產(chǎn)線預(yù)計年內(nèi)建成。同時還在探索合作建立28nm

GPS怕了嗎？北斗導(dǎo)航28nm工藝芯片已量產(chǎn)：22nm芯片即將開始

今天北斗導(dǎo)航舉行了新聞發(fā)布會，大會上透露了不少信息，比如北斗系統(tǒng)28nm工藝芯片已經(jīng)量產(chǎn)，22nm工藝芯片即將量產(chǎn)。 北斗導(dǎo)航官方還表示，大部分智能手機均支持北斗功能，支持高精度應(yīng)用的手機已經(jīng)上市。構(gòu)

北斗星通：22nm芯片已完成流片，28nm已量產(chǎn)兩年

對于北斗星通28nm及22nm芯片的情況，北斗星通回應(yīng)稱，22nm芯片已經(jīng)完成流片，28nm已經(jīng)量產(chǎn)有二年了，目前訂單比較充足，22nm的量產(chǎn)預(yù)計明年下半年，這二款芯片目前處于國際領(lǐng)先水平。

28nm工藝都在賠錢 14nm能讓人放心嗎？中芯國際回應(yīng)

中芯國際是國內(nèi)最大、全球第四的晶圓代工廠，6月份宣布回歸國內(nèi)股市，創(chuàng)造了只用18天就成功過會的記錄，可見大家對它期望不低。中芯國際雖然量產(chǎn)了14nm工藝，該公司的28nm工藝現(xiàn)在還在賠錢，這能讓人放心

俄羅斯自研CPU完全揭秘：28nm工藝、八核心僅1.5GHz

我們在努力發(fā)展自主軟硬件的同時，世界上的其他很多國家也在做類似的事情，比如說俄羅斯，其自研的“Elbrus-8CB”處理器近來就頻頻曝光，但詳細情況一直不為人所知，而在本周公布的一份編程指導(dǎo)中，它的各

中芯國際回復(fù)科創(chuàng)板首輪問詢：解答28nm、14nm 產(chǎn)品具體情況

6月7日晚，中芯國際對科創(chuàng)板首輪問詢做出了回復(fù)，共涉及了六大問題，涵蓋了發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等事項，合計 29 個小問。

國產(chǎn)半導(dǎo)體崛起！這家公司年底量產(chǎn)28nm HKC+，明年量產(chǎn)14nm FinFET

華力微電子今年年底將量產(chǎn)28nm HKC+工藝，明年年底則將量產(chǎn)14nm FinFET工藝。

挖掘機卷土重來！AMD悄然更新一款28nm工藝的APU A8-7680

AnandTech表示，由于幾款華擎FM2 +主板BIOS更新聲稱“現(xiàn)在支持新的Carrizo APU”，因此新的Carrizo APU的報道在過去幾周一直在流傳。當(dāng)然，這聽起來很荒謬：為什么在舊平臺上使用舊的28nm工藝的新Carrizo APU會被推出? 外媒與華擎的聯(lián)系人交談時，他們甚至都不知道。

聯(lián)電28nm供過于求，未來兩季恐將面臨虧損

歐系外資于報告中指出，聯(lián)電財報中釋出的營運展望，包括晶圓出貨將較第三季下降4%-5%，平均美元價格亦較上季下降4%-5%，這也意味著聯(lián)電第四季營收可能將季減8-%10%，低于機構(gòu)內(nèi)部原預(yù)估的季減6%，同時其本季毛利率亦將下滑、機構(gòu)內(nèi)部預(yù)估約降至14.2 %，同時聯(lián)電28納米制程出貨力道亦見放緩;預(yù)估其恐將在今(2018)年第四季與明(2019)年第一季面臨營運虧損的局面。

聯(lián)電與Avalanche合作開發(fā)28nm MRAM存儲芯片

UMC臺聯(lián)電也給自家的28nm找到了新的領(lǐng)域，他們宣布與美國Avalanche公司合作研發(fā)28nm工藝的MRAM存儲芯片。

北斗芯片成功邁入28nm時代

經(jīng)過5年的發(fā)展，目前芯片工藝已由0.35微米提升到28納米，總體性能達到甚至優(yōu)于國際同類產(chǎn)品。

瑞薩電子推出全球首款28nm汽車級MCU

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)于近日發(fā)布了業(yè)界第一款使用28nm工藝的集成閃存微控制器(MCU)，并于即日起開始交付樣片。為了打造下一代更高效、更可靠的環(huán)保汽車和自動駕駛汽車，這款革命性的RH850/E2x系列微控制器內(nèi)置了多達6個400Mhz的處理器核心，成為業(yè)界第一款(注1)能達到9600MIPS(注2)指令處理能力的車用控制片內(nèi)閃存MCU。該系列MCU還具有多達16MB的內(nèi)置閃存以及更完善的安保功能和功能安全性。

挖墻角：華力微大肆挖走聯(lián)電28nm團隊

中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進，除了自主之路還不斷大舉并購，并引入了大量高科技人才，臺灣半導(dǎo)體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等相繼加盟大陸企業(yè)。據(jù)最新報道，上海華力微電子(Huali Microelectronics/HL

Mentor Graphics 宣布針對 UMC 28nm 技術(shù)的 Calibre PERC 規(guī)則文件獲得其認證

Mentor Graphics 今天宣布，針對 United Microelectronics Corp.(UMC) 28nm 技術(shù)的 Calibre® PERC™ 可靠性規(guī)則集文件獲得其認證。

驍龍653最新亮相：A73核心+28nm工藝

iPhone 7帶著蘋果A10亮相，2.3GHz四核在各大平臺上的性能跑分都完全碾壓高通驍龍820處理器。來了這么一出，高通似乎被打懵了。有網(wǎng)友曝光了最新款高通驍龍653處理器的部分

Cadence 與 SMIC 聯(lián)合發(fā)布低功耗28納米數(shù)字設(shè)計參考流程

楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)與中芯國際(SMIC)公司今天宣布共同發(fā)布28納米參考設(shè)計流程，該參考設(shè)計集成了Cadence數(shù)字產(chǎn)品和低功耗設(shè)計的全系列工具和方案。(PPA)指標(biāo)的設(shè)計，同時幫助開發(fā)團隊提高芯片

晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應(yīng)求

聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動追單，加上蘋果iPhone 7新機基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動高性能)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進的制程