ARM
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第十一屆高能效設(shè)計技術(shù)研討會將在蓉開辦
由中國電子展攜手CNT Networks, 我愛方案網(wǎng) (www.52solution.com)與China Outlook Consulting主辦的第十一屆高能效設(shè)計技術(shù)研討會．將于2012年8月16日與2012中國（成都）電子展同期舉辦。德州儀器，ARM, 恩智浦半導(dǎo)體
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第十一屆高能效設(shè)計技術(shù)研討會將在蓉開辦
由中國電子展攜手CNT Networks, 我愛方案網(wǎng) (www.52solution.com)與China Outlook Consulting主辦的第十一屆高能效設(shè)計技術(shù)研討會．將于2012年8月16日與2012中國（成都）電子展同期舉辦。德州儀器，ARM, 恩智浦半導(dǎo)體
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格羅方德?lián)寙?加碼擴產(chǎn)
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）本月起在紐約的晶圓8廠（Fab8）啟動擴產(chǎn)，該廠資本預(yù)算從46億美元提升至69億美元（約新臺幣2,070億元），幅度高達五成，明年完工后月產(chǎn)能上看6萬片，拉近與臺積電差距，企圖自
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安全的雙刃劍：AMD選擇ARM TrustZone淺析
從年初的財務(wù)分析師會議開始就不斷有AMD與ARM合作，甚至有采用ARM授權(quán)進軍移動處理器市場的傳聞，而在6月份的AFDS大會上，ARM不僅參與了AMD的HSA基金會，它與AMD曖昧不明的關(guān)系也得到確認，不過跟大家想象中的不太一
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ARM將與Global Foundries合作開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動系統(tǒng)級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過程中使用FinFET加工技術(shù)。另外，根據(jù)這個協(xié)議，ARM還需要著手開發(fā) Ar
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ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設(shè)計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴
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ARM將與Global Foundries合作開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片
近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動系統(tǒng)級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過程中使用FinFET加工技術(shù)。另外，根據(jù)這個協(xié)議，ARM還需要著手開發(fā) Ar
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ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設(shè)計提供優(yōu)化的系統(tǒng)級芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進一步拓展雙方長期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴
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飛思卡爾Kinetis L MCU展現(xiàn)傳統(tǒng)觀念與現(xiàn)代技術(shù)的融合
基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，將于2012年8月14-15日在飛思卡爾技術(shù)論壇中國站上首次展示。作為市場上首款基于新型ARM Cortex-M0+內(nèi)核的MCU系列，同時也是業(yè)界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出當今技術(shù)趨
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ARM與芯片工廠合伙攻關(guān)20nmFinFET工藝
ARM、GlobalFoundries今天聯(lián)合宣布達成多年合作協(xié)議，將會攜手致力于ARM SoC處理器在GlobalFoundries 20nm工藝和FinFET技術(shù)上的優(yōu)化制造，同時還會在Mali圖形核心方面加強合作。 芯片（圖片來源于驅(qū)動之家）
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格羅方德?lián)寙?加碼擴產(chǎn)
晶圓代工廠格羅方德（Globalfoundries）本月起在紐約的晶圓8廠（Fab8）啟動擴產(chǎn)，該廠資本預(yù)算從46億美元提升至69億美元（約新臺幣2,070億元），幅度高達五成，明年完工后月產(chǎn)能上看6萬片，拉近與臺積電差距，企圖自
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左擁臺積右抱GF ARM忙擴事業(yè)版圖
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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左擁臺積右抱格羅方德ARM忙擴事業(yè)版圖
繼日前與臺積電延伸合作至20奈米(nm)以下制程，安謀國際(ARM)再于14日宣布與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)簽訂合約，雙方將合推采用格羅方德20奈米制程與鰭式場效電晶體(FinFET)技術(shù)的ARM核心系統(tǒng)單晶片(SoC)，并攜手發(fā)
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安全的雙刃劍：AMD選擇ARM TrustZone淺析
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直面ARM挑戰(zhàn) 英特爾延展芯片帝國夢？
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直面ARM挑戰(zhàn) 英特爾延展芯片帝國夢？
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ARM與Global Foundries合推20奈米行動晶片
ARM今(14)日宣布，與GLOBALFOUNDRIES簽訂一份為期多年的合約，將共同推出采用GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程與FinFET技術(shù)的處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，在這份新合約中，將擴大雙方合作關(guān)系，包含在行動裝置中重要
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OPPO R801 冰瓷白版上市，支持雙卡雙待
OPPO 的 R801 推出一段時間了，最早是太空灰版。這款機子定位在入門機型，采用了 3.5 吋 320×480 分辨率的多點觸控電容屏，搭載 1GHz 處理器 512MB 內(nèi)存，支持雙卡雙待。4GB 內(nèi)置存儲空間，支持 MicroSD 卡擴
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ARM將繼續(xù)支持Synopsys的EDA工具
在就有關(guān)基于Cortex A系列處理器核和Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司的設(shè)計工具的片上系統(tǒng)設(shè)計在性能、功耗平衡上的改進（詳見“ARM和EDA軟件商Cadence統(tǒng)一其對處理器設(shè)計的支持”一文）問題對ARM發(fā)問之后，處理器IP授
