ARM
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山寨產(chǎn)品將迅速占領(lǐng)可穿戴領(lǐng)域高地？
雖然2013年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)力道不如預(yù)期，預(yù)計(jì)隨著2014年的到來(lái)，根據(jù)國(guó)際多個(gè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)針對(duì)2014年市場(chǎng)成長(zhǎng)力道所統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)看來(lái)，明年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)明年都會(huì)比今年來(lái)的明朗許多。然而，市場(chǎng)的復(fù)蘇力道仍未穩(wěn)固，主要的因素
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ARM服務(wù)器2017年出貨量可望達(dá)到106萬(wàn)臺(tái)
ARM伺服器自2012年底開始出現(xiàn)在市場(chǎng)上，2013年開始加速推行，預(yù)估未來(lái)數(shù)年將逐漸增長(zhǎng)，安謀（ARM）已兩度公開表露其市場(chǎng)目標(biāo)，包含2016年之前期望ARM伺服器能在全球伺服器市場(chǎng)的年出貨表現(xiàn)占有5~10%，以及2017年能達(dá)
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基于ARM的非特定人語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
本文介紹了一種采用ARM處理器作為控制核心的非特定人語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。方案中的系統(tǒng)利用IC Route公司的非特定語(yǔ)音識(shí)別芯片LD3320與ARM Cortex M3內(nèi)核ST公司的32位高性能單片機(jī)STM32F103C8T6組成功能主體，在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)SD卡文件系統(tǒng)，在不更改單片機(jī)源程序的前提下，可更改SD卡中內(nèi)容，達(dá)到識(shí)別列表關(guān)鍵詞動(dòng)態(tài)編輯，經(jīng)過(guò)大量實(shí)踐證明該方案適合嵌入式組件開發(fā)中需要靈活更改識(shí)別內(nèi)容和返回參數(shù)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)具有高性價(jià)比、交互簡(jiǎn)易、識(shí)別率高、擴(kuò)展性強(qiáng)等特點(diǎn)，便于嵌入式應(yīng)用。
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ARM服務(wù)器來(lái)了，英特爾接招
近日消息，涉足服務(wù)器制造或采購(gòu)的企業(yè)很可能都在期待著今年下半年的到來(lái)。屆時(shí)首批采用基于ARM芯片架構(gòu)的微處理器的服務(wù)器將會(huì)推出市場(chǎng)。這一進(jìn)展可能會(huì)對(duì)英特爾構(gòu)成巨大挑戰(zhàn)，因?yàn)榉?wù)器制造商和采購(gòu)商近年來(lái)將首次
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ARM談明年芯片處理器熱點(diǎn)趨勢(shì)
由工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）、南京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同主辦的2013中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)12月12日在南京召開。對(duì)于今
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基于ARM的激光電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
利用STM32實(shí)現(xiàn)了激光電源的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本文針對(duì)激光焊接的實(shí)際應(yīng)用，對(duì)激光電源的功能做了更好的擴(kuò)展和完善，采用人機(jī)界面（HMI）顯示來(lái)控制激光電源，可以對(duì)針對(duì)不同的焊接要求進(jìn)行激光波形和參數(shù)的設(shè)定，能夠滿足多數(shù)實(shí)際運(yùn)用的需求。系統(tǒng)控制界面穩(wěn)定性高，易操作，控制能力強(qiáng)；氣閥控制和光柵控制能更好的保護(hù)焊接操作者；溫度控制能有效的保證激光電源系統(tǒng)穩(wěn)定工作。
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基于ARM的激光電源控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
利用STM32實(shí)現(xiàn)了激光電源的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本文針對(duì)激光焊接的實(shí)際應(yīng)用，對(duì)激光電源的功能做了更好的擴(kuò)展和完善，采用人機(jī)界面（HMI）顯示來(lái)控制激光電源，可以對(duì)針對(duì)不同的焊接要求進(jìn)行激光波形和參數(shù)的設(shè)定，能夠滿足多數(shù)實(shí)際運(yùn)用的需求。系統(tǒng)控制界面穩(wěn)定性高，易操作，控制能力強(qiáng)；氣閥控制和光柵控制能更好的保護(hù)焊接操作者；溫度控制能有效的保證激光電源系統(tǒng)穩(wěn)定工作。
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AMD路線圖：明年ARMDDR4 后年挖掘機(jī)火山島
AMD今天公布了一份服務(wù)器平臺(tái)路線圖，首次披露了2015年的諸多規(guī)劃，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是：高端棄守、APU絕對(duì)主力、ARM輔助力量、DDR4開始上路。 AMD 2014-2015服務(wù)器路線圖雙路和四路領(lǐng)域內(nèi)，和桌面上一樣，不會(huì)有單獨(dú)的壓路
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意法半導(dǎo)體加入ARM mbed項(xiàng)目
12月23日消息，據(jù)外媒EETasia報(bào)道，意法半導(dǎo)體加入ARMmbed項(xiàng)目，共同為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供支持。ARM與意法半導(dǎo)體透露，意法半導(dǎo)體已經(jīng)加入ARMmbed計(jì)劃，開發(fā)者可以使用意法半導(dǎo)體基于ARMCortex-M處理器系列的STM32MCU（
