ARM
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左擁臺(tái)積右抱GF ARM忙擴(kuò)事業(yè)版圖
繼日前與臺(tái)積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國(guó)際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)技術(shù)的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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ARM和鏗騰協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)（Hardening）進(jìn)行了協(xié)調(diào)（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導(dǎo)體工藝的RTL（Regis
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ARM Linux啟動(dòng)過(guò)程分析
摘 要： 嵌入式 Linux 的可移植性使得我們可以在各種電子產(chǎn)品上看到它的身影。對(duì)于不同體系結(jié)構(gòu)的處理器來(lái)說(shuō)Linux的啟動(dòng)過(guò)程也有所不同。本文以S3C2410 ARM處理器為例，詳細(xì)分析了系統(tǒng)上電后 bootloader的執(zhí)行流程及
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ARM再結(jié)同盟者 共同攻關(guān)20nm芯片技術(shù)
ARM日前宣布與Globalfoundries達(dá)成多年合作協(xié)議，將共同推廣快速、節(jié)能的20nm處理器。同時(shí)還會(huì)在Mali圖形核心方面加強(qiáng)合作。Globalfoundries是由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展
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左擁臺(tái)積右抱GF ARM忙擴(kuò)事業(yè)版圖
繼日前與臺(tái)積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國(guó)際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)技術(shù)的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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第十一屆高能效設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)將在蓉開(kāi)辦
由中國(guó)電子展攜手CNT Networks, 我愛(ài)方案網(wǎng) (www.52solution.com)與China Outlook Consulting主辦的第十一屆高能效設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)．將于2012年8月16日與2012中國(guó)（成都）電子展同期舉辦。德州儀器，ARM, 恩智浦半導(dǎo)體
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第十一屆高能效設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)將在蓉開(kāi)辦
由中國(guó)電子展攜手CNT Networks, 我愛(ài)方案網(wǎng) (www.52solution.com)與China Outlook Consulting主辦的第十一屆高能效設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)．將于2012年8月16日與2012中國(guó)（成都）電子展同期舉辦。德州儀器，ARM, 恩智浦半導(dǎo)體
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格羅方德?lián)寙?加碼擴(kuò)產(chǎn)
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）本月起在紐約的晶圓8廠（Fab8）啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，該廠資本預(yù)算從46億美元提升至69億美元（約新臺(tái)幣2,070億元），幅度高達(dá)五成，明年完工后月產(chǎn)能上看6萬(wàn)片，拉近與臺(tái)積電差距，企圖自
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安全的雙刃劍：AMD選擇ARM TrustZone淺析
從年初的財(cái)務(wù)分析師會(huì)議開(kāi)始就不斷有AMD與ARM合作，甚至有采用ARM授權(quán)進(jìn)軍移動(dòng)處理器市場(chǎng)的傳聞，而在6月份的AFDS大會(huì)上，ARM不僅參與了AMD的HSA基金會(huì)，它與AMD曖昧不明的關(guān)系也得到確認(rèn)，不過(guò)跟大家想象中的不太一
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ARM將與Global Foundries合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個(gè)長(zhǎng)期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片。屆時(shí)，兩家公司將合力開(kāi)發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過(guò)程中使用FinFET加工技術(shù)。另外，根據(jù)這個(gè)協(xié)議，ARM還需要著手開(kāi)發(fā) Ar
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ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進(jìn)一步拓展雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴(kuò)
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ARM將與Global Foundries合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個(gè)長(zhǎng)期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片。屆時(shí)，兩家公司將合力開(kāi)發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過(guò)程中使用FinFET加工技術(shù)。另外，根據(jù)這個(gè)協(xié)議，ARM還需要著手開(kāi)發(fā) Ar
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ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進(jìn)一步拓展雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴(kuò)
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飛思卡爾Kinetis L MCU展現(xiàn)傳統(tǒng)觀念與現(xiàn)代技術(shù)的融合
基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，將于2012年8月14-15日在飛思卡爾技術(shù)論壇中國(guó)站上首次展示。作為市場(chǎng)上首款基于新型ARM Cortex-M0+內(nèi)核的MCU系列，同時(shí)也是業(yè)界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出當(dāng)今技術(shù)趨
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ARM與芯片工廠合伙攻關(guān)20nmFinFET工藝
ARM、GlobalFoundries今天聯(lián)合宣布達(dá)成多年合作協(xié)議，將會(huì)攜手致力于ARM SoC處理器在GlobalFoundries 20nm工藝和FinFET技術(shù)上的優(yōu)化制造，同時(shí)還會(huì)在Mali圖形核心方面加強(qiáng)合作。 芯片（圖片來(lái)源于驅(qū)動(dòng)之家）
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格羅方德?lián)寙?加碼擴(kuò)產(chǎn)
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）本月起在紐約的晶圓8廠（Fab8）啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，該廠資本預(yù)算從46億美元提升至69億美元（約新臺(tái)幣2,070億元），幅度高達(dá)五成，明年完工后月產(chǎn)能上看6萬(wàn)片，拉近與臺(tái)積電差距，企圖自
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直面ARM挑戰(zhàn) 英特爾延展芯片帝國(guó)夢(mèng)？
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