AMD

我要報(bào)錯(cuò)

美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

AMD二季度游說(shuō)支出28萬(wàn)美元同比增10萬(wàn)美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD第二季度的游說(shuō)支出為28萬(wàn)美元，與去年同期相比增加了10萬(wàn)美元。AMD第二季度的游說(shuō)對(duì)象包括國(guó)會(huì)、國(guó)防部、軍方部門和其他政府機(jī)構(gòu)，游說(shuō)的事項(xiàng)主要是聯(lián)邦撥款政策和其他問(wèn)題。AMD還就半導(dǎo)體行業(yè)的

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2010-09-07

AMD 半導(dǎo)體行業(yè)
SIA：7月份全球半導(dǎo)體銷售環(huán)比增長(zhǎng)1.2%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)稱（SIA），今年7月全球半導(dǎo)體銷售收入為252億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.2%。SIA稱，它繼續(xù)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)2010年的增長(zhǎng)率將符合它在今年年中預(yù)測(cè)的28.4%的增長(zhǎng)率。SIA總裁BrianToohey在聲明中稱，

半導(dǎo)體
2010-09-03

NVIDIA 半導(dǎo)體 AMD 半導(dǎo)體行業(yè)
瑞信艾藍(lán)迪：全球晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將小幅沖擊臺(tái)積電成長(zhǎng)目標(biāo)

全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來(lái)5年將有積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，瑞信證券最新報(bào)告指出，一旦全球晶圓達(dá)成擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來(lái)，臺(tái)積電年復(fù)和

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2010-09-02

晶圓臺(tái)積電 AMS AMD
超微證實(shí)將告別ATI品牌

根據(jù)紐約時(shí)報(bào)(NYT)報(bào)導(dǎo)，超微(AMD)在30日證實(shí)，該公司將在2010年底前，不再使用ATI的品牌名稱，這個(gè)已經(jīng)使用了25年的繪圖芯片品牌名稱，就要消失在市面上了。超微發(fā)言人DrewErskine表示，超微曾經(jīng)以ATI品牌名稱，發(fā)表

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2010-09-02

芯片 FUSION AMD
國(guó)民技術(shù)總經(jīng)理：創(chuàng)新基因是企業(yè)靈魂和命門

國(guó)民技術(shù)深圳總部前臺(tái) (攝影/李坤) 來(lái)源：證券時(shí)報(bào) 國(guó)民技術(shù)辦公區(qū) (攝影/李坤) 來(lái)源：證券時(shí)報(bào) “IC設(shè)計(jì)業(yè)第一股”國(guó)民技術(shù)(300077)曾經(jīng)創(chuàng)造了創(chuàng)業(yè)板最高股價(jià)的神話，公司也因此引來(lái)市場(chǎng)的種種質(zhì)疑。

消費(fèi)電子
2010-09-02

互聯(lián)網(wǎng) 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) USBKEY AMD
Q2處理器出貨量同比增30.8% 移動(dòng)處理器居首

據(jù)市場(chǎng)研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD產(chǎn)品過(guò)渡緩慢的計(jì)劃擴(kuò)大了服務(wù)器處理器市場(chǎng)的份額。英特爾今年第二季度的服務(wù)器處理器市場(chǎng)份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場(chǎng)份額從去年同期的10.1

智能硬件
2010-08-27

移動(dòng) 英特爾處理器 AMD
Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤

全球代工從top4時(shí)代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以仍分

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2010-08-26

三星臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES AMD
Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤

全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以

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2010-08-26

三星臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES AMD
傳AMD可能放棄ATI品牌將全力打自主品牌

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，有傳聞稱，雖然多年來(lái)ATI品牌在AMD的羽翼下獲得良好的發(fā)展，目前擁有51.1%的獨(dú)立顯卡市場(chǎng)份額，但AMD還是可能拋棄該品牌。這可能只是一個(gè)被夸大的謠言，但確實(shí)有報(bào)道稱，AMD公司打算在其顯卡產(chǎn)品中停

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2010-08-25

ABS LAB AMD
MIT風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)發(fā)明“概率處理電路”性能可達(dá)英特爾及AMD微處理器的1000倍以上

由美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）創(chuàng)辦的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)美國(guó)LyricSemiconductor宣布，開(kāi)發(fā)出了基于概率理論的新邏輯門電路，并安裝在了基于LDPC編碼的糾錯(cuò)IC上。據(jù)該公司介紹，該IC的芯片面積是原有電路設(shè)計(jì)用糾錯(cuò)IC的1/30，耗電量

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2010-08-24

英特爾微處理器 MIT AMD
AMD提前披露兩款處理器架構(gòu) 回應(yīng)英特爾

AMD提前披露兩款處理器架構(gòu) 回應(yīng)英特爾

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-08-23

英特爾處理器 LDO AMD
IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長(zhǎng)30.8%

據(jù)市場(chǎng)研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD產(chǎn)品過(guò)渡緩慢的計(jì)劃擴(kuò)大了服務(wù)器處理器市場(chǎng)的份額。英特爾今年第二季度的服務(wù)器處理器市場(chǎng)份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場(chǎng)份額從去年同期的10.1

