1月23日下午,聯(lián)想集團宣布收購IBM低端服務器業(yè)務,交易總價為20.7億美元現(xiàn)金和向IBM定向發(fā)行1.82億股聯(lián)想集團股票,約折合23億美元,同時,IBM將有7500名正式員工以及1500名合同員工加入聯(lián)想集團。IBM甩了一個包袱
Intel目前掌握著世界上最細小的芯片制造工藝技術和能力,這也是英特爾一直引以為傲的地方。英特爾擁有相比競爭對手更出色的制造實力,但目前,有消息稱英特爾將很可能為ARM陣營中的一員代工晶圓生產。早在2013年10月
引言許多嵌入式開發(fā)人員對ARM Cortex處理器架構頗為熟悉,但很少有人能夠對這種流行架構了如指掌,從而可以充分發(fā)揮它獨特的特性和性能。新型ARM Cortex-M4處理器尤為如此,它擁有引以為豪的增強架構、天生的數字信
意法半導體(STMicroelectronics)進一步擴大基于ARM® Cortex™-M0 處理器內核的STM32 F0微控制器的產品陣容,新款產品支持下一代智能設備和聯(lián)網產品的無晶振(Crystal-less)USB設計、精確感測和智能電源管理
北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司的GD32 MCU 近日榮膺中關村2013年度十大創(chuàng)新成果獎。GD32 MCU是兆易創(chuàng)新于2013年推出的中國首款基于ARM Cortex-M3內核的32位通用微控制器系列產品,該產品填補了國內高端32位微控制器領
日前,2013年度中關村十大系列榜單發(fā)布會在北京湖北大廈東湖廳隆重舉行,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司參選的GD32 MCU 產品榮膺十大創(chuàng)新成果獎。GD32 MCU是兆易創(chuàng)新于2013年
21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進一步擴大基于ARM® Cortex™-M0 處理器內核的STM32 F0微控制器的產品陣容,新款
21ic訊 e絡盟日前宣布為基于ARM的單板機(SBC)推出一款全集成嵌入式顯示模塊(EDM)— EDM6070AR-01,即一款可裝配的7寸LCD觸摸屏。該多功能嵌入式EDM基于Atmel ARM9 AT91SAM9X35工業(yè)級處理器。EDM6070AR-01采用一
設計基于AT91RM9200處理器和POE的全數字網絡攝像機的實現(xiàn)方案,詳細闡述了系統(tǒng)組成硬件結構及工作原理、軟硬件設計。該系統(tǒng)具有數字化、以太網供電、結構簡單、低功耗、低成本、體積小等諸多優(yōu)點,可以滿足分布式網絡攝像機的需求,具有較好的應用前景。
摘要:為了實現(xiàn)對成像測井系統(tǒng)中井下儀器所采集數據的實時顯示,設計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來接收上位機命令,采集各種模擬信號,將采集數據實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealVi
2014年1月15日下午,2013年度中關村十大系列榜單發(fā)布會在北京湖北大廈東湖廳隆重舉行,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司參選的GD32 MCU 產品榮膺十大創(chuàng)新成果獎。GD32 MCU是兆易創(chuàng)新于2013年推出的中國首款基于ARM Cort
ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂回應雷軍“芯片免費”的說法稱:這是產業(yè)鏈屁股決定腦袋的說法。吳雄昂說:芯片行業(yè)需要持續(xù)的大投入,如果一個芯片企業(yè)按BOM價銷售,沒有凈利潤,就沒有資金進入持續(xù)的下一步投入。吳雄昂笑道
英特爾在2014年美國消費電子展CES上推出了“雙操作系統(tǒng)平臺”(dual OS platform)。采用這種技術,用戶可以在單個設備上同時運行谷歌、Android和微軟Windows 8系統(tǒng)。如果類似產品能夠得到大多數消費者的喜愛,這將會
1月16日消息,據Techcrunch報道,繼去年獲得100萬美元種子融資之后,日前總部位于密歇根州的智能農場平臺FarmLogs宣布再獲400萬美元A輪融資,這筆融資由Drive Capital領投。今年將是FarmLogs迎來大發(fā)展的一年,公司聯(lián)
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴大合作協(xié)議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式平價消費性應用的客戶,聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議,提供先進制程
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴大合作協(xié)議,將提供ARMArtisan實體IP與POPIP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式平價消費性應用的客戶,聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴大合作協(xié)議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式平價消費性應用的客戶,聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議,提供先進制程
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴大合作協(xié)議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式平價消費性應用的客戶,聯(lián)電與ARM將透過本
聯(lián)華電子與ARM日前共同宣布,協(xié)議將在聯(lián)華電子28納米高效能低功耗(HLP)制程上,提供ARM Artisan物理IP平臺與POP IP。為了支持各種不同的消費電子產品客戶,諸如智能手機、平板電腦、無線通信與數字家庭等,聯(lián)華電子與
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)聯(lián)合宣布,意法半導體正式加入ARM?mbed?項目。未來,開發(fā)者將可以利用基于ARMCortex?-M系列處理器的STM32微控制器進行開發(fā)的同時,自由獲取mbed軟