AMD

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美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

AMD高級(jí)副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實(shí)力

目前筆記本市場(chǎng)上兩極分化趨勢(shì)嚴(yán)重，一方面四核筆記本價(jià)位高高在上，對(duì)于普通用戶而言只能望而嘆息；另一方面，主流筆記本又面臨同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，消費(fèi)者的應(yīng)用體驗(yàn)無法得到充分的平衡與滿足，也讓消費(fèi)者在選擇產(chǎn)品時(shí)難以

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2010-07-01

AMD ISO VI DES
AMD首席營(yíng)銷官：新平臺(tái)筆記本機(jī)型數(shù)量增兩倍

AMD全球高級(jí)副總裁、首席營(yíng)銷官NigelDessau在北京接受了媒體的專訪。他主要回答了媒體關(guān)于新VISION平臺(tái)的種種疑問，而對(duì)于目前平板電腦市場(chǎng)，他表示相比正在起步的平板電腦，AMD更關(guān)注的是占據(jù)主流市場(chǎng)的筆記本。得益

半導(dǎo)體
2010-06-29

軟件 VISION AMD DES
AMD Fusion平臺(tái)芯片組Hudson支持USB 3.0

AMD用來搭配Fusion APU的Hudson芯片組將會(huì)有兩個(gè)版本，他們可以支持Liano(雙核或四核Fusion處理器架構(gòu))或類似APU的處理器，其中頂級(jí)型號(hào)將支持USB 3.0。另外，我們還聽說了兩種不同的南橋芯片，他們會(huì)擁有更多的USB2

智能硬件
2010-06-27

USB 芯片組 FUSION AMD
英特爾或與FTC就反壟斷訴訟達(dá)成和解

英特爾或與FTC就反壟斷訴訟達(dá)成和解

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-06-25

英特爾 TC COM AMD
AMD推出皓龍4000系列云計(jì)算芯片

AMD周二正式發(fā)布了專門針對(duì)云計(jì)算服務(wù)器設(shè)計(jì)的皓龍 (Opteron)4000系列芯片。　　皓龍4000系列芯片又叫Lisbon，是專門為云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器設(shè)計(jì)的芯片，其目標(biāo)用戶是谷歌和 Facebook這種對(duì)網(wǎng)頁(yè)服務(wù)器需求巨大的企

顯示光電
2010-06-24

芯片云計(jì)算系列芯片 AMD
硅品吃超威CPU封測(cè)大單

封測(cè)大廠硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央處理器（CPU）封測(cè)大單！超威5月中旬已對(duì)ODM/OEM廠及合作伙伴發(fā)出產(chǎn)品變更通知（PCN），將釋出8款處理器委由硅品代工覆晶封測(cè)，主要集中在Athlon II X2及Sempron等兩款處

模擬
2010-06-21

CPU PC SE AMD
臺(tái)積電有望獲得AMD Llano的首批訂單

6月17日據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，臺(tái)積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級(jí)威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術(shù)，負(fù)責(zé)有關(guān)的產(chǎn)品

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2010-06-17

處理器臺(tái)積電 LAN AMD
臺(tái)積電有望獲得 AMD Llano的首批訂單?

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，臺(tái)積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級(jí)威盛公司新款雙核 Nano處理器產(chǎn)品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術(shù)，負(fù)責(zé)有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂

模擬
2010-06-17

處理器臺(tái)積電 LAN AMD
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年1

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2010-06-13

瑞薩電子 LSI USB3.0 AMD
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB（Universal Serial Bus）的下一代規(guī)格USB3.0。為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社（原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子）于200

智能硬件
2010-06-12

瑞薩電子 LSI USB3.0 AMD
郭可尊：AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)未來三年翻番

郭可尊（中）稱未來三年中國(guó)將成世界最大PC市場(chǎng) 在日前舉行的臺(tái)北電腦展上，AMD全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊表示，“中國(guó)在未來三年將成為世界最大的PC市場(chǎng)，而AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)在未來三年也將全力實(shí)現(xiàn)翻番”。

消費(fèi)電子
2010-06-11

CPU 芯片廠商 PC市場(chǎng) AMD
AMD第一季度開支21萬美元用于游說美國(guó)政府

6月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)美國(guó)聯(lián)邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國(guó)政府，倡導(dǎo)反壟斷問題和聯(lián)邦技術(shù)預(yù)算。 AMD第一季度的游說美國(guó)政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009年第四季度