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2010-08-23

英特爾處理器 IDC AMD
IDC:Intel x86服務(wù)器市場(chǎng)占有率提升為93.5%

據(jù)IDC市調(diào)公司最近公布的數(shù)據(jù)顯示，Intel公司在x86服務(wù)器市場(chǎng)的占有率從去年同期的89.9%提升到了今年的93.5%;而其主要對(duì)手之一AMD在服務(wù)器市場(chǎng)的產(chǎn)品占有率則從去年的10.1%跌至6.5%。近年來(lái)，Intel成功推出了45nm制程

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-23

Intel IDC X86 AMD
IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長(zhǎng)30.8%

IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長(zhǎng)30.8%

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-08-21

英特爾處理器 IDC AMD
先進(jìn)制程客戶少,臺(tái)積電GF搶單AMD28奈米

市場(chǎng)傳出，臺(tái)積電(2330)重要客戶超威(AMD)28奈米最新產(chǎn)品，明年初將轉(zhuǎn)單全球晶圓(GF)。臺(tái)積電表示，28奈米至今未有產(chǎn)出，訂單之說(shuō)純?yōu)槭袌?chǎng)臆測(cè)；但超威是重要客戶，至于客戶方面訊息則不便透露。然日前MIC分析師潘建

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2010-08-20

博通先進(jìn)制程臺(tái)積電 AMD
GLOBALFOUNDRIES在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

美國(guó)代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。通過(guò)與新加坡特許半導(dǎo)體（CharteredSemiconductor）的合并，其市場(chǎng)份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)

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2010-08-18

IBM 臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES AMD
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

?編者點(diǎn)評(píng)（莫大康 SEMI China顧問(wèn)）：全球代工市場(chǎng)今年格外紅火，包括臺(tái)積電在內(nèi)預(yù)測(cè)能增長(zhǎng)40%，即從2009的178億美元，增長(zhǎng)到249億美元。僅今年的增加值達(dá)71億美元。從臺(tái)積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長(zhǎng)62

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2010-08-18

臺(tái)積電 CE GLOBALFOUNDRIES AMD
AMD與Intel的制程工藝差距正在擴(kuò)大？

當(dāng)AMD在去年出售位于紐約北部的制造工廠GLOBALFOUNDRIES時(shí)，AMD宣稱此舉是為了“縮小與Intel的差距”。AMD制造系統(tǒng)技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示：“我們?cè)?5nm技術(shù)上與Intel相差一年，這一差距將在32nm技術(shù)上大幅縮小

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2010-08-17

Intel 金屬柵極 AMD
超級(jí)計(jì)算機(jī)“魔方”滿負(fù)荷運(yùn)行使用率首破80%

從上海超級(jí)計(jì)算中心獲悉，該中心部署的我國(guó)首臺(tái)百萬(wàn)億次超級(jí)計(jì)算機(jī)“魔方”，在今年7月使用率首次超過(guò)80%，創(chuàng)出歷史新高，也讓這臺(tái)目前全球排名24位的“計(jì)算大師”達(dá)到了滿負(fù)荷運(yùn)行的狀態(tài)。&ldq

智能硬件
2010-08-16

CPU 超級(jí)計(jì)算機(jī) 中科院 AMD
GF公司CEO:在技術(shù)、規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

美國(guó)代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司成立僅年余就成為TSMC的重要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。通過(guò)與新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor）的合并，其市場(chǎng)份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子（UMC）而居第三位。該公司在技術(shù)

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2010-08-13

IBM 臺(tái)積電 CE AMD

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AMD

AMD二季度游說(shuō)支出28萬(wàn)美元同比增10萬(wàn)美元

SIA：7月份全球半導(dǎo)體銷售環(huán)比增長(zhǎng)1.2%

瑞信艾藍(lán)迪：全球晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將小幅沖擊臺(tái)積電成長(zhǎng)目標(biāo)

超微證實(shí)將告別ATI品牌

國(guó)民技術(shù)總經(jīng)理：創(chuàng)新基因是企業(yè)靈魂和命門

Q2處理器出貨量同比增30.8% 移動(dòng)處理器居首

Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤

Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤

傳AMD可能放棄ATI品牌將全力打自主品牌

MIT風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)發(fā)明“概率處理電路”性能可達(dá)英特爾及AMD微處理器的1000倍以上

AMD提前披露兩款處理器架構(gòu) 回應(yīng)英特爾

IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長(zhǎng)30.8%

IDC:Intel x86服務(wù)器市場(chǎng)占有率提升為93.5%

IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長(zhǎng)30.8%

先進(jìn)制程客戶少,臺(tái)積電GF搶單AMD28奈米

GLOBALFOUNDRIES在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

AMD與Intel的制程工藝差距正在擴(kuò)大？

超級(jí)計(jì)算機(jī)“魔方”滿負(fù)荷運(yùn)行使用率首破80%

GF公司CEO:在技術(shù)、規(guī)模和資金上與臺(tái)積電全面對(duì)抗

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