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TrendForce集邦咨詢：HBM3原由SK海力士獨供，三星獲AMD驗證通過將急起直追
Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3，NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過，由于AI需求高漲，目前英偉達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上所致。
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通用人工智能概念是什么
在當今科技快速發(fā)展的時代，人工智能(Artificial Intelligence，簡稱AI)已經(jīng)成為人們熱議的話題之一。其中，通用人工智能(AGI)更是備受關注。
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人工智能哪方面有前景
人工智能(AI)是一種模擬人類智能的技術，可以通過學習、推理、認知和自適應等方式，自主地執(zhí)行任務。隨著技術的不斷進步，AI的發(fā)展前景仍然非常廣闊。
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人工智能應用的領域
人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術及應用系統(tǒng)的一門新的技術科學。
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研究表明：AI眼鏡將成為取代AR眼鏡的“殺手級應用”
隨著時間的推移和技術的進步，有些人認為，增強現(xiàn)實(AR)作為技術驅動的概念正在逐漸消失。
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參照人類大腦，學會忘記會讓AI大模型變得更好？
計算機科學家團隊近期開發(fā)出一種更敏捷更具彈性的機器學習模型，它們可以周期性忘記已知信息，而現(xiàn)有大語言模型不具備忘卻能力。
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生產(chǎn)力局熱烈歡迎2024年全國兩會順利閉幕——以創(chuàng)新科技加快香港及大灣區(qū)發(fā)展新質生產(chǎn)力，推動新型工業(yè)化
產(chǎn)力局熱烈歡迎2024年全國兩會順利閉幕，并為未來發(fā)展作出重要規(guī)劃。
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輕易實現(xiàn)邊緣人工智能的“自主性”，ST Edge AI套件助力各類開發(fā)者實現(xiàn)覆蓋全硬件平臺的全鏈條開發(fā)體驗
邊緣人工智能的實現(xiàn)涉及到三個基本 要素：安全性，連接性、自主性，而其中自主性是AI能力的體現(xiàn)，也是邊緣AI有別于其他傳統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)的關鍵。而通過ST Edge AI套件，就可以幫助各種不同類型的開發(fā)者實現(xiàn)覆蓋全硬件平臺的全鏈條開發(fā)體驗，更輕松地實現(xiàn)邊緣人工智能的“自主性”。
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百度李彥宏：“程序員”職業(yè)將不復存在！
業(yè)內消息，近日在央視播出的《對話》?開年說節(jié)目上，百度創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官李彥宏表示，以后不會存在“程序員”這種職業(yè)了，因為只要會說話，所有人都能具備程序員的能力。李彥宏認為，未來的編程語言只會剩下兩種，一種叫做英文，一種叫做中文。
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AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設數(shù)據(jù)中心 資本支出遠超四大石油巨頭
沒有數(shù)據(jù)中心，AI產(chǎn)業(yè)就無法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮，美國科技巨頭紛紛投入巨資，建設數(shù)據(jù)中心。
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我國成功研制超光子芯片：有望徹底改變無線通信和AI
3月7日消息，據(jù)媒體報道，香港城市大學副教授王騁團隊與香港中文大學研究人員合作，利用鈮酸鋰為平臺，開發(fā)出處理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可運用光學進行超快模擬電子信號處理及運算。
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美光攜手三星打造 Galaxy S24 系列，開啟移動 AI 體驗時代
三星旗艦產(chǎn)品 Galaxy S24 Ultra、S24+ 和 S24 搭載美光高性能、低功耗LPDDR5X 和 UFS 4.0
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Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線，新增毫米波雷達加速器及針對汽車應用優(yōu)化的新款DSP
● 單個DSP用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和AI處理，在性能提升的前提下，帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低； ● 針對4D成像雷達工作負載，新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案，顯著提升性能； ● 專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統(tǒng)設計中的傳感器融合處理而設計。
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AI的未來在邊緣：Sachin Katti揭示英特爾發(fā)展戰(zhàn)略
過去一年，我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個世界的發(fā)展進程。
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英特爾發(fā)布全新邊緣平臺，充分滿足企業(yè)AI部署需求
英特爾發(fā)布兩款全新芯片——Sierra Forrest 和 Granite Rapids-D，還宣布一個全新邊緣平臺全面上市。這些產(chǎn)品旨在滿足運營商和企業(yè)在可持續(xù)發(fā)展和AI方面的需求。
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2024 MWC觀察：概念產(chǎn)品滿天飛 中國力量進一步增強
面對今年的MWC（世界移動通信大會），似乎沒有必要花太多時間關注，因為趨勢一目了然——到處都是AI，所有OEM都在展示折疊屏，且手機幾乎全部來自中國。
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半數(shù)員工年薪超22萬美金！成科技打工人“夢中情司”！
業(yè)內消息，近日美國招聘平臺的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023 年英偉達超過半數(shù)員工的收入超過了22.8萬美金（當前約合人民幣164.13萬），根據(jù)目前各求職平臺的數(shù)據(jù)，這家AI芯片巨頭目前已經(jīng)成為美國科技工作者最向往的公司之一。
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助力數(shù)據(jù)中心提升關鍵負載的每瓦性能——Arm發(fā)布新一代Neoverse N3、V3及計算子系統(tǒng)（CSS）
隨著通用人工智能的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的計算需求逐步提高。針對多模態(tài)數(shù)據(jù)、大模型的推理和訓練需要更高的算力支持，而隨著算力提升與之而來的還需更關注在功耗方面的優(yōu)化。對于頭部云計算和服務廠商而言，針對專門用例提高每瓦性能變得至關重要。而這就需要其在CPU的IP微架構層面就開始著手優(yōu)化設計，且需要極高的靈活性和豐厚的軟件生態(tài)能力。Arm Neoverse系列正是迎合了這部分技術發(fā)展趨勢，自推出至今，已經(jīng)獲得了諸多頭部云服務廠商的認可，基于Neoverse推出的定制服務器CPU也幫助云服務客戶獲得了更具效益的計算服務。而在近日，Arm又推出了其全新的新一代Arm Neoverse N3和Arm Neoverse V3，并且同步提供了Arm Neoverse CSS N3和Arm Neoverse CSS V3；這也是Arm首次提供基于高性能的Neoverse V系列的計算子系統(tǒng)。
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美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高帶寬、高能效以及大容量助力榮耀人工智能創(chuàng)新
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英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準性能，降低總體擁有成本
【2024年3月1日，德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘訊】人工智能(AI)正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列雙相功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供更佳的功率密度、質量和總體成本(TCO)。TDM2254xD系列產(chǎn)品融合了強大的OptiMOSTM MOSFET技術創(chuàng)新與新型封裝和專有磁性結構，通過穩(wěn)健的機械設計提供業(yè)界領先的電氣和熱性能。它能提高數(shù)據(jù)中心的運行效率，在滿足AI GPU(圖形處理器單元)平臺高功率需求的同時，顯著降低總體擁有成本。