通信技術(shù)
2010-06-09

英特爾半導(dǎo)體行業(yè) 計(jì)算機(jī)芯片 AMD
眾核處理器改變芯片市場(chǎng)游戲規(guī)則？

多年以前，由AMD帶起的多核潮流徹底顛覆了整個(gè)芯片市場(chǎng)，并從那時(shí)起，芯片技術(shù)正式邁入了多核時(shí)代。在電腦和服務(wù)器平臺(tái)中，性能是評(píng)估一個(gè)芯片好壞的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)，隨著芯片廠商們已經(jīng)到達(dá)多核的里程碑，即突破了四

半導(dǎo)體
2010-06-09

英特爾芯片市場(chǎng) 處理器 AMD
基于IR3521設(shè)計(jì)的AMD SVID電源技術(shù)

IR3521具有兩個(gè)轉(zhuǎn)換器輸出,可用于AMD處理器VDD核和VDDNB輔助平面,整個(gè)系統(tǒng)設(shè)定點(diǎn)精度為0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整個(gè)系統(tǒng)控制以及任意數(shù)量的相IC 接口,并監(jiān)測(cè)單相電源,從而實(shí)現(xiàn)了完整的AMD SVID電源解決

數(shù)字電源
2010-06-06

電源技術(shù) PHASE AMD VI
阿布扎比擬建全球芯片中心

去年底，迪拜金融中心的轟然倒下，讓阿聯(lián)酋開始尋找未來支柱行業(yè)，而半導(dǎo)體行業(yè)則成為了他們的最新目標(biāo)。昨日，阿聯(lián)酋阿布扎比酋長(zhǎng)國(guó)旗下的高級(jí)技術(shù)投資公司（ATIC）總裁易卜拉欣·阿賈米高調(diào)宣布，將在阿布扎比國(guó)際

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2010-06-02

全球芯片 IC AMD
AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-06-01

英特爾處理器 FUSION AMD
英特爾宣布推出新款32核服務(wù)器芯片

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾宣布推出一個(gè)新的32核處理器芯片，該芯片是基于一種最新高性能計(jì)算服務(wù)器架構(gòu)，能夠?qū)⑵胀ǖ膞86核心與特定的核心混合，以為高度平行的科學(xué)和商務(wù)應(yīng)用軟件提供更快的運(yùn)算。　　英特爾副總裁柯克

智能硬件
2010-06-01

英特爾服務(wù)器芯片 NI AMD
英特爾“不務(wù)正業(yè)”AMD搶奪市場(chǎng)機(jī)會(huì)來臨

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，有分析人士日前指出，英特爾發(fā)展軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)對(duì)于AMD而言可能是一個(gè)機(jī)會(huì)。上周有報(bào)道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)，希望把處理器市場(chǎng)的成功復(fù)制到智能手機(jī)和個(gè)人消費(fèi)電子市場(chǎng)。Gartner

半導(dǎo)體
2010-05-30

軟件英特爾 IDC AMD
摩爾定律已到極限，英特爾是元兇？

Nvidia副總裁兼首席科學(xué)家比爾·達(dá)利(Bill Daly)日前表示，如果計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。40多年來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一直遵循著摩爾定律的速度在發(fā)展

消費(fèi)電子
2010-05-29

CPU 英特爾摩爾定律 AMD
飛索宣布新的日本子公司成立

北京時(shí)間5月25日下午消息（張?jiān)录t）全球最大NOR閃存芯片商美國(guó)飛索公司（Spansion）宣布，一個(gè)新的日本子公司誕生，飛索日本（Spansion Nihon）已經(jīng)收購(gòu)了前身的各個(gè)業(yè)務(wù)，新公司由鈴木真治（Shinji Suzuki）執(zhí)掌，

通信技術(shù)
2010-05-25

富士通鈴木 SPANSION AMD

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AMD

AMD高級(jí)副總裁:VISON技術(shù)展示AMD軟實(shí)力

AMD首席營(yíng)銷官：新平臺(tái)筆記本機(jī)型數(shù)量增兩倍

AMD Fusion平臺(tái)芯片組Hudson支持USB 3.0

英特爾或與FTC就反壟斷訴訟達(dá)成和解

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臺(tái)積電有望獲得AMD Llano的首批訂單

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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

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