作為國內(nèi)集成電路領域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會,ICCAD-Expo以其獨特的舉辦形式,獨到的與會效果,贏得了業(yè)界展商和觀眾的廣泛贊譽,31年來行業(yè)內(nèi)口口相傳,規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會更是在以往高水準、高規(guī)格、高質(zhì)量的基礎上,實現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀眾質(zhì)量的整體提升。
9 月 5 日,一則關于英偉達的商業(yè)動態(tài)引發(fā)行業(yè)關注。這家 AI 芯片巨頭斥資 15 億美元,從人工智能小型云服務提供商 Lambda 手中,租用了搭載自家 GPU 芯片的服務器。
超高功率密度AI電源模塊MPC24380破解算力升級的能源與散熱難題 上海2025年8月27日 /美通社/ -- 8月26日,elexcon2025-第22屆深圳國際電子展正式拉開帷幕。為了表彰在"AI與雙碳"雙線技術創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè),elexcon聯(lián)手電子發(fā)...
8月14日消息,昨天美媒爆料稱,美國在芯片貨物中安了追蹤器,這引發(fā)了全球圍觀,現(xiàn)在這背后的操作也是被公開。
第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)將于11月23日至25日在北京·國家會議中心隆重舉辦。
7月30日消息,據(jù)外媒報道稱,美國已經(jīng)允許英偉達正式向中國出貨AI(H20)芯片。
美媒《The Information》周日報道,英偉達已告知中國客戶,H20芯片供應有限。在英偉達AI芯片產(chǎn)品矩陣中,H20盡管性能孱弱,但已是可向中國銷售的最強AI芯片,阿里巴巴、騰訊、百度、DeekSeek、字節(jié)跳動均有采購。
July 16, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示,美國有望允許NVIDIA(英偉達)恢復對中國市場銷售H20 GPU,政策轉(zhuǎn)折將有助帶動當?shù)谹I與云端業(yè)者的需求回補,預期H20將重新成為該市場高端AI芯片主力,帶動HBM需求同步增加。
當英偉達憑借 GPU 芯片及 CUDA 生態(tài)在 AI 芯片領域構筑起難以撼動的霸權時,英特爾正以一場前所未有的人才攻勢,聯(lián)合行業(yè)力量發(fā)起反擊。
近年來,美國通過《AI防擴散法案》等政策,對中國AI芯片和大模型的使用施加了嚴格限制,從最初的“禁止向中國出售AI產(chǎn)品”到后來的“不鼓勵使用中國AI芯片”,這些措施深刻影響了全球AI格局。
【2025年5月22日,德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在推動電源供應架構的革新,以滿足未來的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流(HVDC)架構所需的下一代電源系統(tǒng)。新的系統(tǒng)架構將顯著提升數(shù)據(jù)中心的電源傳輸效率,并且能夠在服務器主板上直接進行電源轉(zhuǎn)換進而提供給AI芯片(GPU)。英飛凌在電源轉(zhuǎn)換領域擁有深厚的積淀和技術專長,能夠提供從電網(wǎng)到處理器核心的電源轉(zhuǎn)換解決方案,全面覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等所有相關的半導體材料,正在加速實現(xiàn)其全面的 HVDC 架構路線圖。
在科技日新月異的今天,智能汽車正以前所未有的速度改變著我們的出行方式。而在這場變革中,AI芯片作為智能汽車的“大腦”,正扮演著至關重要的角色。算力革命的到來,不僅極大地提升了智能汽車的性能與功能,更深刻地重塑了我們的出行體驗。
上海2025年3月24日 /美通社/ -- 在科技飛速發(fā)展的當下,AI 領域的變革可謂日新月異。近年來,從智能客服到內(nèi)容創(chuàng)作,從醫(yī)療診斷到金融風險預測,AI 的應用場景持續(xù)拓展,這背后是對算力前所未有的需求。 jwplayer.key="3Fznr2BGJ...
“蘇大強”不服氣!擼起袖子加油干~
3月4日消息,昨晚美股大型科技股普跌,英偉達重挫近9%,市值一夜蒸發(fā)2650億美元(約合人民幣19345億元)。
2月7日消息,DeepSeek現(xiàn)在的形勢可以用“眾星捧月”來形容,震撼了整個AI行業(yè),國產(chǎn)AI芯片也紛紛快速適配支持、提供相關服務,初步統(tǒng)計已有至少10家。
Jan. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性,采用更具效率的軟件運算模型,以降低對GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴大采用自家ASIC基礎設施,以降低建置成本。因此,2025年以后產(chǎn)業(yè)對GPU AI芯片或半導體實際需求可能出現(xiàn)變化。
CNBC報道稱,中國想在AI領域成為統(tǒng)治者,這種嘗試可能已經(jīng)獲得回報。一些美國AI業(yè)內(nèi)人士和科技分析人士認為,中國AI模型已經(jīng)相當流行,從性能角度看,中國的一些模型與美國產(chǎn)品齊頭并進,甚至超越。
芯片設計商Arm的CEO Rene Ha日前闡述了他對AI應用的展望,他設想未來所有的AI應用都將以某種形式運行在Arm芯片上。