CDMA網(wǎng)絡CQT終端基于S3c6410設計而成,接收來自系統(tǒng)管理平臺發(fā)送的指令,不僅能自動完成MOS語音評估、上下行數(shù)據(jù)速率等傳統(tǒng)業(yè)務測試,同時增加了層三信令的采集及分析處理,測試結(jié)果將通過FTP上傳至系統(tǒng)管理平臺,該終端的使用極大地減少了網(wǎng)優(yōu)人員數(shù)據(jù)分析的工作量,提高了網(wǎng)絡優(yōu)化工作的效率。
【導讀】盡管英特爾是PC芯片市場上的霸主,但ARM牢牢控制著智能手機和平板電腦芯片市場。有分析師指出,這一趨勢不僅會持續(xù),還將會加速。預測這一趨勢對英特爾和ARM的影響并非難事。到2017年,逾20億臺設備將配置AR
21ic訊 全球領先的半導體供應商ARM和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)聯(lián)合宣布,意法半導體
2013年1月8日 ——全球領先的半導體供應商ARM和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)聯(lián)合宣布,意法半導體正式加入ARM® mbed™
雖然2013年經(jīng)濟成長力道不如預期,預計隨著2014年的到來,根據(jù)國際多個研究機構統(tǒng)針對2014年市場成長力道所統(tǒng)計的數(shù)據(jù)看來,明年全球經(jīng)濟成長明年都會比今年來的明朗許多。然而,市場的復蘇力道仍未穩(wěn)固,主要的因素
ARM伺服器自2012年底開始出現(xiàn)在市場上,2013年開始加速推行,預估未來數(shù)年將逐漸增長,安謀(ARM)已兩度公開表露其市場目標,包含2016年之前期望ARM伺服器能在全球伺服器市場的年出貨表現(xiàn)占有5~10%,以及2017年能達
本文介紹了一種采用ARM處理器作為控制核心的非特定人語音識別系統(tǒng)的設計方案。方案中的系統(tǒng)利用IC Route公司的非特定語音識別芯片LD3320與ARM Cortex M3內(nèi)核ST公司的32位高性能單片機STM32F103C8T6組成功能主體,在系統(tǒng)中實現(xiàn)SD卡文件系統(tǒng),在不更改單片機源程序的前提下,可更改SD卡中內(nèi)容,達到識別列表關鍵詞動態(tài)編輯,經(jīng)過大量實踐證明該方案適合嵌入式組件開發(fā)中需要靈活更改識別內(nèi)容和返回參數(shù)的應用,設計具有高性價比、交互簡易、識別率高、擴展性強等特點,便于嵌入式應用。
近日消息,涉足服務器制造或采購的企業(yè)很可能都在期待著今年下半年的到來。屆時首批采用基于ARM芯片架構的微處理器的服務器將會推出市場。這一進展可能會對英特爾構成巨大挑戰(zhàn),因為服務器制造商和采購商近年來將首次
由工業(yè)和信息化部電子信息司指導,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、南京市經(jīng)濟和信息化委員會、南京高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會共同主辦的2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會12月12日在南京召開。對于今
利用STM32實現(xiàn)了激光電源的控制系統(tǒng)設計。本文針對激光焊接的實際應用,對激光電源的功能做了更好的擴展和完善,采用人機界面(HMI)顯示來控制激光電源,可以對針對不同的焊接要求進行激光波形和參數(shù)的設定,能夠滿足多數(shù)實際運用的需求。系統(tǒng)控制界面穩(wěn)定性高,易操作,控制能力強;氣閥控制和光柵控制能更好的保護焊接操作者;溫度控制能有效的保證激光電源系統(tǒng)穩(wěn)定工作。
利用STM32實現(xiàn)了激光電源的控制系統(tǒng)設計。本文針對激光焊接的實際應用,對激光電源的功能做了更好的擴展和完善,采用人機界面(HMI)顯示來控制激光電源,可以對針對不同的焊接要求進行激光波形和參數(shù)的設定,能夠滿足多數(shù)實際運用的需求。系統(tǒng)控制界面穩(wěn)定性高,易操作,控制能力強;氣閥控制和光柵控制能更好的保護焊接操作者;溫度控制能有效的保證激光電源系統(tǒng)穩(wěn)定工作。
AMD今天公布了一份服務器平臺路線圖,首次披露了2015年的諸多規(guī)劃,簡單地說就是:高端棄守、APU絕對主力、ARM輔助力量、DDR4開始上路。 AMD 2014-2015服務器路線圖雙路和四路領域內(nèi),和桌面上一樣,不會有單獨的壓路
12月23日消息,據(jù)外媒EETasia報道,意法半導體加入ARMmbed項目,共同為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供支持。ARM與意法半導體透露,意法半導體已經(jīng)加入ARMmbed計劃,開發(fā)者可以使用意法半導體基于ARMCortex-M處理器系列的STM32MCU(
21ic電子網(wǎng)訊:近來,英特爾下一代處理器Broadwell的各種消息層出不窮。據(jù)悉,Broadwell預計將于明年下半年發(fā)布。與Haswell一樣,Broadwell分為三大系列,其中,Broadwell-D用于臺式電腦,Broadwell-U對應超極本。而
[摘要] 福特將與美國密西根大學、知名保險公司State Farm展開合作計劃,將在旗下的Fusion車型上投入自動駕駛車輛的研究。 這年來,汽車科技發(fā)展相當神速,而在電子技術越來越先進的趨勢之下,被認為能夠
研究人員近日在美國神經(jīng)科學學會舉行的年會上報告說,他們研制出了一臺名為Harmoni的深部腦刺激(DBS)植入設備,首次能夠在進行電刺激的同時,監(jiān)測大腦內(nèi)部的電反應和化學反應。該設備已經(jīng)在大鼠和豬等實驗動物身
隨著嵌入式技術以及無線通信技術的發(fā)展,無線視頻監(jiān)控領域進入了一個嶄新的發(fā)展時期?;谇度胧郊夹g的視頻監(jiān)控技術是一種先進技術,為視頻監(jiān)控設備的設計開發(fā)提供了一種全新解決方案。
AMD今天公布了一份服務器平臺路線圖,首次披露了2015年的諸多規(guī)劃,簡單地說就是:高端棄守、APU絕對主力、ARM輔助力量、DDR4開始上路。AMD 2014-2015服務器路線圖雙路和四路領域內(nèi),和桌面上一樣,不會有單獨的壓路
ARM 與英特爾(Intel)之間在處理器架構與生態(tài)系統(tǒng)方面的戰(zhàn)爭,正以多種形式重塑這個產(chǎn)業(yè);預期將產(chǎn)生變化的,包括計算機外觀設計(form factor)、編程模型(programming model)、成本(costs)、功耗預算(power budget)…
近日,ARM®與意法半導體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布,ST已正式加入ARM mbed™項目。該項合作將允許開發(fā)者在使用ST基于ARM Cortex®-M系列處理器STM32微控制器系列產(chǎn)品進行開發(fā)的同時,自