ARM
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GD32 MCU產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎(jiǎng)
日前，2013年度中關(guān)村十大系列榜單發(fā)布會(huì)在北京湖北大廈東湖廳隆重舉行，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司參選的GD32 MCU 產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎(jiǎng)。GD32 MCU是兆易創(chuàng)新于2013年
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ST推出業(yè)內(nèi)互連性最好的STM32 F0微控制器
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)進(jìn)一步擴(kuò)大基于ARM® Cortex™-M0 處理器內(nèi)核的STM32 F0微控制器的產(chǎn)品陣容，新款
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e絡(luò)盟為基于ARM的單板機(jī)推出用于人機(jī)交互界面的觸摸屏模塊
21ic訊 e絡(luò)盟日前宣布為基于ARM的單板機(jī)(SBC)推出一款全集成嵌入式顯示模塊(EDM)— EDM6070AR-01，即一款可裝配的7寸LCD觸摸屏。該多功能嵌入式EDM基于Atmel ARM9 AT91SAM9X35工業(yè)級(jí)處理器。EDM6070AR-01采用一
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基于ARM和以太網(wǎng)供電的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)基于AT91RM9200處理器和POE的全數(shù)字網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的實(shí)現(xiàn)方案，詳細(xì)闡述了系統(tǒng)組成硬件結(jié)構(gòu)及工作原理、軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)具有數(shù)字化、以太網(wǎng)供電、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、低功耗、低成本、體積小等諸多優(yōu)點(diǎn)，可以滿足分布式網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的需求，具有較好的應(yīng)用前景。
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成像測(cè)井中基于ARM LPC1788顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
摘要：為了實(shí)現(xiàn)對(duì)成像測(cè)井系統(tǒng)中井下儀器所采集數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)顯示，設(shè)計(jì)了一種基于ARM LPC1788的顯示系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要用來接收上位機(jī)命令，采集各種模擬信號(hào)，將采集數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealVi
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GD32 MCU產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎(jiǎng)
2014年1月15日下午，2013年度中關(guān)村十大系列榜單發(fā)布會(huì)在北京湖北大廈東湖廳隆重舉行，北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司參選的GD32 MCU 產(chǎn)品榮膺十大創(chuàng)新成果獎(jiǎng)。GD32 MCU是兆易創(chuàng)新于2013年推出的中國首款基于ARM Cort
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ARM回應(yīng)雷軍“芯片免費(fèi)論”：屁股決定腦袋
ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂回應(yīng)雷軍“芯片免費(fèi)”的說法稱：這是產(chǎn)業(yè)鏈屁股決定腦袋的說法。吳雄昂說：芯片行業(yè)需要持續(xù)的大投入，如果一個(gè)芯片企業(yè)按BOM價(jià)銷售，沒有凈利潤，就沒有資金進(jìn)入持續(xù)的下一步投入。吳雄昂笑道
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英特爾強(qiáng)推雙系統(tǒng)平臺(tái)，與ARM競(jìng)逐移動(dòng)領(lǐng)域
英特爾在2014年美國消費(fèi)電子展CES上推出了“雙操作系統(tǒng)平臺(tái)”（dual OS platform）。采用這種技術(shù)，用戶可以在單個(gè)設(shè)備上同時(shí)運(yùn)行谷歌、Android和微軟Windows 8系統(tǒng)。如果類似產(chǎn)品能夠得到大多數(shù)消費(fèi)者的喜愛，這將會(huì)
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FarmLogs：手機(jī)管理智能農(nóng)場(chǎng)[圖]
1月16日消息，據(jù)Techcrunch報(bào)道，繼去年獲得100萬美元種子融資之后，日前總部位于密歇根州的智能農(nóng)場(chǎng)平臺(tái)FarmLogs宣布再獲400萬美元A輪融資，這筆融資由Drive Capital領(lǐng)投。今年將是FarmLogs迎來大發(fā)展的一年，公司聯(lián)
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作 年初量產(chǎn)
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進(jìn)制程
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作 年初量產(chǎn) 鎖定平價(jià)行動(dòng)應(yīng)用
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARMArtisan實(shí)體IP與POPIP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進(jìn)制程
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聯(lián)電與ARM擴(kuò)大28nm合作 年初量產(chǎn) 鎖定平價(jià)行動(dòng)應(yīng)用
ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(14)宣布擴(kuò)大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實(shí)體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對(duì)鎖定智慧手機(jī)、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價(jià)消費(fèi)性應(yīng)用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本
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聯(lián)華電子與ARM擴(kuò)展28納米硅智財(cái)合作
聯(lián)華電子與ARM日前共同宣布，協(xié)議將在聯(lián)華電子28納米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平臺(tái)與POP IP。為了支持各種不同的消費(fèi)電子產(chǎn)品客戶，諸如智能手機(jī)、平板電腦、無線通信與數(shù)字家庭等，聯(lián)華電子與
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM?mbed?項(xiàng)目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARMCortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開發(fā)的同時(shí)，自由獲取mbed軟
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基于ARM平臺(tái)的CDMA網(wǎng)絡(luò)CQT終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
CDMA網(wǎng)絡(luò)CQT終端基于S3c6410設(shè)計(jì)而成，接收來自系統(tǒng)管理平臺(tái)發(fā)送的指令，不僅能自動(dòng)完成MOS語音評(píng)估、上下行數(shù)據(jù)速率等傳統(tǒng)業(yè)務(wù)測(cè)試，同時(shí)增加了層三信令的采集及分析處理，測(cè)試結(jié)果將通過FTP上傳至系統(tǒng)管理平臺(tái)，該終端的使用極大地減少了網(wǎng)優(yōu)人員數(shù)據(jù)分析的工作量，提高了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化工作的效率。
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ARM把控智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】盡管英特爾是PC芯片市場(chǎng)上的霸主，但ARM牢牢控制著智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)。有分析師指出，這一趨勢(shì)不僅會(huì)持續(xù)，還將會(huì)加速。預(yù)測(cè)這一趨勢(shì)對(duì)英特爾和ARM的影響并非難事。到2017年，逾20億臺(tái)設(shè)備將配置AR
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
21ic訊 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM® mbed™
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山寨產(chǎn)品將迅速占領(lǐng)可穿戴領(lǐng)域高地？
雖然2013年經(jīng)濟(jì)成長力道不如預(yù)期，預(yù)計(jì)隨著2014年的到來，根據(jù)國際多個(gè)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)針對(duì)2014年市場(chǎng)成長力道所統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)看來，明年全球經(jīng)濟(jì)成長明年都會(huì)比今年來的明朗許多。然而，市場(chǎng)的復(fù)蘇力道仍未穩(wěn)固，主要的因素
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