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高通、華為之后，聯(lián)發(fā)科也研發(fā)出5g基帶
科技總是不斷向前發(fā)展的，落后就要挨打是用血總結(jié)出來(lái)的教訓(xùn)，因此國(guó)內(nèi)的很多企業(yè)都在追求科技的國(guó)產(chǎn)化，華為就是一家非常重視科研的公司，并且取得非常大的成就，也成為了國(guó)人的驕傲。眾所周知，華為在5g技術(shù)領(lǐng)域
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聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，最快2020年下半年量產(chǎn)！
據(jù)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科5G芯片商用時(shí)間表曝光，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，“最快將在2019年底前投片，在2020年下半年產(chǎn)品量產(chǎn)?！?
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聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收下降10%，5G能挽救市場(chǎng)嗎？
聯(lián)發(fā)科本月初展示了5G基帶Helio M70，但是聯(lián)發(fā)科在剛剛過(guò)去的11月份中業(yè)績(jī)并不好，合并營(yíng)收只有186.7億新臺(tái)幣，同比、環(huán)比減少10%，整個(gè)Q4季度預(yù)計(jì)也要下滑4-12%。
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聯(lián)發(fā)科：明年上半年正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行10月31日指出，明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年底再推出5G系統(tǒng)芯片（SoC），為2020年5G換機(jī)潮做最好準(zhǔn)備。他還表示，對(duì)于5G系統(tǒng)芯片，首
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iPhone用英特爾的5G基帶？英特爾詳解旗下首個(gè)5G基帶：峰值速度6Gbps
英特爾對(duì)部分外媒發(fā)布了一份新聞稿，詳細(xì)說(shuō)明該公司的首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器XMM 8160將比最初預(yù)期的生產(chǎn)時(shí)間更快到來(lái)。在未來(lái)6個(gè)多月之內(nèi)，蘋(píng)果和其他智能手機(jī)制造商，將可以為自己在2020年推出的正式產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。
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聯(lián)發(fā)科明年上半年推5G基帶M70，明年底推出5G系統(tǒng)芯片
蔡力行強(qiáng)調(diào)，雖然聯(lián)發(fā)科不會(huì)增加整體智能手機(jī)芯片研發(fā)資源配置，但隨著5G商轉(zhuǎn)時(shí)間點(diǎn)愈來(lái)愈近，聯(lián)發(fā)科投入5G的資源會(huì)愈來(lái)愈多，預(yù)期明年底時(shí)，5G研發(fā)資源占比將會(huì)超過(guò)4G。
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高通公布首批使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單
高通在香港召開(kāi)了4G/5G summit（峰會(huì)），確定了5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商都有參與?，F(xiàn)在最新消息，高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。據(jù)消息了解，高通在4G/5G峰
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又一家手機(jī)商實(shí)現(xiàn)5G通訊，5G真的快來(lái)了
小米實(shí)現(xiàn)5G NR通訊意味著他們也拿到了高通的5G基帶X50，從三家公司曝光的時(shí)間來(lái)看小米比Vivo略晚一些，比OPPO要晚一周多時(shí)間，看起來(lái)這次X50基帶首發(fā)OPPO的可能性比較大，不過(guò)小米、Vivo應(yīng)該也是同一時(shí)間段拿到了X50基帶。
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高通宣布出樣下一代移動(dòng)平臺(tái)：采用7nm工藝，搭載5G基帶
高通稱(chēng)下一代的移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)采用最新的7nm制程工藝，同時(shí)還將集成最新的驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還表示全新的7nm移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動(dòng)平臺(tái)。
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三星5G路上快人一步！正式推出10nm工藝5G基帶
5G臨近，現(xiàn)在是搶占5G的關(guān)鍵期，各個(gè)廠商都在積極推進(jìn)5G，三星推出了自家的5G基帶，但這款基帶芯片并不會(huì)用到S10上，也就是說(shuō)明年得Galaxy S10并不支持5G。
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三星正式推出5G基帶！10nm工藝，完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)
三星在今天正式推出了自家的5G基帶Exynos Modem 5100，采用的是10nm制程工藝，三星表示這是世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶。
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或搭載5G基帶 高通驍龍855處理器一開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)
前端時(shí)間，高通表示，明年上半年搭載高通5G芯片的手機(jī)就要問(wèn)世，這是否表明下一代處理器芯片高通驍龍855處理器將搭載5G基帶呢?小編覺(jué)得，這個(gè)可能性非常大，短時(shí)間內(nèi)高通應(yīng)該不會(huì)再推出驍龍855之外的高端芯片了把。
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蘋(píng)果放棄英特爾5G基帶?官方辟謠稱(chēng)計(jì)劃沒(méi)有更改
前不久，有消息稱(chēng)蘋(píng)果將會(huì)在 2020 年放棄采用英特爾5G基帶芯片來(lái)供應(yīng)iPhone產(chǎn)品，甚至有傳言蘋(píng)果會(huì)選擇聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的其他企業(yè)產(chǎn)品。不過(guò)近日，英特爾發(fā)布辟謠聲明，表示并不是傳聞中的那樣。據(jù)英特爾發(fā)言人表示&ldqu
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蘋(píng)果2020年放棄英特爾5G基帶？英特爾官方回應(yīng)側(cè)面證實(shí)
日前又有確切爆料稱(chēng)蘋(píng)果將從2020年開(kāi)始放棄英特爾5G基帶，此舉導(dǎo)致英特爾5G基帶開(kāi)發(fā)停滯。英特爾官方隨即回應(yīng)了報(bào)道，表示2018年到2020年的客戶一切正常。
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聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工藝
在臺(tái)北電腦展上，聯(lián)發(fā)科也宣布了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達(dá)5Gbps，采用臺(tái)積電7nm工藝制造，已經(jīng)與NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)、華為等合作。
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高通宣布5G基帶合作名單：小米搶眼 三星出局
高通跟三星鬧翻看來(lái)是沒(méi)有懸念的了，但讓人沒(méi)有想到的是，魅族居然也沒(méi)有在這份大名單中，緊跟三星不后悔的節(jié)奏啊?，F(xiàn)在，高通對(duì)外正式公布了明年使用高通X50 5GNR基帶芯片的18家OEM合作伙伴，除了運(yùn)營(yíng)商外，手機(jī)廠
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iPhone 5G基帶考慮全用Intel：高通項(xiàng)目已停
Intel今天公布了基帶方面的大動(dòng)作，包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。據(jù)悉，5G手機(jī)將從2019年開(kāi)始逐步上市，當(dāng)年的iPhone新品預(yù)計(jì)也會(huì)做早期部署。對(duì)此，F(xiàn)ast Comp
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