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Intel公司的5G基帶專利已經(jīng)從拍賣市場撤出
Intel退出5G基帶后可謂心灰意冷，悄悄拿出8200件無線專利（涉及3G4G5G）投放到拍賣市場意圖“療傷”。據(jù)外媒報道，Intel公司負責商業(yè)授權(quán)工作的James Kovacs向有意向出價購
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5G基帶芯片研發(fā)的核心難點與未來前景分析
近日，據(jù)華爾街日報報道，蘋果正在與英特爾就收購5G調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)展開談判，最早下周蘋果就會宣布此次談判結(jié)果。其實去年就有媒體報道，蘋果與英特爾就收購英特爾旗下基帶芯片業(yè)務(wù)進行密切接觸。自蘋果和高
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高通發(fā)布第三代5G基帶驍龍X60：首發(fā)5nm、全面聚合
2016年10月，高通發(fā)布第一代5G基帶驍龍X50和射頻系統(tǒng)，是全球首款5G解決方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下頻段的5G服務(wù)。 2019年2月，高通推出第二代5G基帶驍龍X55和射頻系統(tǒng)，支持
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聯(lián)發(fā)科本月發(fā)布第二款Sub 6GHz 5G基帶：毫米波產(chǎn)品明年下半年亮相
自覺在4G上有些落后并且追趕辛苦的聯(lián)發(fā)科早早投入了5G研發(fā)，且已經(jīng)帶來M70基帶和5G集成SoC天璣1000(MT6889)。 消息稱，聯(lián)發(fā)科將在12月25日發(fā)布旗下第二款5G基帶，依然覆蓋的是Sub
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高通驍龍875將由臺積電5nm工藝代工：密度大增70% 整合5G基帶
按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。 此前知名爆料
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高通驍龍875曝光：采用臺積電5nm工藝，集成5G基帶
據(jù)韓國媒體The Elec報道稱，三星將在2019年底前量產(chǎn)高通驍龍865處理器，采用三星的EUV 7nm制程。不過現(xiàn)在關(guān)于下下一代驍龍875處理器的信息來了。 據(jù)爆料，高通驍龍875 SoC將再次轉(zhuǎn)回到臺積電，預(yù)計使用5nm工藝制
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三星確認會在年底推出集成5G基帶的手機芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同時確認會在今年年底推出可整合進處理器的
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從驍龍X50到X55 高通5G基帶商用性能不斷提升
工信部5G牌照的正式發(fā)放，標志著中國5G時代由此開啟。在5G領(lǐng)域研發(fā)多年的高通認為，5G會像電力一樣，為眾多行業(yè)帶來技術(shù)變革，驅(qū)動未來創(chuàng)新。“5G發(fā)展看中國”，在中國的5G發(fā)展進程中，高通做了很多努力。
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繼微軟后 蘋果也要推雙屏終端？將搭載 iPad OS
既然微軟規(guī)劃雙屏移動終端，那么蘋果肯定也會有這樣的操作。
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Intel宣布退出5G手機基帶業(yè)務(wù)
據(jù)CNBC報道，4月17日，高通宣布，已經(jīng)跟蘋果在專利訴訟上的官司全部和解，而兩家巨頭將重新在一起合作。而跟高通和解后，Intel在蘋果供應(yīng)基帶中是什么位置時，現(xiàn)在最新的消息顯示，后者已經(jīng)退出了基帶服
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除了5G基帶，蘋果或有意使用高通屏下指紋識別技術(shù)
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，在蘋果與高通和解后，蘋果iPhone未來除了會采用高通的5G基帶，還有可能采用高通獨家的超聲波屏幕指紋識別方案。
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高通、蘋果、Intel三角戀，誰促成了他們的和解？
轟轟烈烈的世紀官司剛打了兩年就戛然而止，已經(jīng)撕掉底褲、生死相向的兩大豪門宣布重歸于好，作為第三者插足、在移動業(yè)務(wù)上躊躇了接近10年的Intel也徹底告別了移動市場。
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5G基帶只對外給蘋果供應(yīng)？華為內(nèi)部人士：單相思可不行
報道出來后，引起了眾多用戶的關(guān)注，如果剖析目前的情況看，就算這是真事，那么兩者想要合作也是難上加難，對于這個傳聞，似乎華為自己也有話想說。
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配自主5G基帶巴龍5000，華為Mate 20 X 5G版已準備就緒！
巴龍5000是華為為移動終端準備的5G基帶，為了抗衡老對手高通，巴龍5000的商用化要比驍龍X50 5G基帶更快速，目前中國三大運營商都已經(jīng)完成了該基帶的測試工作
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聯(lián)發(fā)科秀5G產(chǎn)品，現(xiàn)場演示Helio M70支持 4.2GHz運行的5G基帶
在本屆移動世界大會（MWC 2019）上，聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。盡管早在 2018 年末就已經(jīng)發(fā)布，但作為一枚高性能 Su
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和英特爾拜拜？分析師認為蘋果最可能自己造iPhone 5G基帶
根據(jù)Ramsay的說法，他認為蘋果目前面臨5G有四種選擇，最“合理”的選擇是制造自己的5G調(diào)制解調(diào)器，而不是依賴他們的供應(yīng)商。
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集成5G基帶，高通公布下一代移動平臺芯片！
據(jù)高通官方介紹，新的集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不過需要注意的是，高通并沒有公布該驍龍移動平臺芯片的命名，按照高通的命名習慣，該芯片可能會被命名為“驍龍865”吧。
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實力“回懟”華為！高通二代5G基帶驍龍X55性能強大
據(jù)了解，驍龍X55正在向客戶出樣，采用驍龍X55的5G商用終端預(yù)計于2019年年底推出。
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6個世界第一，華為巴龍5000 5G基帶實測！
華為正式發(fā)布了5G多模終端基帶巴龍5000(Balong 5000)，以及采用該基帶的首款5G商用終端5G CPE Pro，并宣布將在2月底的巴展上發(fā)布華為5G折疊屏手機。
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2018年八月大事件
2018年八月大事件
