ARM
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linux-2.6.26內核中ARM中斷實現(xiàn)詳解(2)
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linux-2.6.26內核中ARM中斷實現(xiàn)詳解(2)
linux-2.6.26內核中ARM中斷實現(xiàn)詳解(2)
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直面ARM挑戰(zhàn) 英特爾延展芯片帝國夢？
傳統(tǒng)PC市場在經(jīng)歷30年高速發(fā)展之后，逐漸趨于飽和而增長乏力，據(jù)《IDC全球PC市場季度跟蹤報告》顯示，全球PC市場在2012年第二季度甚至出現(xiàn)增長停滯，出貨量比去年同期下降0.1%。而與此形成鮮明對比的是，智能手機和平
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左擁臺積右抱GF ARM忙擴事業(yè)版圖
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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東芝宣布放棄基于ARM的Windows RT平板
微軟近日公布了四家Windows RT合作廠商名單，公布的首批Windows RT合作廠商名單中，戴爾、聯(lián)想、三星和華碩等四家廠商上榜。其中惠普、東芝、索尼、富士通和宏碁都在名單上缺席了，今天日本知名的電子產(chǎn)品制造商東芝
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左擁臺積右抱GF ARM忙擴事業(yè)版圖
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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東芝宣布放棄基于ARM的Windows RT平板
微軟近日公布了四家Windows RT合作廠商名單，公布的首批Windows RT合作廠商名單中，戴爾、聯(lián)想、三星和華碩等四家廠商上榜。其中惠普、東芝、索尼、富士通和宏碁都在名單上缺席了，今天日本知名的電子產(chǎn)品制造商東芝
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ARM和鏗騰協(xié)調Cortex-A9及A15的封裝設計工作
英國ARM和美國鏗騰設計系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內核“Cortex-A”系列的封裝設計（Hardening）進行了協(xié)調（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導體工藝的RTL（Regis
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ARM Linux啟動過程分析
摘 要： 嵌入式 Linux 的可移植性使得我們可以在各種電子產(chǎn)品上看到它的身影。對于不同體系結構的處理器來說Linux的啟動過程也有所不同。本文以S3C2410 ARM處理器為例，詳細分析了系統(tǒng)上電后 bootloader的執(zhí)行流程及
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ARM再結同盟者 共同攻關20nm芯片技術
ARM日前宣布與Globalfoundries達成多年合作協(xié)議，將共同推廣快速、節(jié)能的20nm處理器。同時還會在Mali圖形核心方面加強合作。Globalfoundries是由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展
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左擁臺積右抱GF ARM忙擴事業(yè)版圖
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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第十一屆高能效設計技術研討會將在蓉開辦
由中國電子展攜手CNT Networks, 我愛方案網(wǎng) (www.52solution.com)與China Outlook Consulting主辦的第十一屆高能效設計技術研討會．將于2012年8月16日與2012中國（成都）電子展同期舉辦。德州儀器，ARM, 恩智浦半導體
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第十一屆高能效設計技術研討會將在蓉開辦
由中國電子展攜手CNT Networks, 我愛方案網(wǎng) (www.52solution.com)與China Outlook Consulting主辦的第十一屆高能效設計技術研討會．將于2012年8月16日與2012中國（成都）電子展同期舉辦。德州儀器，ARM, 恩智浦半導體
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格羅方德?lián)寙?加碼擴產(chǎn)
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）本月起在紐約的晶圓8廠（Fab8）啟動擴產(chǎn)，該廠資本預算從46億美元提升至69億美元（約新臺幣2,070億元），幅度高達五成，明年完工后月產(chǎn)能上看6萬片，拉近與臺積電差距，企圖自
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安全的雙刃劍：AMD選擇ARM TrustZone淺析
從年初的財務分析師會議開始就不斷有AMD與ARM合作，甚至有采用ARM授權進軍移動處理器市場的傳聞，而在6月份的AFDS大會上，ARM不僅參與了AMD的HSA基金會，它與AMD曖昧不明的關系也得到確認，不過跟大家想象中的不太一
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ARM將與Global Foundries合作開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動系統(tǒng)級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過程中使用FinFET加工技術。另外，根據(jù)這個協(xié)議，ARM還需要著手開發(fā) Ar
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ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關系，并將合作領域擴
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ARM將與Global Foundries合作開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動系統(tǒng)級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過程中使用FinFET加工技術。另外，根據(jù)這個協(xié)議，ARM還需要著手開發(fā) Ar
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ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關系，并將合作領域擴
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飛思卡爾Kinetis L MCU展現(xiàn)傳統(tǒng)觀念與現(xiàn)代技術的融合
基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，將于2012年8月14-15日在飛思卡爾技術論壇中國站上首次展示。作為市場上首款基于新型ARM Cortex-M0+內核的MCU系列，同時也是業(yè)界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出當今技術趨
