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曝臺積電3nm瘋狂漲價：6nm/7nm制程卻降價了
7月8日消息，業(yè)內人士手機晶片達人爆料，臺積電6nm、7nm產能利用率只有60%，明年1月1日起臺積電會降價10%。
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臺積電搶攻背面供電技術：目標2026年量產
7月4日消息，據媒體報道，臺積電提出完善的背面供電網絡(BSPDN)解決方案，不過實施起來復雜且成本較高，預計2026年量產。
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臺積電3nm/5nm要漲價：廠商壓力山大 最終用戶買單
7月3日消息，業(yè)內人士手機晶片達人透露，臺積電計劃明年1月1日起對先進工藝制程漲價，主要針對的是3nm和5nm，其它工藝制程價格保持不變。
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臺積電正開發(fā)先進芯片封裝技術：矩形代替圓形晶圓 可放更多芯片
6月20日消息，據媒體報道，臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓。
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臺積電要漲價：大客戶黃仁勛表示贊同
6月12日消息，近日，全球晶圓代工巨頭臺積電暗示將提高其代工價格，以應對成本上漲問題。
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臺積電：我們必須在美國建廠
6月6日消息，本周二，臺積電正式迎來換帥：前任董事長劉德音退休，將職位交接給CEO魏哲家。這意味著魏哲家成為臺積電多年來首位同時擔任董事長和CEO職務的人。
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臺積電今年將拿到最新款光刻機：曾表態(tài)華為追不上我們
6月6日消息，據外媒報道稱，ASML將在今年向臺積電交付旗下最先進的光刻機，單臺造價達3.8億美元。
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臺積電狂言華為不可能追上：專家痛批沒有先進光刻機啥也不是
6月5日消息，近日，臺積電董事長劉德音發(fā)言引起了軒然大波，其直言華為不可能追上臺積電。
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臺積電買的ASML EUV光刻機被曝暗藏后門：可以遠程自毀！
據外媒報道，臺積電從荷蘭ASML(阿斯麥)購買的EUV極紫外光刻機，暗藏了一個致命的后門，可以在必要的時候執(zhí)行遠程自毀。 至于這個自毀開關為何存在，意在何時使用，無需贅言。
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臺積電CoWoS先進封裝產能告急！根本無法滿足AI GPU需求
5月21日消息，隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，數據中心GPU需求激增，特別是英偉達H100等AI芯片需求量的大幅上升，導致臺積電面臨CoWoS先進封裝技術的產能危機。
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臺積電1.6nm技術A16首次公開！2026年開始量產
4月25日消息，今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術論壇”，公布了其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路(3D IC)技術等。
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臺積電震后產能恢復至七成以上：損失達6200萬美元
近日臺積電聲明指出，關鍵設備EUV“安全無虞”，在地震10小時后產能就恢復到了七成或八成，然而地震及余震仍然對部分生產設施產生影響。
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臺積電3nm產能被蘋果、英特爾等大客戶狂搶
3月26日消息，據媒體報道，全球領先的半導體代工廠臺積電(TSMC)的3納米制程產能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞，訂單持續(xù)火爆，臺積電的3nm收入也借此持續(xù)增長。
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臺積電、新思科技首次采用NVIDIA計算光刻平臺：最快加速60倍
3月19日消息，GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進半導體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC (臺積電)和Synopsys(新思科技)將在生產中率先使用NVIDIA計算光刻平臺。
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臺積電7nm制程利用率暴跌：痛失第二大客戶華為
12月1日消息，據國內媒體報道稱，臺積電7nm制程出現(xiàn)了利用率下滑的狀況，僅靠蘋果、英偉達這些客戶顯然還是不太行。
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曝Intel x86 CPU將交給臺積電代工
11月22日消息，網上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的曝料，包含詳細的架構與技術規(guī)格、生產與制造工藝。
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臺積電：已獲準于南京持續(xù)營運 正申請在中國大陸營運的無限期豁免
10月13日消息，據財聯(lián)社報道，關于臺積電已獲得美國授權相關信息，臺積電回應稱，“臺積電已獲準于南京持續(xù)營運，臺積電也正在申請在中國大陸營運的無限期豁免。
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臺積電、三星3nm被曝實際良率只有50％？蘋果可能被坑了
據韓媒Chosun Biz近日報道，臺積電、三星這兩大先進制程晶圓代工巨頭，在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光，稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%，遠低于吸引芯片設計廠商所需的水平。
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中科院微電子所在28nm RRAM存內計算電路取得進展
物聯(lián)網與人工智能技術的迅猛發(fā)展對邊緣節(jié)點計算平臺的實時數據處理能力與能效提出了更高的要求，基于新型存儲器的非易失存內計算技術可以實現(xiàn)數據的原位存儲與計算、最小化數據搬運帶來的功耗與延遲開銷，從而大幅提升邊緣設備的數據處理能力與效能比。然而，由于基礎單元特性的非理想因素，陣列中的寄生效應以及模數轉換電路的硬件開銷，非易失存內計算仍然面臨計算性能與能效方面的限制。圍繞上述關鍵問題，微電子所劉明院士團隊采用跨層次協(xié)同設計的方法，提出了高并行與高效能比的新型RRAM存內計算結構。
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臺積電也撐不住了！代工價格降價30%
8月10日消息，自從去年下半年進入熊市周期以來，芯片行業(yè)一片慘淡，連臺積電也撐不住了，業(yè)績連續(xù)2個季度下滑，一向堅挺的代工價格也不得不調整，日前傳聞他們最高降價30%。
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