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GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎設施建設拖累？
2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃
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威盛處理器下單臺積電
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內人士認為，
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臺積電頻傳接單捷報
晶圓代工大廠臺積電第4季12寸廠接單滿載，在處理器代工市場更是好消息頻傳，繼獲得AMD40納米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外，威盛最新VIA Nano雙核心處理器，也已開始在臺積電以40納米制程投片。業(yè)內人士認為，
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芯片市場正在回暖
行業(yè)研究機構半導體協(xié)會SIA發(fā)布的最新報告顯示，今年9月份全球芯片市場的銷售總額達到了265億美元，相比去年同期增長了26%，而與今年8月份相比則增長了2.9%。SIA在報告中表示，芯片市場的增長標明了需求正在恢復，而
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GF該出馬了 臺積電40nm問題依然困擾AMD
雖然臺積電40nm工藝的良品率問題似乎已經成為過往云煙，臺積電也宣稱已經足以滿足先進芯片的大規(guī)模量產需求，但至少在AMD看來，一切還不夠完美。 AMD高級副總裁兼圖形部門總經理Matt Skynner在接受媒體采訪時表示
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AMD依然深受TSMC 40nm產能不足影響
盡管TSMC一再聲稱該公司旗下最先進的40nm節(jié)點產量已經足以滿足先進芯片的生產需求，但是從實際情況來看，設計及供應商還依然面臨著這個難題。 日前AMD全球副總裁、圖形處理器事業(yè)部總經理Matt Skynner先生在接受
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臺積電季度利潤過百億
臺積電今天公布了2010年第三季度財報，收入和盈利狀況都非常良好，不過最新40nm工藝的貢獻比例沒有繼續(xù)明顯提升。截止2010年9月30日，臺積電季度合并收入1122.5億元新臺幣(245.0億元人民幣)，凈利潤469.4億元新臺幣(
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臺積電上季度發(fā)貨量強勁 明年Q1或為芯片谷底
【IT商業(yè)新聞網】 （記者 艾濤）臺積電28日發(fā)布截至第三季度財報顯示，由于芯片發(fā)貨量強勁，公司當季凈利潤為469.4億元（新臺幣，下同），較上年同期增長54%，這也是臺積電凈利潤連續(xù)第四個季度業(yè)績出現(xiàn)增長。財報顯
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龍芯新產品今年底完成量產進入市場
據(jù)消息人士透露，龍芯處理器最新產品四核CPU龍芯3A、單核CPU龍芯2G已開始量產，并預計在今年內完成量產，進入市場。目前，相關的多款開發(fā)系統(tǒng)與應用方案設計已經完成。據(jù)悉，龍芯3A產品主要針對高性能、低功耗服務器
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AMD將HD6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS
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TSMC 獲AMD HD 6000芯片代工
AMD已經和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC
AMD已經和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS
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AMD首次在華展示APU芯片
AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號將為針對
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AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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APU芯片在華首次展示
AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產品，和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款APU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構。
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AMD在華首次演示CPU和GPU二位一體芯片APU
晨報訊（記者 焦立坤）電腦芯片商AMD昨日在華首次演示了將電腦CPU和GPU二位一體的芯片產品APU。據(jù)悉，全球首款APU芯片將會在今年年底推向市場。 AMD全球副總裁、大中華區(qū)總經理王正福表示，明年AMD將把原本是三
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AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產品
AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產品
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AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產品
10月22日消息，AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品
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半導體產業(yè)的中國核心地位正在確立
最近，全球高科技產業(yè)步入持續(xù)復蘇的階段。中國在全球半導體行業(yè)的分量也愈發(fā)重要，尤其是全球最大的手機、電器及電腦制造商都將生產基地設立在中國。這使半導體產業(yè)自然而然以中國為中心，形成一種產業(yè)聚落格局。
