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清華大學發(fā)布《AI芯片技術白皮書》：邊緣計算崛起，云+端創(chuàng)新架構設計
本文來自新智元微信號，《AI芯片技術白皮書》為清華大學——北京未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心共同發(fā)布。 無芯片，不 AI 近些年隨著大數(shù)據(jù)的積聚、理論算法的革新、計算能力的提升
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耐能3D AI解決方案將閃耀CES 2019 破解終端AI芯片痛點
智能終端的AI計算成為趨勢?？紤]通訊延時、基于硬件設備、個人隱私考慮，我們需要在終端設備、傳感器，各種設備端上實現(xiàn)AI計算，
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思必馳發(fā)布AI芯片，補齊智能語音最后一環(huán)
思必馳發(fā)布AI芯片——深聰TAIHANG芯片（TH1520） 芯片對于任何企業(yè)都是一塊“心病”，中國企業(yè)的造芯之路也都并不平坦，思必馳也是如此。早在2018年3月，思必馳就攜手中芯國際，
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云知聲發(fā)布多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略，同步推出三款芯片
本文來源：中國日報網 2019年的第一個工作日，云知聲創(chuàng)始人、CEO黃偉以一句“少有人走的路”，為其多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略拉開帷幕。 2014年人工智能還遠未如此火熱，黃偉
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獲億元天使輪融資，清微智能主攻軟件定義芯片
內容來自36氪，本文作為轉載分享。 近日獲悉，AI芯片初創(chuàng)公司「清微智能」于2018年第三季度完成近億元級天使輪融資，投資方包括百度戰(zhàn)投、分眾傳媒、禧筠資本、國隆資本、西子聯(lián)合控股等。
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全球最值得關注的60家AI企業(yè)（附各家主要產品）
隨著技術逐漸進步，人工智能在視覺、語音、自然語言等領域的應用越來越普遍，市場規(guī)模也逐年上漲，在人工智能應用落地上，國內更是占據(jù)市場優(yōu)勢，據(jù)IDC最新預計，2022年中國人工智能市場規(guī)模將達到98
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語音公司集體殺入AI芯片 2019場景落地戰(zhàn)打響！
本文來自智東西微信號，作者：寓揚。本文作為轉載分享。 2019年的第一個工作日，在第一顆AI芯片“雨燕”落地不久，AI創(chuàng)業(yè)公司云知聲緊鑼密鼓地推出多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略，并公布今年3款AI芯
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華為企業(yè)業(yè)務將攜帶四大明星產品亮相2019世界移動大會
2019世界移動大會，華為將首次設置面向政府和行業(yè)的展臺。在這里，您將看到華為最新AI產品在智慧城市、金融、零售行業(yè)的實際應用；您將看到華為數(shù)字平臺協(xié)同與融合云和IoT等各種新技術，降低企業(yè)數(shù)字
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繼谷歌、亞馬遜之后，F(xiàn)acebook正在加入AI芯片競賽
編者按：GPU主要擅長做類似圖像處理的并行計算，GPU中一個邏輯控制單元對應多個計算單元，同時要想計算單元充分并行起來，邏輯控制必然不會太復雜，太復雜的邏輯控制無法發(fā)揮計算單元的并行度，ASIC
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地平線B輪融資估值達30億美金，半導體巨頭和頂尖汽車集團聯(lián)合領投
華為余承東昨晚發(fā)布首款5G折疊手機，號稱業(yè)界最大創(chuàng)新，1G電影3秒下載，價格也創(chuàng)歷史新高：1.7萬人民幣，你想買嗎？ 大薄快貴。 這是華為最新5G折疊手機Mate
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聯(lián)發(fā)科新成立智能家居事業(yè)群 重點布局電視AI芯片
2019年3月20日，聯(lián)發(fā)科技正式對外介紹智能家居事業(yè)群，這也是聯(lián)發(fā)科與子公司晨星半導體合并后，其電視芯片及相關業(yè)務以全新的事業(yè)群身份對外亮相。智能家居事業(yè)群成立于今年1月1日，是聯(lián)發(fā)
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Wave Computing和Graphcore是最受關注的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司
2018年全球最值得關注的AI芯片初創(chuàng)公司 在《芯片巨頭們2019年的AI芯片之爭會如何？》一文中作者Karl Freund詳細介紹了巨頭公司們的AI芯片。此外，還有數(shù)十家硅谷創(chuàng)業(yè)公司和
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人工智能技術改變未來可期 探境科技提出AI芯片開始測試、量產
未來可期 探境科技篤實AI芯片基礎研發(fā) 2016年3月，AlphaGo擊敗曾榮獲18次世界冠軍的圍棋選手李世石后，人工智能（AI）產業(yè)突然涌現(xiàn)在了大眾面前，各類以AI概念為核心競爭力的公
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高通人工智能開放AI芯片首秀：驍龍855無地自容
高通人工智能開放日AI芯片首秀：驍龍855無地自容 今天上午，高通中國在深圳舉行了“人工智能開放日”，活動主要內容是介紹高通芯片在人工智能領域的探索和成就。在AI越發(fā)得到重視的今天，高通
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AI芯片角逐剛剛開始，但未來只屬于少數(shù)玩家
AI芯片角逐剛剛開始，但未來只屬于少數(shù)玩家 AI芯片領域玩家眾多，作品也在不斷更新迭代。然而，到目前為止，完全符合描述和基準測試的AI芯片寥寥無幾。即便是谷歌的TPU，也不足以
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AI芯片成為計算時代的核心載體
芯片，小之又小的東西，將成為現(xiàn)在以及未來一切指令、嵌套、分析、采集的關鍵，成為每個國家重中之重的科學技術。智能時代遲早到來，不，或許現(xiàn)在已經初現(xiàn)端倪。每個時代都有其核心的物質載體,比如工業(yè)時代的蒸汽機、信息時代的通用CPU,新片時代也將成為智能時代的核心載體。
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知乎爆料！寒武紀新一代AI芯片“思元270”遭提前泄露
知乎爆料！寒武紀新一代AI芯片“思元270”遭提前泄露 【新智元導讀】近日，知乎網友提出一個勁爆問題——如何看待寒武紀新一代人工智能芯片規(guī)格？問題一出便引發(fā)熱議，疑似寒武紀下一
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又一人工智能企業(yè)叫板英偉達，依圖推云端AI芯片
又一人工智能企業(yè)叫板英偉達，依圖推云端AI芯片 5月9日，人工智能公司依圖科技發(fā)布云端視覺推理AI芯片questcore（求索），由依圖科技和兩年前投資的AI芯片初創(chuàng)團隊Thi
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人工智能進入第三次爆發(fā)期 企業(yè)掀起搶占AI芯片狂潮
人工智能進入第三次爆發(fā)期 企業(yè)掀起搶占AI芯片狂潮 依圖科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO朱瓏演講 繼特斯拉、寒武紀等紛紛推出成果后，AI芯片這條垂直且競爭慘烈的賽道再次迎來新玩家
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從IP到芯片，耐能KL520智能物聯(lián)網專用AI SoC芯品首發(fā)
2019年，AI芯片產業(yè)從野蠻生長進入大浪淘沙階段，產品落地、商業(yè)應用等實際成果成為衡量企業(yè)競爭力的標尺，新產品發(fā)布、合作簽約、樣板案例成為業(yè)界關注的焦點。 圖：耐能KL520
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