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英特爾Broadwell-Y處理器對(duì)抗ARM及AMD
21ic電子網(wǎng)訊：近來(lái)，英特爾下一代處理器Broadwell的各種消息層出不窮。據(jù)悉，Broadwell預(yù)計(jì)將于明年下半年發(fā)布。與Haswell一樣，Broadwell分為三大系列，其中，Broadwell-D用于臺(tái)式電腦，Broadwell-U對(duì)應(yīng)超極本。而
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福特聯(lián)手密西根大學(xué)研發(fā)混合動(dòng)力自動(dòng)駕駛車
[摘要] 福特將與美國(guó)密西根大學(xué)、知名保險(xiǎn)公司State Farm展開合作計(jì)劃，將在旗下的Fusion車型上投入自動(dòng)駕駛車輛的研究。 這年來(lái)，汽車科技發(fā)展相當(dāng)神速，而在電子技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)的趨勢(shì)之下，被認(rèn)為能夠
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運(yùn)動(dòng)障礙者福音：DBS植入設(shè)備將可監(jiān)測(cè)大腦內(nèi)部反應(yīng)
研究人員近日在美國(guó)神經(jīng)科學(xué)學(xué)會(huì)舉行的年會(huì)上報(bào)告說(shuō)，他們研制出了一臺(tái)名為Harmoni的深部腦刺激(DBS)植入設(shè)備，首次能夠在進(jìn)行電刺激的同時(shí)，監(jiān)測(cè)大腦內(nèi)部的電反應(yīng)和化學(xué)反應(yīng)。該設(shè)備已經(jīng)在大鼠和豬等實(shí)驗(yàn)動(dòng)物身
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基于ARM的無(wú)線視頻監(jiān)控系統(tǒng)的解決方案
隨著嵌入式技術(shù)以及無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展，無(wú)線視頻監(jiān)控領(lǐng)域進(jìn)入了一個(gè)嶄新的發(fā)展時(shí)期?；谇度胧郊夹g(shù)的視頻監(jiān)控技術(shù)是一種先進(jìn)技術(shù)，為視頻監(jiān)控設(shè)備的設(shè)計(jì)開發(fā)提供了一種全新解決方案。
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AMD路線圖：明年ARM+DDR4 后年挖掘機(jī)+火山島
AMD今天公布了一份服務(wù)器平臺(tái)路線圖，首次披露了2015年的諸多規(guī)劃，簡(jiǎn)單地說(shuō)就是：高端棄守、APU絕對(duì)主力、ARM輔助力量、DDR4開始上路。AMD 2014-2015服務(wù)器路線圖雙路和四路領(lǐng)域內(nèi)，和桌面上一樣，不會(huì)有單獨(dú)的壓路
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處理器雙雄爭(zhēng)霸，ARM將擊敗英特爾？
ARM 與英特爾(Intel)之間在處理器架構(gòu)與生態(tài)系統(tǒng)方面的戰(zhàn)爭(zhēng)，正以多種形式重塑這個(gè)產(chǎn)業(yè)；預(yù)期將產(chǎn)生變化的，包括計(jì)算機(jī)外觀設(shè)計(jì)(form factor)、編程模型(programming model)、成本(costs)、功耗預(yù)算(power budget)…
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瑞芯微與ARM擴(kuò)大合作 獲CPU/GPUIP授權(quán)
ARM與瑞芯微電子日前共同宣布，瑞芯微電子已獲得一系列ARM先進(jìn)技術(shù)的授權(quán)。此項(xiàng)協(xié)議使瑞芯微電子有權(quán)使用基于 ARMv8-A 架構(gòu)與 ARMv7 架構(gòu)的各式處理器技術(shù)，包括ARM Cortex-A57 、 Cortex-A53 以及 Cortex-A12 處理器
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打造新一代智能電子產(chǎn)品 ST正式加入ARM mbed項(xiàng)目
近日，ARM®與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡(jiǎn)稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed™項(xiàng)目。該項(xiàng)合作將允許開發(fā)者在使用ST基于ARM Cortex®-M系列處理器STM32微控制器系列產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)的同時(shí)，自
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打造新一代智能電子產(chǎn)品 ST正式加入ARM mbed項(xiàng)目
近日，ARM®與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, 以下簡(jiǎn)稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed™項(xiàng)目。該項(xiàng)合作將允許開發(fā)者在使用ST基于ARM Cortex®-M系列處理器STM32微控制器系列產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)的同時(shí)，自
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ARM展望2017：根本就沒(méi)把x86放在眼里
x86架構(gòu)雖然極力想進(jìn)入移動(dòng)世界，但是在ARM看來(lái)對(duì)手根本就不會(huì)有機(jī)會(huì)，而憑借獨(dú)特的授權(quán)盈利模式，ARM自認(rèn)為在未來(lái)幾年仍將過(guò)得如魚得水。ARM預(yù)計(jì)，到2017年的時(shí)候，全球智能手機(jī)銷量將達(dá)到18億部。ARM還按照價(jià)位將它
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英特爾移動(dòng)處理器Broadwell-Y反擊ARM？
近來(lái)，英特爾下一代處理器Broadwell的各種消息層出不窮。據(jù)悉，Broadwell預(yù)計(jì)將于明年下半年發(fā)布。與Haswell一樣，Broadwell分為三大系列，其中，Broadwell-D用于臺(tái)式電腦，Broadwell-U對(duì)應(yīng)超極本。而讓我們最感興趣
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